摘要：  IC設(shè)計(jì)方面，則以手機(jī)相關(guān)、觸控與驅(qū)動(dòng)IC等產(chǎn)業(yè)走勢最正面。

關(guān)鍵字：  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，IC設(shè)計(jì)，驅(qū)動(dòng)IC，觸控IC

6月股東會(huì)旺季進(jìn)入尾聲，半導(dǎo)體業(yè)對(duì)下半年看法普遍偏向正面，其中封測廠的看法尤其樂觀，雙雄日月光(2311-TW)與矽品(2325-TW)皆對(duì)下半年?duì)I運(yùn)樂觀看待，日月光下半年?duì)I運(yùn)逐季成長目標(biāo)沒有改變，而矽品也看好下半年動(dòng)能;IC設(shè)計(jì)方面，則以手機(jī)相關(guān)、觸控與驅(qū)動(dòng)IC等產(chǎn)業(yè)走勢最正面，手機(jī)晶片聯(lián)發(fā)科(2454-TW)看好智慧型手機(jī)市場需求力道，觸控IC則因Win8筆電滲透率走揚(yáng)，加上平板與智慧型手機(jī)需求帶動(dòng)，營運(yùn)力道也有支撐，驅(qū)動(dòng)IC更是搭上解析度提升的趨勢，營運(yùn)看法積極，下半年又有4K2K市場助陣，相關(guān)產(chǎn)業(yè)動(dòng)能下半年仍可望有表現(xiàn)空間，相形之下與PC相關(guān)的廠商，營運(yùn)看法則較為保守，營運(yùn)要有起色恐還得看PC市場回溫的情形。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局面向廣泛，近2年多數(shù)廠商將營運(yùn)重點(diǎn)轉(zhuǎn)向至與行動(dòng)裝置相關(guān)的方向走，其中IC設(shè)計(jì)聯(lián)發(fā)科去年成功搶進(jìn)低價(jià)智慧型手機(jī)市場后，營運(yùn)明顯升溫，今年瞄準(zhǔn)平板市場，解決方案也獲多家品牌廠采用，營運(yùn)后市可期，董座蔡明介看好第3季在旺季效應(yīng)帶動(dòng)下，營運(yùn)將持續(xù)攀升，另外市場也期待聯(lián)發(fā)科將可在法說上再度上調(diào)全年平板晶片出貨總量，營運(yùn)動(dòng)能穩(wěn)定。

驅(qū)動(dòng)IC與觸控IC同樣也搭上行動(dòng)裝置熱潮，上半年?duì)I運(yùn)就已經(jīng)相對(duì)強(qiáng)勁，下半年開始，驅(qū)動(dòng)IC要搭上4K2K面板成長列車，出貨與營運(yùn)表現(xiàn)后市看俏，包含聯(lián)詠(3034-TW)在內(nèi)，旭曜(3545-TW)與奕力(3598-TW)等廠對(duì)下半年的看法皆相對(duì)正面。

觸控IC則除平板與智慧型手機(jī)需求外，也吃著Win8觸控筆電市場商機(jī)，包含義隆電(2458-TW)、禾瑞亞(3556-TW)等廠商對(duì)下半年看法皆樂觀，除此以外，原相與矽統(tǒng)也積極布局觸控IC領(lǐng)域，原相光學(xué)觸控已獲微軟認(rèn)證，矽統(tǒng)(2363-TW)觸控也陸續(xù)獲客戶采用，第3季相關(guān)IC開始出貨，帶動(dòng)營運(yùn)走揚(yáng)。

除IC設(shè)計(jì)外，后段封測廠對(duì)下半年?duì)I運(yùn)看法更為正面，在整體晶片市場成長帶動(dòng)下，日月光看好下半年?duì)I運(yùn)逐季走揚(yáng)目標(biāo)不變，中長線而言兩家將持續(xù)擴(kuò)充產(chǎn)能，搶攻未來封裝市場所需，主要?jiǎng)幽苋詠碜杂谛袆?dòng)裝置相關(guān);另外記憶體封測市場由于代工端秩序趨穩(wěn)定，有利接單與獲利狀況。

整體來看半導(dǎo)體下半年與行動(dòng)裝置相關(guān)廠商，營運(yùn)仍有不少表現(xiàn)空間，相較之下與PC具較高關(guān)聯(lián)性的廠商，由于PC產(chǎn)業(yè)仍在修正階段，加上Win8.1上市時(shí)間點(diǎn)是第4季，市場觀望氣氛濃，因此相關(guān)IC廠商營運(yùn)要有起色，恐還要再等等。