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臺(tái)積電等臺(tái)灣大型半導(dǎo)體生產(chǎn)企業(yè)最近陸續(xù)宣布調(diào)高今年的資本支出計(jì)劃。除了經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇情況好于預(yù)期外,市場(chǎng)變化是促使半導(dǎo)體業(yè)者擴(kuò)大投資的主要因素。
據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,聯(lián)電決定將資本支出從原來(lái)的不到4億美元調(diào)高至5億美元;臺(tái)積電更是二度調(diào)高今年資本支出計(jì)劃,將資本支出自最初的15億美元調(diào)高至18億美元后,再進(jìn)一步調(diào)高至23億美元。
日月光也將資本支出自1.5億美元調(diào)高至2億美元;力成將資本支出自30億元新臺(tái)幣上調(diào)至50億元新臺(tái)幣。矽品雖將資本支出維持原訂的40億元新臺(tái)幣,不過(guò),董事長(zhǎng)林文伯表示,在新興市場(chǎng)成長(zhǎng)帶動(dòng)下,高階封測(cè)產(chǎn)能將嚴(yán)重不足,現(xiàn)在是矽品開始投資的時(shí)機(jī)。
對(duì)于臺(tái)積電等多家重量級(jí)半導(dǎo)體企業(yè)的設(shè)備投資開始趨向積極,業(yè)者表示,各家資本支出計(jì)劃依然相當(dāng)謹(jǐn)慎,因此應(yīng)不致引發(fā)未來(lái)產(chǎn)能過(guò)剩的憂慮。
業(yè)者分析,產(chǎn)業(yè)景氣復(fù)蘇情況超乎預(yù)期,是上述各家企業(yè)資本支出計(jì)劃轉(zhuǎn)趨積極的主要因素之一。臺(tái)積電二度調(diào)高今年半導(dǎo)體產(chǎn)值預(yù)估,自最初的年減3成,調(diào)高至年減2成,再上調(diào)至年減17%,顯見產(chǎn)業(yè)景氣已逐漸好轉(zhuǎn)。
除了產(chǎn)業(yè)景氣并不如各界原先預(yù)期那么悲觀,產(chǎn)品市場(chǎng)變化也是促使廠商擴(kuò)大投資的主因之一。業(yè)者指出,高階產(chǎn)品加工時(shí)間較過(guò)去長(zhǎng),因此隨著高階產(chǎn)品比重提高,廠商要能滿足客戶需求,自然要增加設(shè)備投資。
業(yè)者分析指出,廠商唯有提升管理效率,才能確保獲利水準(zhǔn);另外,由于規(guī)模愈大的廠商,愈具成本優(yōu)勢(shì),因此未來(lái)“大者恒大”趨勢(shì)將更顯著。
業(yè)者還表示,經(jīng)歷這次國(guó)際金融危機(jī),臺(tái)灣相關(guān)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)發(fā)生了變化。過(guò)去晶圓代工廠與后段封測(cè)廠多獨(dú)自運(yùn)作,不過(guò)目前晶圓廠與封測(cè)廠已逐步展開合作,除提升客戶服務(wù)滿意度外,同時(shí)分擔(dān)降低投資風(fēng)險(xiǎn)。
基于強(qiáng)大的產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)能力,世強(qiáng)硬創(chuàng)可以實(shí)現(xiàn)售前商品介紹、售中交易、售后服務(wù)的全流程新產(chǎn)品新技術(shù)推廣營(yíng)銷,將半導(dǎo)體公司的新產(chǎn)品推廣有效率提高百倍。
關(guān)鍵字: 世強(qiáng)硬創(chuàng) 半導(dǎo)體 產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)據(jù)業(yè)內(nèi)消息,在剛剛過(guò)去的9月份,半導(dǎo)體行業(yè)的交貨期平均為26.3周,相比于上個(gè)月的27周縮短了4天,這是近年來(lái)交貨周期最大的降幅,充分表明了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)危機(jī)正在緩解。
關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體據(jù)業(yè)內(nèi)信息,近日一家名為Daedalus Prime的小公司陸續(xù)對(duì)多個(gè)半導(dǎo)體巨頭發(fā)起337專利訟訴,其中包含三星電子、高通公司、臺(tái)積電等。
關(guān)鍵字: 專利侵權(quán) 三星 臺(tái)積電 高通公司 337調(diào)查 USITC縱觀中外泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的MES細(xì)分領(lǐng)域,國(guó)外巨頭產(chǎn)業(yè)玩家IBM,應(yīng)用材料仍然壟斷了12吋半導(dǎo)體量產(chǎn)廠;與EDA產(chǎn)業(yè)的國(guó)外廠商“三巨頭”的格局極為相似。 一方面,工業(yè)軟件前世今生的產(chǎn)業(yè)沿革歷史和源起造就、演化出當(dāng)前行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)局...
關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體 應(yīng)用材料 工業(yè)軟件