北京時間5月27日消息，據(jù)國外媒體報道，巴塞羅那超級計算中心研究人員發(fā)表論文稱，智能手機(jī)芯片有朝一日將取代價格更高和能耗更高的x86芯片，被應(yīng)用在超級計算機(jī)中。

研究人員稱，在高性能計算歷史上，價格更低的芯片曾取代速度更快、價格更高的芯片。1993年，配置向量芯片的超級計算機(jī)主導(dǎo)著超級計算機(jī)500強(qiáng)榜單，后來向量芯片被價格較低的RISC(精簡指令集)芯片所取代，例如IBM的Power。RISC芯片后來又被英特爾至強(qiáng)(Xeon)、AMD皓龍(Opteron)等價格更低的芯片取代，目前，這類芯片被應(yīng)用在超級計算機(jī)500強(qiáng)榜單中的逾400臺系統(tǒng)中。

研究人員表示，超級計算機(jī)芯片換代有共同點：微芯片取代了向量芯片，原因是它們的“價格和能耗要低得多。移動芯片速度并不更快，但價格要低得多”。

目前，大多數(shù)智能手機(jī)和平板電腦都配置ARM芯片。英特爾基于X86架構(gòu)的凌動芯片只取得了有限的成功。

由于企業(yè)希望降低數(shù)據(jù)中心能耗，對在服務(wù)器中使用移動芯片的興趣日趨增長。智能手機(jī)芯片被認(rèn)為適合處理由大批量微型事務(wù)構(gòu)成的負(fù)載，例如顯示搜索結(jié)果。至強(qiáng)、皓龍等性能更高的芯片被認(rèn)為最適合運(yùn)行對性能要求更高的軟件，例如大型數(shù)據(jù)庫和ERP(企業(yè)資源規(guī)劃)系統(tǒng)。

巴塞羅那超級計算中心的目標(biāo)之一，是開發(fā)有助于提高效能比的服務(wù)器原型產(chǎn)品，已經(jīng)開發(fā)了配置英偉達(dá)四核Tegra3芯片，以及三星雙核Exynos5芯片的服務(wù)器。

研究人員發(fā)現(xiàn)，在單核上運(yùn)行軟件時，ARM芯片效能比高于英特爾酷睿芯片，更適合被應(yīng)用在高性能計算系統(tǒng)。在使用多核運(yùn)行軟件時，時鐘頻率相同的ARM芯片的效率與x86芯片相當(dāng)。在性能最高時，x86芯片的運(yùn)行效率更高。在單核上運(yùn)行軟件時，Exynos5250的性能是Tegra3的逾1.7倍。

惠普最近推出了配置凌動芯片的Moonshot服務(wù)器，預(yù)計未來惠普還將推出配置Calxeda和德州儀器的ARM芯片的Moonshot服務(wù)器。戴爾推出了ARM服務(wù)器原型產(chǎn)品，并考慮在超級計算機(jī)中使用低能耗芯片。

巴塞羅那超級計算中心研究人員指出了ARM芯片的軟肋，可能影響它們被應(yīng)用在服務(wù)器中。目前，ARM芯片采用32位計算技術(shù)，意味著它們的尋址范圍有限。ARM芯片還缺乏糾錯技術(shù)，采用非標(biāo)準(zhǔn)的I/O(輸入/輸出)接口。

但是，ARM已經(jīng)公布了64位芯片設(shè)計，Calxeda、AMD和AppliedMicro等公司將推出64位ARM芯片。

研究人員指出，隨著ARM服務(wù)器市場的發(fā)展，技術(shù)問題將得到解決，激烈的競爭將進(jìn)一步降低產(chǎn)品價格，“移動芯片可以被應(yīng)用在高性能計算機(jī)中”。