在先進(jìn)芯片工藝上，美國(guó)廠商也落后于臺(tái)積電、三星了，這兩家量產(chǎn)或者即將量產(chǎn)的7nm、5nm及3nm遙遙領(lǐng)先，然而美國(guó)還有更多的計(jì)劃，并不一定要在先進(jìn)工藝上超越它們，甚至準(zhǔn)備逆行，復(fù)活90nm工藝，制造出來(lái)的芯片性能是7nm芯片的50倍。

美國(guó)晶圓廠SkyWater日前宣布獲得美國(guó)國(guó)防部下屬的DARPA的進(jìn)一步資助，后者將給予2700萬(wàn)美元以推動(dòng)開(kāi)發(fā)90nm戰(zhàn)略抗輻射 (RH90) FDSOI 技術(shù)平臺(tái)，總的投資計(jì)劃高達(dá)1.7億美元。

相比臺(tái)積電、三星、Intel等半導(dǎo)體公司，SkyWater不僅規(guī)模小，而且資歷也淺，2017年成立，晶圓廠主要來(lái)源于賽普拉斯半導(dǎo)體公司的芯片制造部門(mén)，工藝并不先進(jìn)，主要生產(chǎn)130nm及90nm，部分先進(jìn)芯片才到65nm級(jí)別。

然而他們卻得到了美國(guó)DARPA的青睞，成立沒(méi)多久就開(kāi)始參與后者的ERI電子復(fù)興計(jì)劃，該計(jì)劃在5年內(nèi)投資15億美元，推動(dòng)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展。

ERI計(jì)劃中，SkyWater并沒(méi)有追求技術(shù)更強(qiáng)但更昂貴的先進(jìn)工藝，而是用90nm工藝制造3D SoC芯片，通過(guò)集成電阻RAM、碳納米管等材料實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)的性能，性能可達(dá)7nm芯片的50倍。

當(dāng)然，這些技術(shù)現(xiàn)在還沒(méi)有實(shí)現(xiàn)完全突破，畢竟這樣的做法是之前沒(méi)有的，一旦成功了，可能是改變半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)則的新技術(shù)。