（全球TMT2022年8月1日訊）MPI Corporation的先進(jìn)半導(dǎo)體測(cè)試部門是半導(dǎo)體測(cè)試解決方案的行業(yè)領(lǐng)軍者及創(chuàng)新先鋒，該部門啟動(dòng)了帶有WaferWallet^?MAX的TS3500-SE自動(dòng)晶圓探針測(cè)試系統(tǒng)向一個(gè)先進(jìn)WLR（晶圓級(jí)可靠性）測(cè)試流程中的整合。WaferWallet^?MAX是一款多用途盒式FOUP自動(dòng)化200 mm和300 mm處理解決方案。

WaferWallet^?MAX在不影響測(cè)量精度和能力的情況下，將整個(gè)測(cè)試時(shí)間增加了400%以上，從而提供了一種自動(dòng)化解決方案。它通過縮短溫度均熱時(shí)間（整體測(cè)試時(shí)間的一部分），進(jìn)一步提高了測(cè)試效率和生產(chǎn)力，同時(shí)實(shí)現(xiàn)了熱/冷晶圓交換。這是一種獨(dú)特的能力，可在卡盤保持任何測(cè)試溫度的情況下裝卸晶圓。MPI成功地與imec合作，將其WaferWallet^?MAX解決方案整合到了imec的先進(jìn)可靠性穩(wěn)健性和測(cè)試(AR2T)部門，利用他們的200mm和300mm WLR資格認(rèn)定活動(dòng)來支持其Logic、Insite和Memory研發(fā)項(xiàng)目。