聯(lián)發(fā)科因較低端的射頻（RF）芯片缺貨，導(dǎo)致熱賣(mài)的智能手機(jī)芯片出貨受阻，缺貨情況可能持續(xù)至第3季度。近日，來(lái)自供應(yīng)鏈的消息顯示，聯(lián)發(fā)科因較低端的射頻（RF）芯片缺貨，導(dǎo)致熱賣(mài)的智能手機(jī)芯片出貨受阻，缺貨情況可能持續(xù)至第3季度。

手機(jī)芯片供應(yīng)鏈傳出，聯(lián)發(fā)科原建議智能手機(jī)客戶使用較高端的RF芯片，搭配3G智能手機(jī)芯片出貨，但客戶端考慮新興市場(chǎng)3G普及率不高，多數(shù)只要用到2.75G即可，因此多未接受建議，改采用較低端的RF芯片，搭配2.75G智能手機(jī)芯片和類(lèi)智能手機(jī)芯片出貨，低端產(chǎn)品的價(jià)格便宜很多。

據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科此前并未預(yù)期較低端的RF芯片的需求量大增，隨著客戶端訂單涌進(jìn)，聯(lián)發(fā)科庫(kù)存無(wú)法滿足需求，相關(guān)芯片嚴(yán)重缺貨，現(xiàn)已緊急向臺(tái)積電追加訂單。

業(yè)內(nèi)人士指出，由于芯片代工制程需要2至3個(gè)月，即使聯(lián)發(fā)科緊急追加訂單，短期內(nèi)仍無(wú)法解決供應(yīng)短缺問(wèn)題，預(yù)期缺貨至少會(huì)到8月，9月能否緩解仍待觀察。

手機(jī)芯片供應(yīng)鏈透露，聯(lián)發(fā)科希望客戶轉(zhuǎn)采用較高端的RF芯片，舒緩較低端芯片產(chǎn)品的缺貨狀況，但客戶端考慮較高端芯片價(jià)格較高，多數(shù)表態(tài)意愿不大，這將導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科短期難解決缺貨問(wèn)題。聯(lián)發(fā)科昨天股票開(kāi)始出現(xiàn)下跌，并將于下周一（16日）進(jìn)行除息。

針對(duì)聯(lián)發(fā)科因射頻（RF）芯片缺貨，導(dǎo)致智能手機(jī)芯片出貨受阻的消息。外資分析師預(yù)計(jì)，這對(duì)聯(lián)發(fā)科影響非常有限，目前從庫(kù)存、或從聯(lián)發(fā)科下單的代工廠狀況來(lái)看，都沒(méi)有看到相關(guān)負(fù)面影響出現(xiàn)。

外資分析師指出，若聯(lián)發(fā)科芯片出貨不如預(yù)期，向半導(dǎo)體代工廠發(fā)出的訂單數(shù)量也應(yīng)出現(xiàn)縮減的變化，但就目前掌握的訊息來(lái)看，聯(lián)發(fā)科對(duì)代工廠的下單量，不但未曾縮減，還小幅增加，顯示未受射頻（RF）芯片缺貨影響。

上述分析師說(shuō)，從電子業(yè)上游的庫(kù)存狀況來(lái)看，相較于去年日本311地震后的情況，現(xiàn)在屬于正常，即使RF射頻訂單短少，亦可短期能過(guò)庫(kù)存支應(yīng)。此外，由于生產(chǎn)制程相對(duì)單純，緊急追加訂單也是解決的方式之一，不致于對(duì)供應(yīng)鏈產(chǎn)生巨大沖擊。

聯(lián)發(fā)科則于昨（11）日強(qiáng)調(diào)，所有產(chǎn)品供應(yīng)正常，沒(méi)有任何缺貨情況。聯(lián)發(fā)科上半年智能手機(jī)芯片出貨量約2800萬(wàn)至2900萬(wàn)套，其中，第2季2.75G的出貨量已占其中一半，與3G不相上下。