InterDigital向京芯半導(dǎo)體轉(zhuǎn)讓3G技術(shù)
InterDigital的SlimChip 3G Modem核心技術(shù)支持HSPA標(biāo)準(zhǔn)，并兼容UTMS 3GPP Release 6標(biāo)準(zhǔn)。InterDigital將提供全面的技術(shù)支持，以保證SlimChip Modem核心技術(shù)有效的集成在京芯目前開發(fā)中的3G移動終端基帶核心芯片產(chǎn)品上。 同時京芯和InterDigital達成技術(shù)授權(quán)雙贏商業(yè)共識。
京芯總裁李樹剛說，“ 京芯與InterDigital將在3G-4G等核心芯片研發(fā)方面進行全方位戰(zhàn)略合作。京芯公司首先將在3G核心芯片研發(fā)中采用InterDigital公司的SlimChip Modem技術(shù)，并以此為契機，雙方進一步開展更多方向的合作。
李樹剛表示，雙方的戰(zhàn)略合作作為北京市政府關(guān)于打造北京手機產(chǎn)業(yè)鏈和移動硅谷產(chǎn)業(yè)化基地的戰(zhàn)略構(gòu)成的一部分，為該戰(zhàn)略的執(zhí)行和發(fā)展提供了必要的研發(fā)平臺，并為今后的規(guī)模化產(chǎn)業(yè)發(fā)展打下技術(shù)基礎(chǔ)。
InterDigital首席執(zhí)行官William-J-Merritt說：“我們確信，兩家公司聯(lián)合研發(fā)的技術(shù)解決方案能夠進一步促進中國3G市場更加迅速的發(fā)展和增長。”
下載文檔基于強大的產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)能力，世強硬創(chuàng)可以實現(xiàn)售前商品介紹、售中交易、售后服務(wù)的全流程新產(chǎn)品新技術(shù)推廣營銷，將半導(dǎo)體公司的新產(chǎn)品推廣有效率提高百倍。
關(guān)鍵字： 世強硬創(chuàng) 半導(dǎo)體 產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)據(jù)業(yè)內(nèi)消息，在剛剛過去的9月份，半導(dǎo)體行業(yè)的交貨期平均為26.3周，相比于上個月的27周縮短了4天，這是近年來交貨周期最大的降幅，充分表明了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)危機正在緩解。
關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體
