規(guī)模迅速擴(kuò)大競爭愈加激烈

　　全球產(chǎn)業(yè)規(guī)模2007年將達(dá)到2571美元

　　各國政府對IC產(chǎn)業(yè)無不傾盡全力

　　產(chǎn)業(yè)規(guī)模迅速擴(kuò)大。1985年到1999年15年間，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額的年均增長率達(dá)到16.2%。2000年以來，整個產(chǎn)業(yè)開始步入一個平穩(wěn)增長的時期，1999年到2006年7年間，其年均增幅為7.5%。到2006年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模已經(jīng)達(dá)到2477億美元，預(yù)計(jì)2007年產(chǎn)業(yè)規(guī)模將至2571億美元。

　　工藝進(jìn)步疾步如飛。技術(shù)進(jìn)步是推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不斷發(fā)展的主要動力之一，工藝技術(shù)持續(xù)快速發(fā)展，帶動了芯片集成度持續(xù)迅速的提高，單元電路成本呈指數(shù)式降低。目前，世界集成電路主流工藝為90nm。存儲器主流制造技術(shù)已經(jīng)達(dá)到70nm，CPU制造技術(shù)已經(jīng)達(dá)到65nm。在全球近600條集成電路生產(chǎn)制造線中，產(chǎn)能主要分布在8英寸和12英寸生產(chǎn)線，2007年底8英寸線近190條，12英寸線約60條。球柵陣列封裝、芯片級封裝、裸芯片封裝以及系統(tǒng)級封裝(SiP)等各種新封裝形式從另一側(cè)面提升了技術(shù)水平。

　　產(chǎn)品內(nèi)涵日趨復(fù)雜。1971年第一款4004CPU問世時，芯片上的晶體管數(shù)量為2300只，到2007年酷睿二4核CPU推出時，晶體管數(shù)量已達(dá)8億只，數(shù)量增加了近40萬倍。DRAM已經(jīng)由最初的SDRAM發(fā)展到DDRIII，容量也由最初的1K一路提升至2G。NAND、NOR型閃存正改變著人類傳統(tǒng)的存儲方式。鐵電介質(zhì)存儲器、磁介質(zhì)存儲器以及聚合物存儲器等眾多非易失性存儲器也開始得到不同程度的應(yīng)用。在加工繼續(xù)精細(xì)和對芯片I/O功能更高要求的推動下，集成電路產(chǎn)品朝向SoC、MCP、SiP等功能化演進(jìn)。

　　產(chǎn)業(yè)發(fā)展周期波動。全球集成電路產(chǎn)業(yè)一直保持周期性的上升與下降，人們稱這種周期性的變化為"硅周期"。半導(dǎo)體行業(yè)從1973年到現(xiàn)在一共出現(xiàn)6次硅周期。供求關(guān)系的變化是硅周期存在的主要原因。全球經(jīng)濟(jì)狀況也強(qiáng)烈影響著集成電路產(chǎn)業(yè)的周期變化。

　　企業(yè)競爭愈演愈烈。20世紀(jì)60年代，世界十大半導(dǎo)體廠商由美國一統(tǒng)天下;70年代基本上被美國占據(jù);80年代日本半導(dǎo)體的崛起，導(dǎo)致世界十大半導(dǎo)體廠商由日美兩國平分;90年代世界十大半導(dǎo)體廠商開始出現(xiàn)多極化，由日本、美國、歐洲瓜分;近年來，全球半導(dǎo)體市場格局進(jìn)一步多極化，2007年世界前二十大半導(dǎo)體廠商中，美國擁有7家，日本有6家，歐洲4家，亞太3家(含代工廠商)。

　　各國政府高度重視。以集成電路為核心的信息產(chǎn)業(yè)已成為全球第一大產(chǎn)業(yè)，集成電路產(chǎn)業(yè)的滲透性、帶動性、倍增效應(yīng)明顯，各國政府無一不對其傾盡全力。美國、歐盟、日本、韓國以及中國臺灣地區(qū)紛紛把其定義為戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)，在科研投入、政策支持等方面下足了氣力。中國大陸、印度等發(fā)展中國家和地區(qū)，也加大了追趕的步伐。

　　產(chǎn)業(yè)鏈演變細(xì)分與多元共存

　　行業(yè)由"大而全"形式的產(chǎn)業(yè)演化成"專而精"的多個細(xì)分產(chǎn)業(yè)

　　產(chǎn)業(yè)在分工細(xì)化的基礎(chǔ)上，又展開新的融合和協(xié)作，形成一條龍服務(wù)

　　集成電路產(chǎn)業(yè)從誕生至今的50年中，隨著技術(shù)和市場的不斷變化，經(jīng)歷了多次結(jié)構(gòu)調(diào)整之后，已經(jīng)逐漸由原來"大而全"形式的產(chǎn)業(yè)演化成目前"專而精"的多個細(xì)分子產(chǎn)業(yè)。在IDM公司繼續(xù)發(fā)揮重大作用的基礎(chǔ)上，IC產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)向高度專業(yè)化轉(zhuǎn)化成為一種趨勢，形成了設(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)、封裝業(yè)、測試業(yè)獨(dú)立成行的局面。即使在設(shè)計(jì)業(yè)自己內(nèi)部慢慢地也出現(xiàn)了細(xì)分，如專門從事提供IP的設(shè)計(jì)服務(wù)公司，及第三方設(shè)計(jì)公司;制造業(yè)內(nèi)部分為IDM制造與專業(yè)代工制造企業(yè)兩種形式，且專業(yè)代工制造的地位、水平和比重日顯突出。正是這些具有不同特征的細(xì)分子產(chǎn)業(yè)間相互作用、相互推動、相互制約，越來越影響著整個集成電路產(chǎn)業(yè)體系的發(fā)展。近年來，全球IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展也越來越顯示出產(chǎn)業(yè)鏈細(xì)分和模式多元化的活力。

　　近幾年，由于受技術(shù)飛速發(fā)展、資金投入加大等因素影響，集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展形態(tài)又發(fā)生了明顯變化。產(chǎn)業(yè)在分工細(xì)化的基礎(chǔ)上，又展開新的融合和協(xié)作，形成一條龍服務(wù)。合作創(chuàng)新是發(fā)展之路，目前合作研發(fā)費(fèi)用共擔(dān)，共擔(dān)風(fēng)險(xiǎn)共享成果已成趨勢。私募基金購買中小型IC企業(yè)屢見不鮮。在一個充滿高風(fēng)險(xiǎn)的領(lǐng)域連續(xù)發(fā)起收購，至少反映出了全球半導(dǎo)體企業(yè)在上市融資之后在整合方面帶來諸多不便，另一方面半導(dǎo)體企業(yè)獲利雖已不如從前穩(wěn)定，但經(jīng)營好了還相當(dāng)不錯，才給私募基金帶來機(jī)遇和誘惑。

　　集成電路產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷50年的歷程，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)發(fā)生了劇烈的變化，至今仍在不斷演變之中。推動集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)變化的因素很多，包括技術(shù)因素、經(jīng)濟(jì)因素、政治因素等等，在這其中經(jīng)濟(jì)因素扮演的角色越來越重要。

　　首先，是大力降低成本的要求。IC產(chǎn)業(yè)鏈既長又復(fù)雜，技術(shù)變化快，產(chǎn)業(yè)鏈條各環(huán)節(jié)的競爭激烈，企業(yè)不得不在產(chǎn)業(yè)鏈中準(zhǔn)確地選擇定位，在自己有特長的某個或某些環(huán)節(jié)發(fā)揮得淋漓盡致，否則難以降低成本提高規(guī)模效益，勢必失去市場競爭力。因此，IC產(chǎn)業(yè)一直在演繹著產(chǎn)業(yè)鏈細(xì)化分工的進(jìn)程。此外，企業(yè)還在克服IC產(chǎn)品線過長的問題上做足文章，尤其是美國企業(yè)調(diào)整得最快，使其IC產(chǎn)品的規(guī)模效益和價格競爭力得到迅速提升。由此也引發(fā)了日本企業(yè)對于所謂"專注"問題的重視和行動。此外，產(chǎn)業(yè)梯度轉(zhuǎn)移的主要目的是為了降低成本，封裝測試、中低端制造等環(huán)節(jié)從美、歐、日轉(zhuǎn)向亞洲各地，產(chǎn)業(yè)分工越來越細(xì)化，企業(yè)越來越專注高端制造和產(chǎn)品設(shè)計(jì)。

　　其次，是化解制造業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)與研發(fā)風(fēng)險(xiǎn)的要求。面對數(shù)十億美元的建線費(fèi)用與不斷攀升的研發(fā)投入，合作成為一個主題，部分IDM廠商選擇了Fab-lite或Fabless策略，采取Fablite的企業(yè)也不會輕易放棄先進(jìn)制程的研發(fā)，為此他們與代工廠合作研制先進(jìn)的工藝技術(shù)，并將生產(chǎn)制造部分委托給代工廠，以降低設(shè)備投資風(fēng)險(xiǎn)。

　　再次，是適應(yīng)產(chǎn)業(yè)鏈變化占領(lǐng)高增值環(huán)節(jié)的需要。設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)已成為集成電路產(chǎn)業(yè)高增值環(huán)節(jié)，設(shè)計(jì)業(yè)的比重在逐步加大，成為重要增長點(diǎn)。

　　第四，是基于世界貿(mào)易規(guī)則的考慮。各國通過反傾銷、原產(chǎn)地規(guī)則等扶持本國的產(chǎn)業(yè)，吸引高端技術(shù)企業(yè)等。最后，是適應(yīng)高速增長的市場規(guī)模的需要。

　　從整個集成電路產(chǎn)品的發(fā)展來看，每當(dāng)市場規(guī)模在一定程度上得到極大提高時，必然出現(xiàn)新的產(chǎn)業(yè)形態(tài)。

　　進(jìn)入新世紀(jì)，產(chǎn)業(yè)分工的力度不減，同時在細(xì)化分工的基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)更高層次的合作或融合。

　　晶圓產(chǎn)能猛增亞太地位上升

　　晶圓產(chǎn)能利用率整體保持在80%以上

　　亞太地區(qū)增速為全球之最

　　從產(chǎn)能來看，近幾年全球集成電路晶圓產(chǎn)能快速增長。到2007年第三季度，其規(guī)模已達(dá)210.21萬片/周(8英寸折算)。隨著12英寸生產(chǎn)線的大量建成投產(chǎn)，8英寸晶圓產(chǎn)能在總產(chǎn)能中所占比例已經(jīng)由2004年第一季度的66%下降到2007年第三季度的51.9%，但依然占主導(dǎo)地位。

　　從產(chǎn)能的技術(shù)結(jié)構(gòu)來看，0.16微米以下制程迅速增長，從2003年第一季度到2007年第三季度，0.16微米以下制程產(chǎn)能由24.8萬片/周猛增至123.7萬片/周，擴(kuò)大了5倍，其在MOS生產(chǎn)線整體產(chǎn)能中所占份額也相應(yīng)由2003年第一季度的21.7%增加至2007年第三季度的61.1%。

　　從晶圓產(chǎn)能的廠商結(jié)構(gòu)來看，F(xiàn)oundry與IDM廠商在總產(chǎn)能中所占比例總體上呈現(xiàn)Foundry產(chǎn)能逐年上升的趨勢。2004年第一季度，F(xiàn)oundry在總產(chǎn)能中所占比例為13.6%，到2007年第三季度已經(jīng)上升至19.8%。

　　從產(chǎn)能利用率來看，近幾年全球集成電路生產(chǎn)線的產(chǎn)能利用率整體保持在80%以上，其中2004年第二季度時曾高達(dá)95.4%。到2007年第三季度，其產(chǎn)能利用率為89.6%。0.16微米以下線寬工藝的產(chǎn)能利用率最高，平均達(dá)到96%，其中0.16至0.12微米線寬工藝的產(chǎn)能利用率平均達(dá)到94.2%，0.12微米以下線寬工藝的產(chǎn)能利用率達(dá)到96.1%。而0.2微米以上線寬工藝的產(chǎn)能平均利用率都在90%以下。

　　從國家/地區(qū)產(chǎn)業(yè)格局來看，北美地區(qū)產(chǎn)業(yè)具備雄厚基礎(chǔ)，綜合實(shí)力全球領(lǐng)先;歐洲地區(qū)整體依托大型企業(yè)，中小企業(yè)相對發(fā)展滯后，但在全球產(chǎn)業(yè)的比重幾乎保持恒定;日本競爭實(shí)力有所下降，企業(yè)意欲整合、尋求突破，已見成效;亞太地區(qū)增速仍為全球之最，產(chǎn)業(yè)地位日漸重要。

　　從地區(qū)市場競爭格局來看，總體趨勢是亞太地區(qū)所占份額快速上升，從2001年到2006年，亞太地區(qū)在全球半導(dǎo)體市場中所占的份額已經(jīng)由28.7%上升至47%。美國、歐洲、日本三大國家/地區(qū)所占份額逐年減少。