第二季度全球半導(dǎo)體工廠產(chǎn)能利用率連續(xù)第二個(gè)季度上升,因?yàn)槿藗冏非蟾p、更薄和更小的電子產(chǎn)品,從而刺激了對(duì)于采用最先進(jìn)工藝的存儲(chǔ)芯片及微處理器的需求。
國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)(SICAS)日前表示,第二季度產(chǎn)能利用率為89.7%,高于第一季度時(shí)的87.5%。該協(xié)會(huì)由41家大型芯片廠商組成,包括英特爾、三星電子和德州儀器。SICAS表示,市場(chǎng)對(duì)于采用最先進(jìn)工藝的芯片需求特別強(qiáng)勁,包括DRAM芯片和微處理器。但由于內(nèi)存廠商不斷擴(kuò)大產(chǎn)能,超過(guò)了需求的增長(zhǎng),因此產(chǎn)能利用率一年來(lái)一直低于90%。產(chǎn)能利用率低于90%可能導(dǎo)致芯片廠商沒(méi)有興趣再興建新工廠,這對(duì)于應(yīng)用材料和Tokyo Electron Ltd.等芯片生產(chǎn)設(shè)備供應(yīng)商來(lái)說(shuō)是壞消息。
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)(SEMI)日前表示,第二季度全球芯片訂單額比去年同期下降18%至102.2億美元,比第一季度減少4%。
美國(guó)應(yīng)用材料是全球最大的芯片生產(chǎn)設(shè)備供應(yīng)商,稍早表示它預(yù)計(jì)8-10月?tīng)I(yíng)業(yè)額將比截止到7月的三個(gè)月減少5-10%。
SICAS表示,在4-6月間,所有集成電路的產(chǎn)能提高至每周199萬(wàn)片初制晶圓,上季則為每周189萬(wàn)片。反映芯片需求的實(shí)際初制晶圓達(dá)到每周178萬(wàn)片,今年第一季時(shí)則為每周165萬(wàn)片。
以色列耐斯茲敖那2022年10月12日 /美通社/ -- 作為汽車(chē)應(yīng)用氮化鎵(GaN)解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者,VisIC Technologies LTD公司很高興地...
關(guān)鍵字: SIC VI TE TECHNOLOGIES一種“危機(jī)感”籠罩著韓國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)。全球芯片戰(zhàn)愈演愈烈,這個(gè)東亞國(guó)家正準(zhǔn)備迎接來(lái)自美國(guó)和中國(guó)的更強(qiáng)大挑戰(zhàn)。韓國(guó)官員和行業(yè)高管越來(lái)越擔(dān)憂(yōu),隨著國(guó)內(nèi)芯片制造商在補(bǔ)貼和稅收優(yōu)惠的吸引下,爭(zhēng)相在美國(guó)興建半導(dǎo)體工廠,韓國(guó)在該領(lǐng)域的...
關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體業(yè) 存儲(chǔ)芯片 芯片制造商 芯片領(lǐng)域