英特爾正在研發(fā)新的Atom芯片架構(gòu)，將會(huì)采用3D晶體管技術(shù)。新Atom的架構(gòu)代號(hào)為Silvermont，預(yù)計(jì)在2013年發(fā)布。

通過(guò)結(jié)合3D晶體管技術(shù)，Silvermont架構(gòu)處理器可實(shí)現(xiàn)性能和功能的進(jìn)一步融合，功耗降低方面將會(huì)實(shí)現(xiàn)重大進(jìn)步。

和所有其他Atom處理器一樣，Silvermont架構(gòu)的Atom處理器也采用片上系統(tǒng)設(shè)計(jì)（SoC），把多個(gè)核心放在單塊硅片或一個(gè)芯片封裝上。智能手機(jī)和平板電腦上的芯片就是采用這一設(shè)計(jì)，英特爾推出的AtomZ760也屬于SoC芯片設(shè)計(jì)。

Atom將加速發(fā)展

據(jù)悉，英特爾將會(huì)加速開(kāi)發(fā)Atom處理器產(chǎn)品，速度會(huì)快于摩爾定律。根據(jù)摩爾定律，芯片上的晶體管數(shù)量大約每?jī)赡昃蜁?huì)實(shí)現(xiàn)翻倍，目前的Atom處理器為45nm，預(yù)計(jì)在今年晚期可實(shí)現(xiàn)32nm。而Silvermont新架構(gòu)Atom則會(huì)中2013年推出。這實(shí)現(xiàn)了一個(gè)新架構(gòu)在三年內(nèi)進(jìn)階三代。

雖然目前還不知道細(xì)節(jié)，但Silvermont架構(gòu)會(huì)采用22nm技術(shù)和3D晶體管技術(shù)。分析認(rèn)為，在面對(duì)AMD、高通、德州儀器、NVIDIA這些公司在智能手機(jī)和平板電腦領(lǐng)域不斷推出基于ARM設(shè)計(jì)的芯片時(shí)，英特爾不得不加快Atom的研發(fā)步伐來(lái)應(yīng)對(duì)。英特爾在本周舉行的AtomSoC計(jì)劃分析師會(huì)議上有望披露更多信息。