陳俊達進一步指出，透過材料與半導體制程技術搭配與結合，已是產業(yè)持續(xù)精進的主要動力，例如藉由先進化學機械研磨墊與研磨液為晶圓進行高效率拋光，將有助提升制造良率，且花費金額亦比造價不菲的半導體設備便宜許多，可顯著降低生產成本。

為因應此一市場需求，陶氏化學運用高分子聚合物領域的專業(yè)，開發(fā)出全新研磨墊產品--IKONIC，可降低晶圓瑕疵率、并提升研磨墊與設備使用壽命。此一研磨墊亦支援包括銅(Cu)、鎢(W)、介電質層(ILD)、淺溝渠隔離(STI)等多項半導體制程，其材質結合獨特的化學特性與特定范圍的硬度和孔隙率，可提升研磨墊的使用效益。

此外，IKONIC研磨墊的設計還能大幅降低瑕疵率，以達到更高的晶圓良率，并透過上述特性延長研磨墊與設備的使用壽命，同時滿足化學機械研磨墊在制程上的移除率要求，進而提高晶圓產能效率。

事實上，陶氏化學研磨墊產品針對客戶需求，迄今已經歷IC1000、V??ISIONPAD與IKONIC等三個階段；而IKONIC除了是專門針對28、20奈米所研發(fā)的產品外，不同于之前系列的研磨墊，IKONIC為可調試的平臺，能針對每間晶圓制造業(yè)者對先進制程的不同需求，提供客制化的技術和服務，進而提升生產良率。

據悉，目前IKONIC正處于測試階段，預計2013年第一季開始量產。未來包括臺積電、聯(lián)電、格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)、三星(Samsung)等業(yè)者，皆可望借此新產品提升28奈米良率，而陶氏化學亦將持續(xù)提撥每年10%營收做為持續(xù)研發(fā)下一代產品的資金，以瞄準明年底20奈米量產后的市場商機。

根據SEMI協(xié)會統(tǒng)計，臺灣已成為全球半導體制造材料最大支出市場。截至現今，包含矽晶圓、光罩(Photomask)、濕制程化學藥品、化學機械研磨墊、研磨液、各類氣體與新興材料的總產值支出約為490億美元，至2013年可望成長至510億美元，其中，2012年支出估計便已高達102.7億美元，顯見晶圓代工產業(yè)對先進材料的需求日漸高漲，而研磨墊市場規(guī)模也將持續(xù)擴大。