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據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司ICInsights,全球IC廠商的目前支出計(jì)劃將使2008年總體半導(dǎo)體資本支出比2007年減少18%,從603億美元降至497億美元。
IC Insights指出,自從2007年底以來,2008年資本支出預(yù)計(jì)一降再降(2007年12月時(shí)預(yù)測(cè)減少9%,現(xiàn)在預(yù)測(cè)是減少18%)。但考慮到芯片產(chǎn)業(yè)中的多數(shù)制造領(lǐng)域產(chǎn)能利用率處于相對(duì)較高的水平,今年剩余時(shí)間內(nèi)資本支出預(yù)計(jì)不太可能再大幅下調(diào)。
總體而言,預(yù)計(jì)2008年芯片廠產(chǎn)能利用率平均高于90%,高于2007年時(shí)的89%。2008年第一季度,全球晶圓廠產(chǎn)能利用率為91%。但是,300毫米晶圓廠產(chǎn)能利用率高達(dá)96%,而且值得指出的是,目前約有85%的DRAM和32/64位微處理器采用300毫米晶圓制造。
ICInsights預(yù)測(cè),2008年資本支出將占半導(dǎo)體銷售額的17.8%,將是30多年以來的最低水平。預(yù)計(jì)2008年IC單位出貨量增長8%,屬于健康水平。
越來越多的大型IC廠商把更多的產(chǎn)品外包給代工廠商,以及大型純晶圓代工廠商計(jì)劃通過控制資本支出來提高利潤率,ICInsights認(rèn)為IC產(chǎn)業(yè)的供應(yīng)、需求和平均銷售價(jià)格(ASP)等因素將相互碰撞。
預(yù)計(jì)未來五年供應(yīng)保持緊張,IC平均銷售價(jià)格上漲。上世紀(jì)90年代末資本支出占半導(dǎo)體銷售額的比例平均是27%,本年代初降至21%。ICInsights預(yù)測(cè)2008-2012年資本支出占銷售額的比例平均只有17-18%。
基于強(qiáng)大的產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)能力,世強(qiáng)硬創(chuàng)可以實(shí)現(xiàn)售前商品介紹、售中交易、售后服務(wù)的全流程新產(chǎn)品新技術(shù)推廣營銷,將半導(dǎo)體公司的新產(chǎn)品推廣有效率提高百倍。
關(guān)鍵字: 世強(qiáng)硬創(chuàng) 半導(dǎo)體 產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)據(jù)業(yè)內(nèi)消息,在剛剛過去的9月份,半導(dǎo)體行業(yè)的交貨期平均為26.3周,相比于上個(gè)月的27周縮短了4天,這是近年來交貨周期最大的降幅,充分表明了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)危機(jī)正在緩解。
關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體縱觀中外泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的MES細(xì)分領(lǐng)域,國外巨頭產(chǎn)業(yè)玩家IBM,應(yīng)用材料仍然壟斷了12吋半導(dǎo)體量產(chǎn)廠;與EDA產(chǎn)業(yè)的國外廠商“三巨頭”的格局極為相似。 一方面,工業(yè)軟件前世今生的產(chǎn)業(yè)沿革歷史和源起造就、演化出當(dāng)前行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)局...
關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體 應(yīng)用材料 工業(yè)軟件