2013年11月20日，全球無線通訊及數(shù)字多媒體IC設計領(lǐng)導廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) ，今天發(fā)布全球首款真八核移動處理器MT6592，布局高端智能機市場，滿足未來智能手機和平板電腦在大屏化趨勢下的并行多任務處理和高品質(zhì)多媒體應用需求。MT6592采用28nm HPM工藝，高度整合ARM 超低功耗八核CPU，借由聯(lián)發(fā)科技先進的架構(gòu)設計，確保所有八顆核心同時運轉(zhuǎn)，以絕佳的高性能和低功耗表現(xiàn)，提供堪比旗艦智能手機的強大計算和數(shù)據(jù)處理能力，讓用戶搶先擁有未來手機主流規(guī)格，大幅提升用戶體驗。

聯(lián)發(fā)科技無線通信事業(yè)部總經(jīng)理朱尚祖表示：“未來高端智能機的創(chuàng)新會圍繞大屏幕上的多媒體應用展開，移動智能終端也將承擔起越來越多的多任務處理需求。聯(lián)發(fā)科技向來以高度的前瞻性，滿足用戶的潛在需求和未來市場趨勢，進而帶動整個產(chǎn)業(yè)鏈的升級。MT6592即是一款緊貼未來移動智能終端用戶需求的產(chǎn)品，其強大的運算能力和多媒體優(yōu)勢，將幫助客戶在大屏多媒體時代取得更強大的性能，并享受到全球首款真八核處理器帶來的與眾不同的升級體驗。MT6592的發(fā)布是聯(lián)發(fā)科技完善從高端到入門級產(chǎn)品全線布局的戰(zhàn)略性舉措，將加速全球高端智能手機產(chǎn)品的差異化和普及化，助力描繪未來移動智能生活藍圖?！?/p>

ARM處理器部門戰(zhàn)略及營銷副總裁Noel Hurley表示：“聯(lián)發(fā)科技MT6592是業(yè)內(nèi)首個采用低功耗ARM Cortex-A7實施八核配置與ARM Mali GPU結(jié)合的移動應用系統(tǒng)級芯片，并在業(yè)界占有領(lǐng)導地位。我們很高興同聯(lián)發(fā)科技一起合作，不斷地推動全新移動消費產(chǎn)品的誕生，并且在移動市場上持續(xù)延伸雙方在低功耗和高性能方面的技術(shù)優(yōu)勢。”

MT6592支持高達2.0GHz主頻的CPU，在Full HD下提供高端智能機才具有的出色性能表現(xiàn)，不僅支持強大多媒體影像處理和更酷炫的高階游戲，其多核心的運用還帶來了更流暢的網(wǎng)頁瀏覽體驗和應用性能。MT6592創(chuàng)造了多項技術(shù)領(lǐng)先：全球第一個支持全高清1080p 30fps H.265和Google VP9 視頻解碼；全球第一個采用聯(lián)發(fā)科技首創(chuàng)的ClearMotionTM 智能視頻倍頻技術(shù)，可以把 15/24/30fps 自動倍頻至 60fps視頻播放，呈現(xiàn)細致流暢和移動無重影的觀看效果，幫助終端用戶在智能手機上實現(xiàn)數(shù)字電視級別的最佳視覺體驗。 此外，MT6592的強大多媒體能力還體現(xiàn)在支持超高清 4K x 2K 30fps H.264 視頻播放和支持Full-HD1080p顯示，還支持數(shù)字電視等級的MiraVisionTM圖像處理技術(shù)。在攝像方面最高支持1600萬像素攝像頭。

MT6592八核心處理器支持并行多任務處理，通過在多個不同核心上同時運行不同的任務，帶來穩(wěn)定的多任務處理能力，可基于每個應用和每個任務，智能地為其分配所需要的處理能力，滿足智能手機用戶在一臺設備上，能同時完成高質(zhì)量攝影、音樂、視頻、電子郵件和游戲等多種任務的需求。雖然是八顆核心，但MT6592低功耗表現(xiàn)依然出色。通過先進的調(diào)度算法，以及動態(tài)溫控和功耗管理技術(shù)，來優(yōu)化各個核心的工作負載分配，實現(xiàn)性能和功耗的平衡。MT6592具有持久高性能表現(xiàn)，是全球最佳性能/功耗比平臺。

聯(lián)發(fā)科技除具有領(lǐng)先的CPU異構(gòu)多任務（HMP）技術(shù)，還在其所有移動SoC中采用異構(gòu)計算（HC）架構(gòu)，包括CPU、GPU、DSP、無線連接引擎、多媒體引擎、相機引擎、顯示引擎和傳感器等，將工作負載分配給不同的處理器和各專屬計算引擎，提升和優(yōu)化整體系統(tǒng)效能。

MT6592可針對全球客戶靈活配置UMTS HSPA+ R8/TD-SCDMA/EDGE/LTE等多模調(diào)制解調(diào)器（modem），支持Wi-Fi abgn/Bluetooth/FM/GPS四合一無線連接。目前MT6592已獲得許多指標客戶采用，多款基于MT6592平臺的智能終端將陸續(xù)在年底和明年第一季度上市。