正如GALAXY S4為用戶帶來的全新的觸控體驗以及“手勢感應(yīng)”、“智能滾動”等觸控新模式所引導(dǎo)，與傳統(tǒng)手機觸控相比，觸控產(chǎn)品正在變得Smarter——不僅僅有單點觸控、多點觸控之別，也不只是堆砌更多傳感器那么簡單。觸控技術(shù)正在取得全面突破，已超出以往手指控制機器的狹義范疇，引入了更加廣泛的人機界面概念。毫無疑問，這一切都顯示出觸控行業(yè)正在邁向一個新的發(fā)展階段。

未來觸控產(chǎn)品發(fā)展趨勢之一：Smarter

觸控產(chǎn)品正在變得更加精確、更加可靠，反應(yīng)速度也更快。觸控正在變得無處不在，當(dāng)消費者一旦習(xí)慣了在屏幕上戳戳點點之后，新一代信息設(shè)備、智能家電、公共設(shè)備、工業(yè)控制、汽車電子等，所有人機交互設(shè)備都在試圖將觸控功能納入其中。拓璞產(chǎn)業(yè)研究所分析師林麟表示，近年來智能手機及平板電腦引領(lǐng)風(fēng)潮，帶動整個觸控產(chǎn)業(yè)繁榮興盛，橫跨消費性電子產(chǎn)品版圖，并向其他行業(yè)滲透。因而整個觸控行業(yè)發(fā)展看好，預(yù)計2013年觸控面板出貨量為15億片，2015年將快速增長到26億片。而根據(jù)中國臺灣地區(qū)資策會(MIC)的數(shù)據(jù)，預(yù)計2014年智能手機觸控IC市場將超過8億顆，其他平板裝置及消費性產(chǎn)品使用的觸控IC也將越來越多。

隨著市場的擴大與技術(shù)的提升，觸控產(chǎn)業(yè)正在邁入一個新的發(fā)展階段。“終端用戶的需求正在發(fā)生轉(zhuǎn)變，新階段的觸控產(chǎn)品將表現(xiàn)出更加智能化和低成本化等特征。”新突思電子(Synaptics)智能顯示屏事業(yè)部高級產(chǎn)品市場經(jīng)理林竑光表示，“首先，觸控產(chǎn)品正在變得更加精確、更加可靠，反應(yīng)速度也更快，如Synaptics新發(fā)布的第二代ClearPad

3250 In-Cell解決方案，報點率從60Hz增加到120Hz。與此搭配的開發(fā)工具Design Studio(DS4)可幫助用戶優(yōu)化觸控體驗性能，定制觸控解決方案，加快開發(fā)周期。內(nèi)嵌的SignalClarity技術(shù)更可改善跟蹤精度、手指分離間距以及抗噪聲的穩(wěn)定性，從而提升用戶體驗效果。”

未來觸控產(chǎn)品發(fā)展趨勢之二：高度集成性帶來低成本

顯示驅(qū)動器IC與觸控功能加以集成、整合的解決方案將是未來的發(fā)展方向。由于智能手機向中低端市場延伸，從市場形態(tài)看，觸控產(chǎn)業(yè)也展現(xiàn)出低成本化的特征。2013年智能手機開始迅速向中低端延伸，千元以下的低價智能手機越來越多，觸控廠商也不得不關(guān)注成本敏感性應(yīng)用，推出低成本方案。Atmel公司觸摸業(yè)務(wù)市場推廣總監(jiān)Binay

Bajaj即表示市場上有許多新的制造商和解決方案應(yīng)對成本問題，而Atmel正在與一些具備中、大尺寸觸摸屏量產(chǎn)能力的觸摸屏供應(yīng)商合作解決這一難題。林竑光也認同成本控制的重要性，表示將顯示驅(qū)動器IC與觸控功能加以集成、整合的解決方案將是未來的發(fā)展方向。

許多亞洲顯示驅(qū)動IC供應(yīng)商也正在開發(fā)自己的觸控IC解決方案，希望最終在現(xiàn)有的單芯片驅(qū)動器IC中整合觸控功能。

不僅是觸控IC與顯示驅(qū)動IC開始整合，從未來新一階段的觸控產(chǎn)業(yè)趨勢看，集成化都將大行其道。目前，平板電腦廠商為節(jié)省制造成本并簡化系統(tǒng)設(shè)計，已開始采用內(nèi)建觸控算法的多核處理器，減少采用分立式觸控IC。谷歌日前推出的Nexus7所搭載的Tegra3四核處理器，即內(nèi)建了nVIDIA研發(fā)的DirectTouch算法。對此，林竑光指出，在大尺寸市場確實存在這樣的趨勢。未來觸控廠商與處理器廠商將有更多的合作。“作為觸控廠商來說，關(guān)鍵是掌握核心觸控技術(shù)，畢竟觸控功能還存在，只不過從分立走向集成，原來是片下的，被做到了片上。SoC廠商不可太過專注于觸控功能的研究。”林竑光表示。

未來觸控產(chǎn)品發(fā)展趨勢之三：整體解決方案成關(guān)鍵

企業(yè)用戶對觸控產(chǎn)品的需求往往是客制化的，因此觸控廠商均致力擬制整體解決方案。受產(chǎn)品智能化與低成本化影響，觸控市場又表現(xiàn)出第三個發(fā)展趨勢——整體解決方案大行其道。集成整合日漸盛行之際，由于企業(yè)用戶對觸控產(chǎn)品的需求往往是客制化的，即使到了模組階段仍須大幅修改，因此國際主流觸控廠商均致力于擬制整體解決方案，其他觸控IC廠商也減少了單賣觸控IC的行為，轉(zhuǎn)而提供整體解決方案，朝觸控模塊發(fā)展。此外，在低價化盛行之際，各廠商單獨供貨觸控IC已不足以維持高獲利，因此開發(fā)模塊化、提供整體解決方案提高利潤也成為不得不為之勢。目前觸控市場仍以美國的Synaptics、Cypress、Atmel為領(lǐng)導(dǎo)廠商，中國臺灣地區(qū)的IC設(shè)計廠商雖為后進者，但實力不容小覷。

賽普拉斯公司日前發(fā)布的PSoC 4可編程片上系統(tǒng)產(chǎn)品中，不僅擁有增強的CapSense電容式觸摸感應(yīng)功能，而且集成了ARM Cortex-M0內(nèi)核，以及智能模擬組件如集成于同一芯片上的運放、低功耗比較器，以及快速逐次逼近型ADC等。我國臺灣廠商則通過電容式觸控的整體解決方案或光學(xué)觸控模塊致力于切入品牌手機、平板電腦和其他消費性電子產(chǎn)品市場、家電市場。

編輯點評

對于觸控產(chǎn)品，大家爭議頗多。但是無論如何，提高用戶的體驗效果無疑是各大廠商的必經(jīng)之路。至于如何解決設(shè)計中存在的一些問題，如如何設(shè)計更加智能化、如何提升用戶體驗、如何改良觸控傳感器設(shè)計、如何解決雜訊干擾問題、如何解決高集成度帶來的挑戰(zhàn)以及如何進行定制和半定制化設(shè)計方案等，這是包括Atmel、Cypress、Synaptics、ADI、TI、義隆電子、硅創(chuàng)、聯(lián)詠等廠商需要重點考慮的問題，也是各大廠商如何最大差異化的關(guān)鍵所在。未來觸控IC市場將集結(jié)以ASIC、MCU、模擬芯片以及驅(qū)動IC等廠商的多方割據(jù)狀態(tài)。