據(jù)IHS公司的顯示電子專(zhuān)題報(bào)告，由于廣泛用于智能手機(jī)和平板電腦之中，投射電容(PCAP)觸摸控制器IC市場(chǎng)今年以及今后幾年將穩(wěn)健增長(zhǎng)，但超薄PC等新型應(yīng)用也必須使用PCAP，這樣才能保證該產(chǎn)業(yè)的持續(xù)擴(kuò)張。PCAP用于實(shí)現(xiàn)觸摸屏功能。

預(yù)計(jì)今年總體PCAP觸摸控制器IC出貨量將達(dá)到14億個(gè)，比2012年的10億個(gè)勁增40%。隨后兩年將繼續(xù)以強(qiáng)勁的兩位數(shù)速度增長(zhǎng)，之后將以較高的一位數(shù)速度增長(zhǎng)，至少保持到2017年。預(yù)計(jì)2017年出貨量將增長(zhǎng)到27億個(gè)左右，如圖1所示，五年復(fù)合年度增長(zhǎng)率相當(dāng)于21%。

圖1：全球投射電容觸摸控制器IC出貨量預(yù)測(cè) (以10億計(jì))

PCAP觸摸控制器IC市場(chǎng)繼續(xù)通過(guò)無(wú)線產(chǎn)品獲得強(qiáng)勁增長(zhǎng)，尤其是手機(jī)與平板電腦。蘋(píng)果公司2007年推出iPhone，2010年推出iPad，帶來(lái)了今天我們所熟知的觸控顯示器和以觸控為中心的用戶界面，獨(dú)力打造出PCAP觸摸控制器IC市場(chǎng)。自那以后，觸控產(chǎn)品因其易用性和靈敏性而受到消費(fèi)者的熱烈追捧，而PCAP也擴(kuò)展到PC屏幕和汽車(chē)顯示器等其它產(chǎn)品之中。

即便如此，得到其它新市場(chǎng)的采用，對(duì)于該產(chǎn)業(yè)的持續(xù)增長(zhǎng)將非常關(guān)鍵。雖然從營(yíng)業(yè)收入來(lái)看，無(wú)線通信領(lǐng)域仍將是最大的觸摸控制器IC應(yīng)用領(lǐng)域，而且遙遙領(lǐng)先，但它占總體PCAP營(yíng)業(yè)收入的份額將逐年下降。為了彌補(bǔ)無(wú)線領(lǐng)域的相對(duì)下降，超級(jí)本等其它領(lǐng)域需要頂上來(lái)——這種情況預(yù)計(jì)會(huì)發(fā)生，PCAP半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)才能保持?jǐn)U張勢(shì)頭。

PCAP被更多的產(chǎn)品所采用

在手機(jī)領(lǐng)域，PCAP觸摸控制器IC主要用于智能手機(jī)或擁有高級(jí)操作系統(tǒng)的手機(jī)，平均每部手機(jī)都有一個(gè)觸控IC。但是，隨著觸控IC價(jià)格繼續(xù)下跌，這些控制器也將更多地進(jìn)入低端手機(jī)之中，即功能手機(jī)。

僅次于智能手機(jī)，媒體平板也是推動(dòng)PCAP觸摸控制器IC市場(chǎng)增長(zhǎng)的重要領(lǐng)域。各種媒體平板中使用的觸控IC數(shù)量有所不同，iPad通常使用較多的IC，而尺寸較小的平板最少只使用一個(gè)觸控控制器。但是，由于小尺寸平板型號(hào)預(yù)計(jì)增加，而且隨著觸控IC技術(shù)的發(fā)展，將來(lái)即使是大尺寸平板使用較少的IC也足夠滿足要求，所以未來(lái)平均每臺(tái)平板使用的PCAP觸摸控制器IC將會(huì)不斷減少。

在PC方面，超級(jí)本未來(lái)五年將是增長(zhǎng)最快的領(lǐng)域之一。這主要是因?yàn)橛⑻貭柕拇罅χС?，英特爾已把觸控功能作為其超級(jí)本策略的核心。除了超級(jí)本，其它將幫助促進(jìn)PCAP市場(chǎng)增長(zhǎng)的產(chǎn)品還有基于觸控屏的一體化電腦(AIO)和PC平板。

觸控技術(shù)也在被其它市場(chǎng)所采用，PCAP將越來(lái)越多地用于液晶監(jiān)視器和消費(fèi)電子產(chǎn)品之中，比如數(shù)碼相機(jī)、數(shù)字?jǐn)z像機(jī)、電子書(shū)閱讀器和便攜游戲機(jī)。

觸摸屏向更輕更薄的方向發(fā)展

觸摸屏的一個(gè)重要趨勢(shì)是采用in-cell液晶面板，通過(guò)把觸摸屏與液晶面板整合在一起，可以使觸摸屏變得更輕和更薄。蘋(píng)果于2012年第四季度推出的iPhone 5率先采用了這種技術(shù)。

這個(gè)趨勢(shì)將影響PCAP觸摸控制器IC，尤其是因?yàn)槠渑c在設(shè)備顯示器上生成圖像的顯示驅(qū)動(dòng)IC有關(guān)。為了實(shí)現(xiàn)更加順暢的觸摸體驗(yàn)，可能采用兩個(gè)潛在的解決方案：把顯示IC與觸摸控制器IC組合在一個(gè)單一封裝之中;或者把這兩個(gè)IC組合在一個(gè)硅片上面。

雖然組合式解決方案可能節(jié)省空間并降低總體系統(tǒng)成本，但產(chǎn)品的采納速度將會(huì)很慢。即使到2016年，采用單芯片解決方案的觸控產(chǎn)品也將低于20%，目前多數(shù)in-cell PCAP解決方案將繼續(xù)是單一封裝的變種。