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[導讀]最近一段時間,手機基帶芯片行業(yè)熱鬧非凡,近來發(fā)展迅猛的英飛凌收購了LSI公司移動通訊事業(yè)部,中國臺灣IC設計企業(yè)MTK以3.5億美元現(xiàn)金購得ADI旗下Othello和SoftFone手機芯片產品線相關的有形及無形資產和團隊。 聯(lián)系

最近一段時間,手機基帶芯片行業(yè)熱鬧非凡,近來發(fā)展迅猛的英飛凌收購了LSI公司移動通訊事業(yè)部,中國臺灣IC設計企業(yè)MTK以3.5億美元現(xiàn)金購得ADI旗下Othello和SoftFone手機芯片產品線相關的有形及無形資產和團隊。

聯(lián)系到去年下半年以來,NXP半導體收購SiliconLabs公司手機通訊部門、Marvell收購Intel通訊及應用處理器業(yè)務等,不難發(fā)現(xiàn),手機基帶芯片行業(yè)的集成度越來越高。不過即使如此,現(xiàn)在就說市場整合已經完成還為時尚早。

隨著諾基亞引入多芯片供應商策略,多供應商模式再度成為熱門話題。各個芯片企業(yè)迎合這種趨勢,都或主動或被動地調整了自己的策略。面對在中國大陸市場取得巨大成功的Turn-Key(交鑰匙)模式,全球基帶芯片巨頭所持看法也有所不同。

市場整合將繼續(xù)

最近,飛思卡爾公司首席執(zhí)行官MichelMayer公開表示,芯片價格上的激烈競爭,以及昂貴的研發(fā)成本,使得芯片廠商的利潤遭遇挑戰(zhàn)。全球半導體市場即將邁入大規(guī)模重組時期,目前有16家手機芯片廠商,但在不久的將來,將只剩下4-5家。他同時暗示,飛思卡爾將來會繼續(xù)進行并購交易。MichelMayer的這番話表明,近期沸沸揚揚的手機基帶芯片行業(yè)的并購熱度將持續(xù)下去。那么,哪些企業(yè)將因為具有什么優(yōu)勢而成為最終活下來的“幸運兒”呢?

英飛凌公司成為近期并購的主角。公司通信解決方案部銷售與市場總監(jiān)梁天波在接受《中國電子報》記者采訪時表示,從全球范圍來看,基于規(guī)模效益的考慮,全球前幾大基帶芯片廠商的整合力度很大,其所占的市場份額將越來越大。由于芯片的集成度越來越高,實現(xiàn)的功能越來越多,需要投入很大的研發(fā)資源,產業(yè)將越來越向有實力的大企業(yè)集中。

MTK則是近期并購的另一主角。公司首席財務官兼發(fā)言人喻銘鐸在接受《中國電子報》記者采訪時認為,近期的幾起并購都體現(xiàn)出兩個趨勢:一是大者恒大,競爭優(yōu)勢會越來越向前幾位的廠商集中,這是全球IC設計業(yè)的一個重要趨勢;二是各個公司為了獲得最大的競爭優(yōu)勢,將會選擇把主要精力集中在自己最為擅長的領域,也就是專業(yè)化分工會越來越細。他總結說:“從這個意義上說,事實上產業(yè)的演化并不是以完全的優(yōu)勝劣汰為結果,而是一種以精細化分工為基礎的優(yōu)勢資源的集中與整合,以及由此帶來的共贏。”

不過,與全球市場相比,由于中國消費者消費結構和地域性的差異,中國市場可能存在“小規(guī)模也經濟”的情況。NXP半導體手機及個人移動通信事業(yè)部大中華區(qū)副總裁兼總經理林博文在接受《中國電子報》記者采訪時引用了一句中國老話“分久必合,合久必分”。他認為目前中國的手機設計公司和廠家發(fā)展正應合了這個規(guī)律,這中間手機芯片供應商和中國的市場變化起到了決定性的作用。手機市場需要被一再細分,例如雙模、手機電視、多媒體寬屏(16∶9),對市場變化敏捷的反應和自身準確的定位將決定平臺廠商的后續(xù)發(fā)展。

那么,哪些企業(yè)將成為最后的贏家呢?德州儀器|儀表公司無線終端業(yè)務部亞洲區(qū)總經理FredericCohen對《中國電子報》記者表示,現(xiàn)在說誰是最終的贏家還為時過早。不過,他認為,投資和經驗是獲得成功非常重要的因素,而這也正是大公司的重要優(yōu)勢。

適應多供應商熱潮

諾基亞改變長期以來與德州儀器捆綁的芯片供應策略,引入更多的芯片供應商引起了業(yè)界對多芯片供應模式的再度關注。各家芯片供應商也是冷暖自知,或被動或主動地調整了自己的芯片供應策略。

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