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[導(dǎo)讀]——電子科技大學(xué)教授、元協(xié)科技委委員楊邦朝 一、歷經(jīng)50年的發(fā)展,我國電子元件的完整產(chǎn)業(yè)體系已全面形成。電子元件產(chǎn)業(yè)得到全面、快速的發(fā)展,無論產(chǎn)品種類、規(guī)格、產(chǎn)能和產(chǎn)量、技術(shù)水平都得到很大提高。 二、我國

——電子科技大學(xué)教授、元協(xié)科技委委員楊邦朝

一、歷經(jīng)50年的發(fā)展,我國電子元件的完整產(chǎn)業(yè)體系已全面形成。電子元件產(chǎn)業(yè)得到全面、快速的發(fā)展,無論產(chǎn)品種類、規(guī)格、產(chǎn)能和產(chǎn)量、技術(shù)水平都得到很大提高。

二、我國電子元件產(chǎn)業(yè)規(guī)模,近20多年來的年增速達(dá)20%,2006年我國電子元件規(guī)模以上生產(chǎn)企業(yè)近3700家,銷售收入超過6000多億元。我國電子元件的生產(chǎn)已進(jìn)一步走向現(xiàn)代化和規(guī)?;?,從而確立了我國電子元件世界生產(chǎn)大國的地位。主要表現(xiàn)在:我國電子元件的產(chǎn)量已占全球的近39%以上。產(chǎn)量居世界第一的產(chǎn)品有:電容器、電阻器、電聲器件、磁性材料、壓電石英晶體、微特電機(jī)、電子變壓器、印制電路板。其中,微特電機(jī)產(chǎn)量已占全球的60%。但上述產(chǎn)品銷售額并非世界第一。這說明我國在電子元件的高端產(chǎn)品方面還存在比較大的差距以及我國從電子元件生產(chǎn)大國到電子元件生產(chǎn)強(qiáng)國還有很長的路要走。

三、我國電子元件行業(yè)存在的問題是:電子元件的生產(chǎn)大國,但決非生產(chǎn)強(qiáng)國。表現(xiàn)在:

1.低價取勝的營銷策略,勢必導(dǎo)致持續(xù)競爭力的降低,甚至喪失。我國元器件比日本產(chǎn)品的價格便宜5成極為普遍!電阻器、加熱器、連接器等通用零部件價格,有的甚至不足日本廠商的1/10。其原因是我國絕大部分元器件企業(yè)還是把自己的生存之本寄托在設(shè)備和營銷上,但卻忽略了工藝的進(jìn)步、人才的培養(yǎng)和技術(shù)開發(fā)的投入。

2.自主創(chuàng)新不足,產(chǎn)品質(zhì)量水平在世界上屬中低擋。最早開發(fā)鎳電極多層陶瓷電容器(MLCC)的太陽誘電,目前MLCC的最高容量已達(dá)lOOμF,出貨量為170億個/月。太陽誘電下城忠通表示,生產(chǎn)一顆高品質(zhì)的高容值電容需要600多個制造工序,目前具備這種技術(shù)實(shí)力的廠家還很少,如在型號為0805的產(chǎn)品規(guī)格上太陽誘電可以做到22μF電容值,這是絕大部分競爭對手目前還做不到的。

3.元件質(zhì)量水平參差不齊,產(chǎn)品的一致性、供貨穩(wěn)定性不夠,與當(dāng)前國際上倡導(dǎo)并實(shí)施的技術(shù)創(chuàng)新、提升產(chǎn)品質(zhì)量和服務(wù)水平差距甚遠(yuǎn)。

4.新功能新結(jié)構(gòu)和高性能(高溫、高頻、大容量、低ESR和ESL等)的電子元件仍需大量進(jìn)口,一方面我國元件產(chǎn)量大量增加,不少產(chǎn)品產(chǎn)量已居世界首位,但同時元件進(jìn)出口貿(mào)易逆差卻越來越大。

5.元件企業(yè)和整機(jī)企業(yè)缺乏深層次合作,導(dǎo)致元件企業(yè)信息不靈,與整機(jī)配套十分被動、滯后。通用元件生產(chǎn)過剩,新型整機(jī)研發(fā)所需新型元件,國內(nèi)企業(yè)又難以滿足。不難看出,我國電子元件行業(yè)所存在的問題是:大而不強(qiáng)—企業(yè)規(guī)模偏小;廉而不貴—產(chǎn)品技術(shù)開發(fā)能力弱,核心和關(guān)鍵技術(shù)依賴進(jìn)口;低價競爭—營銷削弱了行業(yè)整體競爭力;片式化、復(fù)合化的技術(shù)發(fā)展緩慢,與世界強(qiáng)國差距很大。

四、信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展對電子元件的技術(shù)需求。

1.隨著半導(dǎo)體集成電路生產(chǎn)與研發(fā)水平越來越高,電子整機(jī)的微小型化、集成化、高密度化,要求與之配套的電子元件必須微小型化、片式化、復(fù)合化和多功能化。

2.電子整機(jī)、無線通訊的工作頻率越來越高,已進(jìn)入微波、毫米波頻段,要求相應(yīng)的元器件,必須滿足微帶化、寬頻、低介、高頻低損、低ESR、低ESL和復(fù)合化集成化。

3.高頻、大功率電源模塊及高密度小體積電源電路和專用電源(DC/DC、AC/DC)要求電子元件應(yīng)滿足高功率密度、小體積、高頻低損耗、耐浪涌能力強(qiáng)、耐高溫。

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