半導體行業(yè)作為數字信息時代的基石，伴隨著全球供應鏈重構，國產替代加速，以及以AI技術為首的新興應用爆發(fā)，正處于時代變革的十字路口。

2024年，全球半導體行業(yè)逐漸復蘇，景氣度回升，根據Gartner、IDC、WSTS等全球市場機構預測的數據，2024年全球半導體產業(yè)平均預期增速在13%-15%左右，規(guī)模超過6000億美元。我國半導體產業(yè)前景謹慎樂觀，整體有望回歸到10%-15%增速的中高速增長狀態(tài)。

北京半導體行業(yè)協(xié)會副秘書長朱晶在預測今年中國半導體行業(yè)時曾指出，2024年我國在EDA、關鍵IP、半導體設備、基礎材料、核心零部件等“卡脖子”領域的國產替代邊際效應減弱，國產化進入平臺期，需要動真碰硬，破壁攻堅，國內部分產線擴產有延期風險，但也有部分供應鏈關鍵領域有望在2024年取得突破和進展。

時間一晃而過，今年中國半導體行業(yè)，特別是設計領域發(fā)展如何?其余環(huán)節(jié)如EDA、IP、封測等有哪些新進展新技術?迎接2025年，又有哪些新的機遇和挑戰(zhàn)?

12月11-12日，“上海集成電路2024年度產業(yè)發(fā)展論壇暨第三十屆集成電路設計業(yè)展覽會”(ICCAD-Expo 2024)將在上海世博展覽館隆重舉行。

本屆大會以“智慧上海，芯動世界”為主題，設置1場高峰論壇+9場分論壇，另有2萬平米的設計業(yè)展覽會，近萬名集成電路業(yè)界精英人士共聚一堂。

作為中國集成電路設計業(yè)領域級別最高、規(guī)模最大，也最具影響力的盛會，10場論壇，我們邀請了近200名集成電路業(yè)界的專業(yè)人士和企業(yè)高管作主題演講。

12月11日，ICCAD-Expo首日的高峰論壇陣容堪稱豪華。

中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會理事長魏少軍教授將帶來“中國芯片設計業(yè)要自強不息”主題報告演講。

作為ICCAD-Expo的年度重磅且業(yè)內最矚目，也最期待的報告，魏少軍教授將深入解讀過去一年中國IC設計業(yè)的發(fā)展機遇與挑戰(zhàn)，權威分析中國IC設計業(yè)各環(huán)節(jié)的主要數據及其背后的意義。作為每年權威的數據統(tǒng)計和分析，魏少軍的報告對中國集成電路設計行業(yè)具有重要的參考價值，其對中國集成電路行業(yè)的發(fā)展建議也深受業(yè)界的認可，并形成共識。

除了魏少軍教授的報告外，高峰論壇還邀請了臺積電(中國)總經理羅鎮(zhèn)球，安謀科技(中國)有限公司產品研發(fā)副總裁劉浩，思爾芯董事長兼CEO林俊雄，芯原股份創(chuàng)始人、董事長兼總裁戴偉民，三星Foundry大中華區(qū)總經理Charles Song，西門子EDA全球資深副總裁及亞太區(qū)總裁彭啟煌，深圳鴻芯微納技術有限公司首席技術官、聯(lián)合創(chuàng)始人王宇成，和艦芯片制造(蘇州)股份有限公司銷售副總經理林偉圣，芯耀輝科技有限公司CTO李孟璋，北京華大九天科技股份有限公司副總經理郭繼旺，上海合見工業(yè)軟件集團副總裁吳曉忠，深圳國微芯首席產品科學家顧征宙，摩爾精英董事長兼CEO張競揚，芯來科技創(chuàng)始人胡振波，上海華力微電子有限公司研發(fā)高級副總裁邵華，成都銳成芯微科技股份有限公司CEO沈莉，Tower Semiconductor 中國區(qū)副總經理謝宛玲，上海偉測半導體科技股份有限公司董事長、總經理駢文勝分別作主題報告演講。

以上嘉賓將圍繞EDA、IP、Chiplet、RISC-V、AI、制造、封測等領域，著重探討半導體發(fā)展趨勢、先進數字芯片設計下的EDA新路徑、基于Chiplet的智慧駕駛芯片平臺、RISC-V IP 2.0模式、Foundry技術創(chuàng)新、智算時代下的技術挑戰(zhàn)、本土EDA的機遇與挑戰(zhàn)等熱點話題。

具體議程如下：