日前，科技部在北京宣布，經過可行性專家論證，總投資
達200億元的“十五”期間12個重大科技專項已經正式批復啟動實施，其中“超大規(guī)模集成電路和
軟件重大專項”位列榜首。


與以往相比，科技部此次有關超大規(guī)模集成電路的專項體
現出三個特點：其一是力爭以制約我國集成電路產業(yè)發(fā)展的設計、材料、制造裝備等基礎核心技術
為突破口；其二是在規(guī)定了所要達到的技術目標的同時，也對具體的專項組織實施形式做出了安
排；其三是在專項的實施中，將與其他專項，如軟件、計算機、通信、信息安全等，保持高度的互
動性，形成整體推進的勢態(tài)。


據悉，科技部集成電路專項總的指導思想和戰(zhàn)略目標是：
推進具有戰(zhàn)略前瞻意義的超大規(guī)模集成電路設計技術、材料制備技術和裝備生產技術；探索拔尖人
才成長與團隊創(chuàng)新機制，探索自主知識產權核心芯片、材料和裝備的開發(fā)與產業(yè)化機制，探索與國
際接軌的集成電路設計企業(yè)孵化與培育機制；努力建設以國家集成電路設計產業(yè)化基地為主框架，
以集成電路知識產權核(IP)企業(yè)聯盟和多項目圓片(MPW)服務為支撐，以重點實驗室和工程研究中
心為源頭，以一批掌握核心技術的集成電路設計企業(yè)為主體的國家集成電路設計創(chuàng)新體系；為使中
國在2010年左右成為集成電路設計生產大國打下堅實基礎。


科技部希望通過集成電路專項的實施，徹底解決我國信息
產業(yè)空“芯”化的現狀，爭取在較短的時間內，顯著提高我國信息產業(yè)的附加值和競爭力。


對于三個主攻方向，專項中具體規(guī)劃如下。


集成電路設計：以市場為牽引重點突破SOC技術超大規(guī)模集
成電路設計專項將重點突破高性能、嵌入式中央處理器(CPU)設計開發(fā)的核心技術，掌握以自主
CPU為核的系統(tǒng)芯片(SOC)開發(fā)平臺技術；建立國家級的集成電路IP核庫，掌握與國際接軌的自主
知識產權的集成電路IP核的開發(fā)、管理和應用技術；自主開發(fā)一批網絡通信、信息安全和數字電子
產品領域的示范性SOC關鍵芯片；突破超深亞微米集成電路設計、IP復用、軟硬件協(xié)同設計、關鍵
工藝模塊等SOC關鍵技術；支持一批國家級集成電路設計產業(yè)化基地，重點培育若干輻射全國的
MPW服務中心。


在實施該專項中，將充分體現國家意志


以技術為驅動、需求為牽引、市場為導向、產業(yè)化為目
標；統(tǒng)一領導、精心規(guī)劃、分級管理；根據專項總體目標和“有所為，有所不為”的原則，安排若
干重大項目和重點項目給予優(yōu)先支持，并安排一批開放項目；競爭擇優(yōu)、嚴格考核、滾動支持，確
保專項的順利實施和經費的有效使用；加強評估，形成以節(jié)點管理為核心的科學管理方法；加強與
地方科技部門的共同支持、共同管理，注重與信息領域其他主題及專項的協(xié)調與互動；鼓勵、吸引
海外拔尖人才團隊回國創(chuàng)業(yè)，形成依托產業(yè)化基地的人才、產品和企業(yè)的集聚機制，以及以創(chuàng)新人
才創(chuàng)業(yè)為有效方式的科技成果產業(yè)化機制。


通過超大規(guī)模集成電路設計專項的實施，力爭建設好一批
國家級集成電路設計產業(yè)化基地；在系統(tǒng)芯片和CPU設計的關鍵技術和產品上取得重大突破；有目
標地開發(fā)一批具有標志性的信息安全、網絡通信和信息家電核心芯片；形成推動我國集成電路設計
業(yè)持續(xù)發(fā)展的IP核、設計自動化、國際合作和多項目圓片服務體系，最終在人才培養(yǎng)、標準、專
利、產品、產業(yè)等方面都有所突破。


配套材料：加強產業(yè)合作面向0.10微米工藝超大規(guī)模集成
電路配套材料重大專項的總體目標是以0.13微米～0.10微米技術硅集成電路所需配套材料為主攻
方向，加強自我創(chuàng)新，根據世界發(fā)展趨勢，跨越式有重點地進行研究開發(fā)。同時，促進0.18微米
～0.25微米技術硅集成電路配套材料的發(fā)展，以企業(yè)為主體，產、學、研相結合，對市場用量大
的微電子配套材料進行工程化技術體系研究，形成專業(yè)化發(fā)展和規(guī)?；a。


超大規(guī)模集成電路配套材料專項實施過程中，將加強與相
關專項的銜接，加快新技術、新產品進入市場的速度，并結合我國微電子產業(yè)發(fā)展的區(qū)域特點，加
強與北方微電子基地領導辦公室、深圳超大規(guī)模集成電路辦公室、上海及周邊地區(qū)的科委和信息化
辦公室等地方政府的聯系。在產業(yè)政策、融資、宣傳等方面，中央、地方和企業(yè)聯合互動，共同促
進微電子材料產業(yè)的發(fā)展。此外，研究和跟蹤國際微電子材料發(fā)展趨勢，加強與國際半導體設備及
材料協(xié)會(SEMI )等組織的合作。結合我國微電子產業(yè)發(fā)展特點，將技術專家與戰(zhàn)略研究學者相結
合，進行微電子材料發(fā)展戰(zhàn)略研究，從技術發(fā)展、產業(yè)布局和相關政策等方面為國家制定相關計劃
提供決策依據；從體現國家目標的戰(zhàn)略性、前瞻性和前沿性的角度出發(fā)，調整微電子配套材料專項
的發(fā)展目標，以保證實現我國微電子配套材料的跨越式發(fā)展。培養(yǎng)造就一批微電子材料學術研究、
工程化開發(fā)的學術帶頭人和能夠洞察市場變化，掌握技術發(fā)展方向，懂技術、會管理的微電子材料
產業(yè)經理人才。


專項具體實施中，成立由科技部部和司領導、信息產業(yè)
部、相關行業(yè)協(xié)會及微電子產業(yè)基地參加的重大專項協(xié)調小組，總體協(xié)調解決項目實施過程中的有
關問題。強化以企業(yè)為主體的責任制，加強日常監(jiān)督和檢查評估，確?？傮w目標的實現和國家資金
的有效使用。


該專項的實施，將會改變微電子配套材料長期依賴進口和
受制于人的被動局面，提高國內材料自主開發(fā)和配套能力，逐步建立起足以支撐我國半導體工業(yè)的
先進材料產業(yè)。


制造裝備：以高端光刻機為核心建立高科技企業(yè)實體目前
我國的經濟發(fā)展為IC產業(yè)的加速發(fā)展造成了良好的經濟社會背景，IC產業(yè)的高速擴張和發(fā)展為IC
裝備帶來了廣闊的發(fā)展空間，國際IC工藝和裝備的發(fā)展趨勢也為我們在光刻等核心技術迎頭趕上實
現突破帶來絕好的機遇。


通過本項目的攻關將達到當時的國際先進水平，形成我國
高端光刻機自主研發(fā)隊伍，培養(yǎng)起掌握光刻機等裝備核心技術的研發(fā)實力,使我國的光刻機技術和[!--empirenews.page--]
產業(yè)化水平獲得巨大的跨越發(fā)展。


項目由有關部門組織的項目領導小組指導，地方政府作為
組織部門，各相關單位通過股份組建的微電子裝備有限公司作為業(yè)主，實施微電子裝備研究與產業(yè)
化，通過聚集國內外人才精英共同開發(fā)具有自主知識產權的微電子裝備的開放式平臺，有效地利
用、組織全國的資源，實現微電子裝備產業(yè)化。公司作為一個總體設計、系統(tǒng)集成的平臺，最終將
建成總體集成在上海和北京、分項研制遍布全國、投資主體多元化、具有競爭力和后續(xù)發(fā)展力的現
代化高科技公司。


摘自賽迪網