市場調查公司指出，LED芯片使用量在背光照明、汽車前燈等應用領域的急速增長同時刺激了LED芯片制造商們在該領域的巨額投資。LED產業(yè)的火熱也為傳統的半導體工藝配套及檢測設備供應商以及金屬有機氣相外延系統（MOCVD）的制造商提供了有利機會。

根據The Information Network公司預測，高亮度LED的出貨量2011年將在2010年不到1000億片的基礎上增長到1350億片左右。另外背光LED將從2010年的200億片增長到300億片。因此，2011年LED的總的出貨量將從2010年的1200億片增長到1650億片。

在2010年的LED市場上，日亞（Nichia）公司的占有率為15%（比2009年16%的占有率略有降低），名列第一。排名第二的三星（Samsung）公司市場占有率飛速升高到10.5%（比2009年的6.5%大幅升高），科銳（Cree）公司以6%的市場占有率排在第五名，緊跟其后的是飛利浦LumiLEDs（Philips Lumileds）公司5.5%的市場占有率（和2009年相比，Cree和LumiLEDs這兩家公司的市場占有率排名正好顛倒過來）。

2010年，設備制造商共售出了786臺MOCVD外延設備，其中Aixtron在該領域取得了略多于55%的市場份額。Veeco緊跟其后取得了41%的市場份額。而在2009年，Aixtron取得了當年僅為228臺銷售總量的70%，而Veeco在2009年的市場份額為25%。

根據The Information Network公司報告，中國在MOCVD設備安裝量急速增長的過程中起了積極的作用。從2010年到2012年，中國的刺激計劃預計促使160億美金投資到MOCVD設備購買中。在2010年，中國購買的MOCVD設備占了MOCVD設備總出貨量的35%。

市場調查公司聲稱相對于總額為2500億美金的半導體產業(yè)，LED產業(yè)市場為100億美金。大多數人認為，2010年售出的786臺MOCVD占有的市場份額約為20億美金（基于每臺MOCVD設備估計售價250萬美元）。在MOCVD設備上花費的成本占封裝后LED總成本的8%，其它前端設備花費的成本占總成本的3%，光刻設備和測量設備花費的成本也占據3%，約為5億美金。LED器件總成本中最大的組成部分是后端處理占65%，包括基片去除、芯片切割、封裝等。

The Information Network調查公司認為，高亮LED市場中背光LED的應用應該是增長最為迅速的部分。背光LED的年均復合增長率（CAGR）將超過40%，而LCD電視從2007到2012年的年均復合增長率約為300.3%。