[導(dǎo)讀]奧寶科技有限公司將于2011HKPCA(國(guó)際電路板展覽會(huì))1F展廳H15展臺(tái)展出幾項(xiàng)專為亞太地區(qū)裸板PCB制造產(chǎn)業(yè)量身定制的先進(jìn)生產(chǎn)解決方案。
本次展出的是最新推出的PerFix 200高速自動(dòng)光學(xué)修復(fù)系統(tǒng)(AOR)和最新的具有分
奧寶科技有限公司將于2011HKPCA(國(guó)際電路板展覽會(huì))1F展廳H15展臺(tái)展出幾項(xiàng)專為亞太地區(qū)裸板PCB制造產(chǎn)業(yè)量身定制的先進(jìn)生產(chǎn)解決方案。
本次展出的是最新推出的PerFix 200高速自動(dòng)光學(xué)修復(fù)系統(tǒng)(AOR)和最新的具有分割曝光功能的Paragon 激光直接成像系統(tǒng)(LDI),用于在最具挑戰(zhàn)的多層板上的實(shí)現(xiàn)最高精確度和靈活性。同時(shí)還將展出最新一代Fusion 22自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)(AOI), Discovery 9000 AOI,Sprint 100噴墨打印機(jī)和InCAM 計(jì)算機(jī)輔助制造軟件(CAM)。InSolver 是Frontline最新的PCB解決方案,是由明導(dǎo)國(guó)際Hyperlynx 技術(shù)授權(quán)的一個(gè)阻抗解算工具,可單獨(dú)運(yùn)作,更可搭配InPlan 工程系統(tǒng),顯著加速制前疊構(gòu)設(shè)計(jì)的產(chǎn)出。
“我們將在今年展會(huì)中展出多項(xiàng)創(chuàng)新科技,奧寶致力于以功能強(qiáng)大的數(shù)字化生產(chǎn)工具來(lái)打造一個(gè)新的PCB世界。”奧寶科技有限公司亞太區(qū)總裁Arik Gordon先生表示,“憑借這些功能強(qiáng)大的解決方案,制造商們能夠滿足電子行業(yè)瞬息萬(wàn)變的需求,同時(shí)也能獲得必要的生產(chǎn)效率與利潤(rùn),從而在高端PCB制造行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈的環(huán)境中持續(xù)獲得成功。”
創(chuàng)造一個(gè)PCB新世界
全球消費(fèi)者的生活方式正在迅速轉(zhuǎn)變,越來(lái)越多的電子移動(dòng)設(shè)備,如智能手機(jī)、平板電腦和電子閱讀器,成為必不可缺的解決方案。制造商只有緊跟消費(fèi)者對(duì)於更精巧、更快、價(jià)格更低、功能更多的產(chǎn)品的不斷追求,才能夠取得成功。奧寶科技致力於為PCB制造業(yè)創(chuàng)造一個(gè)充滿機(jī)會(huì)和可能性的新世界。這意味著我們將把最新技術(shù)轉(zhuǎn)化功能強(qiáng)大的數(shù)位化生產(chǎn)工具,使客戶能夠掌握提供消費(fèi)者所期待的高質(zhì)量、低成本和快速上市的關(guān)鍵優(yōu)勢(shì)。奧寶科技的目標(biāo)就是不斷為PCB行業(yè)提供有效的解決方案,樹立新的標(biāo)準(zhǔn),加快前進(jìn)的步伐。
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舍弗勒以"專注驅(qū)動(dòng)技術(shù)的科技公司"為主題亮相IAA MOBILITY 2025(B3館B40展臺(tái)) 合并緯湃科技后首次亮相IAA MOBILITY,展示拓展后的汽車產(chǎn)品組合 憑借在軟件、...
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電氣
軟件
驅(qū)動(dòng)技術(shù)
BSP
2025 IPC CEMAC電子制造年會(huì)將于9月25日至26日在上海舉辦。年會(huì)以“Shaping a Sustainable Future(共塑可持續(xù)未來(lái))”為主題,匯聚國(guó)內(nèi)外專家學(xué)者、產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖與制造精英,圍繞先進(jìn)封裝、...
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PCB
電子制造
AI
杭州2025年9月2日 /美通社/ -- 9 月 13–14 日,GOSIM HANGZHOU 2025 大會(huì)將在杭州隆重啟幕。本次大會(huì)由 GOSIM 全球開源創(chuàng)新匯主辦、CSDN 承辦,以國(guó)際化、社區(qū)化、強(qiáng)互動(dòng)為特色,...
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SIM
開源
OS
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2025 IPC CEMAC電子制造年會(huì)將于9月25日至26日在上海浦東新區(qū)舉辦。年會(huì)以“Shaping a Sustainable Future(共塑可持續(xù)未來(lái))”為主題,匯聚國(guó)內(nèi)外專家學(xué)者、產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖與制造精英,圍繞先...
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PCB
AI
數(shù)字化
上海2025年8月26日 /美通社/ -- 在全球數(shù)字經(jīng)濟(jì)加速演進(jìn)的時(shí)代浪潮中,海量數(shù)據(jù)資源正成為企業(yè)發(fā)展的雙刃劍。超66%的企業(yè)面臨"數(shù)據(jù)沉睡"危機(jī)——分散于供應(yīng)鏈、財(cái)務(wù)、客戶運(yùn)營(yíng)等數(shù)十個(gè)系統(tǒng)的業(yè)務(wù)...
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AI
模型
軟件
數(shù)據(jù)分析
在PCB制造過(guò)程中,孔無(wú)銅現(xiàn)象作為致命性缺陷之一,直接導(dǎo)致電氣連接失效和產(chǎn)品報(bào)廢。該問(wèn)題涉及鉆孔、化學(xué)處理、電鍍等全流程,其成因復(fù)雜且相互交織。本文將從工藝機(jī)理、材料特性及設(shè)備控制三個(gè)維度,系統(tǒng)解析孔無(wú)銅的根源并提出解決...
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PCB
孔無(wú)銅
在電子制造領(lǐng)域,PCB孔銅斷裂是導(dǎo)致電路失效的典型問(wèn)題,其隱蔽性與破壞性常引發(fā)批量性質(zhì)量事故。本文結(jié)合實(shí)際案例與失效分析數(shù)據(jù),系統(tǒng)梳理孔銅斷裂的五大核心原因,為行業(yè)提供可落地的解決方案。
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PCB
孔銅斷裂
在電子制造領(lǐng)域,噴錫板(HASL,Hot Air Solder Levelling)因成本低廉、工藝成熟,仍占據(jù)中低端PCB市場(chǎng)30%以上的份額。然而,隨著無(wú)鉛化趨勢(shì)推進(jìn),HASL工藝的拒焊(Non-Wetting)與退...
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PCB
噴錫板
HASL
在PCB制造過(guò)程中,阻焊油墨作為關(guān)鍵功能層,其質(zhì)量直接影響產(chǎn)品可靠性。然而,油墨氣泡、脫落、顯影不凈等異常問(wèn)題長(zhǎng)期困擾行業(yè),尤其在5G通信、汽車電子等高可靠性領(lǐng)域,阻焊缺陷導(dǎo)致的失效占比高達(dá)15%-20%。本文結(jié)合典型失...
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PCB
阻焊油墨
在5G通信、新能源汽車、工業(yè)控制等高功率密度應(yīng)用場(chǎng)景中,傳統(tǒng)有機(jī)基板已難以滿足散熱與可靠性需求。陶瓷基板憑借其高熱導(dǎo)率、低熱膨脹系數(shù)及優(yōu)異化學(xué)穩(wěn)定性,成為功率器件封裝的核心材料。本文從PCB設(shè)計(jì)規(guī)范與陶瓷基板導(dǎo)入標(biāo)準(zhǔn)兩大...
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PCB
陶瓷基板
在電子制造領(lǐng)域,PCB(印刷電路板)作為核心組件,其質(zhì)量直接影響整機(jī)性能與可靠性。然而,受材料、工藝、環(huán)境等多重因素影響,PCB生產(chǎn)過(guò)程中常出現(xiàn)短路、開路、焊接不良等缺陷。本文基于行業(yè)實(shí)踐與失效分析案例,系統(tǒng)梳理PCB常...
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PCB
印刷電路板
在PCB(印制電路板)制造過(guò)程中,感光阻焊油墨作為保護(hù)電路、防止焊接短路的關(guān)鍵材料,其性能穩(wěn)定性直接影響產(chǎn)品良率與可靠性。然而,受工藝參數(shù)、材料特性及環(huán)境因素影響,油墨異?,F(xiàn)象頻發(fā)。本文聚焦顯影不凈、黃變、附著力不足等典...
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PCB
感光阻焊油墨
印制電路板
在電子制造領(lǐng)域,印刷電路板(PCB)的表面處理工藝直接影響其可靠性、信號(hào)完整性和使用壽命。其中,化學(xué)鍍鎳浸金(ENIG,俗稱“鍍金”)與有機(jī)保焊劑(OSP)是兩種主流工藝,但它們?cè)谑J?、?yīng)用場(chǎng)景及成本效益上存在顯著差...
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PCB
OSP工藝
在PCB設(shè)計(jì)的宏偉藍(lán)圖中,布局與布線規(guī)則猶如精密樂(lè)章中的指揮棒,是鑄就電路板卓越性能、堅(jiān)不可摧的可靠性及經(jīng)濟(jì)高效的制造成本的靈魂所在。恰如一位巧手的園藝師,合理的布局藝術(shù)性地編排著每一寸空間,既削減了布線交織的繁復(fù)迷宮,...
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PCB
電路板
在電子產(chǎn)品的制造過(guò)程中,PCB(印刷電路板)的布局布線是至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。它涉及到將電子元器件按照特定要求進(jìn)行合理布置,并通過(guò)導(dǎo)線將它們連接起來(lái),以實(shí)現(xiàn)電路的功能。布局布線的質(zhì)量直接影響到產(chǎn)品的性能、可靠性和成本。因此,掌...
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PCB
電路板
EMI測(cè)試整改是在電子產(chǎn)品研發(fā)和生產(chǎn)過(guò)程中,針對(duì)電磁干擾問(wèn)題進(jìn)行的專項(xiàng)改進(jìn)工作。通過(guò)整改,可以有效降低產(chǎn)品在工作時(shí)產(chǎn)生的電磁輻射,減少對(duì)周邊設(shè)備的干擾,提高產(chǎn)品的電磁兼容性。同時(shí),EMI測(cè)試整改也是產(chǎn)品通過(guò)國(guó)內(nèi)外電磁兼容...
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EMI
PCB
導(dǎo)電陽(yáng)極絲(CAF,Conductive Anodic Filamentation)是一種在PCB中可能發(fā)生的電化學(xué)現(xiàn)象。當(dāng)PCB處于高溫高濕環(huán)境時(shí),在電壓差的作用下,內(nèi)部的金屬離子沿著玻纖絲間的微裂通道與金屬鹽發(fā)生電化...
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PCB
電路板
PCB烘烤的程序其實(shí)還蠻麻煩的,烘烤時(shí)必須將原本的包裝拆除后才能放入烤箱中,然后要用超過(guò)100℃的溫度來(lái)烘烤,但是溫度又不能太高,免得烘烤期間水蒸氣過(guò)度膨脹反而把PCB給撐爆。
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PCB
電路板
印制電路板(PCB)布線在高速電路中具有關(guān)鍵的作用,但它往往是電路設(shè)計(jì)過(guò)程的最后幾個(gè)步驟之一。高速PCB布線有很多方面的問(wèn)題,關(guān)于這個(gè)題目已有人撰寫了大量的文獻(xiàn)。本文主要從實(shí)踐的角度來(lái)探討高速電路的布線問(wèn)題。主要目的在于...
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PCB
電路板