瑞薩電子2011年3月18日公布了截至當天12時，受地震和計劃停電影響的日本國內(nèi)8處生產(chǎn)基地的情況。

發(fā)布資料顯示，繼已宣布恢復生產(chǎn)的瑞薩東日本半導體東京元器件本部（半導體后工序，東京青梅市）之后，瑞薩北日本半導體米澤工廠（半導體后工序，山形縣米澤市）也預定從3月19日開始“在通電的范圍內(nèi)恢復生產(chǎn)”（瑞薩電子公關(guān)部）。由此，預計停產(chǎn)的基地減至6處。

這樣，雖然后工序工廠也受到了計劃停電的影響，但有望部分恢復生產(chǎn)，而半導體前工序工廠“由于啟動生產(chǎn)設(shè)備需要花費時間，因此只要還在計劃停電，就難以恢復生產(chǎn)”（該公司公關(guān)部）。

例如，瑞薩電子的高崎工廠（半導體前工序，群馬縣高崎市）和甲府工廠（半導體前工序，山梨縣甲斐市），雖“預定在計劃停電結(jié)束后開始啟動設(shè)備”，但計劃停電會持續(xù)到何時還不清楚，因此無法確定啟動時間。

另外，在受地震影響最重的瑞薩電子那珂工廠（半導體前工序，茨城縣常陸那珂市），尚無法確認潔凈室（CleanRoom）內(nèi)的情況。預定在確認完工廠內(nèi)的變電設(shè)備后部分恢復供電，并確認潔凈室內(nèi)的情況。

此外，瑞薩北日本半導體津輕工廠（半導體前工序，青森縣五所川原市），正在啟動附帶設(shè)備及動力設(shè)備，并預定順次啟動制造設(shè)備。瑞薩山形半導體鶴岡工廠（半導體前工序，山形縣鶴岡市）正在為恢復生產(chǎn)做設(shè)備啟動的準備工作。RenesasHighComponents（半導體后工序，青森縣北津輕郡鶴田町）已開始為恢復生產(chǎn)啟動設(shè)備。