[導(dǎo)讀]大摩看好40納米強(qiáng)勁需求,將聯(lián)電、中芯投資評等調(diào)升至“加碼”。圖/本報(bào)資料照片
亞太區(qū)三大晶圓代工廠營收預(yù)估值
看好新興市場行動(dòng)裝置與802.11ac網(wǎng)通芯片強(qiáng)勁需求,晶圓代工40納米產(chǎn)能將爆紅,摩根士丹利證
大摩看好40納米強(qiáng)勁需求,將聯(lián)電、中芯投資評等調(diào)升至“加碼”。圖/本報(bào)資料照片
亞太區(qū)三大晶圓代工廠營收預(yù)估值
看好新興市場行動(dòng)裝置與802.11ac網(wǎng)通芯片強(qiáng)勁需求,晶圓代工40納米產(chǎn)能將爆紅,摩根士丹利證券預(yù)估明年40納米需求成長力道將高于28納米,因而同步調(diào)升聯(lián)電與中芯投資評等至“加碼”,聯(lián)電目標(biāo)價(jià)更調(diào)升至22元。
摩根士丹利證券亞太區(qū)半導(dǎo)體首席分析師呂家璈指出,如果說28納米是過去2年來驅(qū)動(dòng)晶圓代工需求的重要來源,那么40納米可望躍升為今年與明年的需求黑馬,主要原因包括下列2項(xiàng):
一、802.11ac將取代802.11c成為新WiFi標(biāo)準(zhǔn):因?yàn)榍罢咚俣仁呛笳吆脦妆?,今年下半年起將廣為陸續(xù)推出的高階智能型手機(jī)所采用、并從明年起開始躍升為主流產(chǎn)品。
呂家璈指出,當(dāng)2006至2007年802.11c推出時(shí),iPhone還沒問世,因此,802.11c顯然并非專為手機(jī)設(shè)計(jì),但802.11ac很明顯就是用于行動(dòng)裝置,尤其是將WiFi、藍(lán)芽、FM、GPS等功能集成在一起的“多合一芯片”,更是重要。
呂家璈表示,相較于陽春的WiFi芯片可以很容易集成到28納米,“多合一芯片”的難度就高很多,因此,未來12至18個(gè)月用以生產(chǎn)多合一802.11ac芯片的40納米需求勢必會(huì)很強(qiáng)勁;此外,在相同比較基準(zhǔn)下,802.11ac的die規(guī)模比802.11c要大30%至40%,即便WiFi需求相同,晶圓代工需求也會(huì)跟著增加30%至40%。
二、來自新興市場智能型手機(jī)與平板計(jì)算機(jī)的強(qiáng)勁需求:以白牌平板計(jì)算機(jī)出貨為例,預(yù)估將從去年的6,000萬臺(tái)大幅成長到今年的1.2至1.3億臺(tái)。此外,新興市場行動(dòng)裝置芯片的28納米速度預(yù)期也不會(huì)像已開發(fā)市場那么快。有利于聯(lián)發(fā)科與展訊營運(yùn)成長動(dòng)能。
根據(jù)呂家璈的預(yù)估,由于過去幾年投資有限,今年底40納米供給將較65與28納米分別少25%與5%,也就是說,供給面也有利于整體產(chǎn)業(yè)。
因此,在40納米強(qiáng)勁需求帶動(dòng)下,呂家璈看好聯(lián)電與中芯未來2年?duì)I收成長力道可以追上、甚至超越臺(tái)積電。
昨(26)日三大法人雖同步賣超臺(tái)股,但是在聯(lián)電卻出現(xiàn)同步買超,合計(jì)買超逾4.5萬張,其中國際資金買超聯(lián)電4.1萬張。
本站聲明: 本文章由作者或相關(guān)機(jī)構(gòu)授權(quán)發(fā)布,目的在于傳遞更多信息,并不代表本站贊同其觀點(diǎn),本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實(shí)性等。需要轉(zhuǎn)載請聯(lián)系該專欄作者,如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益,請及時(shí)聯(lián)系本站刪除。
Sept. 1, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查,2025年第二季因中國市場消費(fèi)補(bǔ)貼引發(fā)的提前備貨效應(yīng),以及下半年智能手機(jī)、筆電/PC、Server新品所需帶動(dòng),整體晶圓代工產(chǎn)能利用率與出貨...
關(guān)鍵字:
晶圓代工
智能手機(jī)
筆電
June 9, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查,2025年第一季,全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)受國際形勢變化影響而提前備貨,部分業(yè)者接獲客戶急單,加上中國延續(xù)2024年推出的舊換新補(bǔ)貼政策,抵消部分淡季...
關(guān)鍵字:
晶圓代工
HLMC
March 10, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查,2024年第四季全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)呈兩極化發(fā)展,先進(jìn)制程受惠于AI Server等新興應(yīng)用增長,以及新款旗艦級(jí)智能手機(jī)AP和PC新平臺(tái)備貨周...
關(guān)鍵字:
臺(tái)積電
晶圓代工
AI
Jan. 21, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢調(diào)查1月21日嘉義地區(qū)芮氏規(guī)模6.4地震對鄰近的晶圓代工廠、面板廠影響情況,TSMC(臺(tái)積電)及UMC(聯(lián)電)的臺(tái)南廠因震度達(dá)4級(jí)以上,當(dāng)時(shí)已疏散人員...
關(guān)鍵字:
晶圓代工
面板
Dec. 5, 2024 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查,2024年第三季盡管總體經(jīng)濟(jì)情況未明顯好轉(zhuǎn),但受惠下半年智能手機(jī)、PC/筆電新品帶動(dòng)供應(yīng)鏈備貨,加上AI server相關(guān)HPC需求持續(xù)強(qiáng)勁,...
關(guān)鍵字:
晶圓代工
智能手機(jī)
筆電
半導(dǎo)體制造是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵化環(huán)節(jié),受益于新興應(yīng)用的爆發(fā)增長,全球代工市場的增長趨勢隨之?dāng)U大。根據(jù)IDC的預(yù)測,全球代工產(chǎn)能在2024年和2025年的增長率預(yù)計(jì)分別為6.4%和7%,這一增長反映了全球?qū)Π雽?dǎo)體產(chǎn)能的強(qiáng)...
關(guān)鍵字:
半導(dǎo)體
AI
晶圓代工
Sep. 19, 2024 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查,2024年因消費(fèi)性產(chǎn)品終端市場疲弱,零部件廠商保守備貨,導(dǎo)致晶圓代工廠的平均產(chǎn)能利用率低于80%,僅有HPC(高性能計(jì)算)產(chǎn)品和旗艦智能手機(jī)...
關(guān)鍵字:
晶圓代工
AI
倫敦2024年7月22日 /美通社/ -- ABB國際汽聯(lián)電動(dòng)方程式世界錦標(biāo)賽(Formula E)第十賽季的最后一個(gè)周末角逐圓滿落下帷幕,最終保時(shí)捷車隊(duì)的帕斯卡爾?維爾萊茵在車手世界總冠軍的爭奪中脫穎而出,憑借在周六第...
關(guān)鍵字:
電動(dòng)
聯(lián)電
ABB
保時(shí)捷
【2024年7月9日,德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)近日推出新一代高壓(HV)和中壓(MV)CoolGaNTM半導(dǎo)體器件系列。這使客戶能夠?qū)⒌墸℅aN)的應(yīng)用范...
關(guān)鍵字:
晶體管
晶圓代工
半導(dǎo)體
Jun. 19, 2024 ---- 根據(jù)全球市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查,中國大陸6.18促銷節(jié)、下半年智能手機(jī)新機(jī)發(fā)表及年底銷售旺季的預(yù)期,帶動(dòng)供應(yīng)鏈啟動(dòng)庫存回補(bǔ),對Foundry產(chǎn)能利用率亦帶來...
關(guān)鍵字:
晶圓代工
AI
智能手機(jī)
Jun. 12, 2024 ---- 根據(jù)全球市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢調(diào)查顯示,第一季消費(fèi)性終端進(jìn)入傳統(tǒng)淡季,雖供應(yīng)鏈偶有急單出現(xiàn),但多半是個(gè)別客戶庫存回補(bǔ)行為,動(dòng)能稍顯疲軟;與此同時(shí),車用與工控應(yīng)用需求...
關(guān)鍵字:
晶圓代工
AI 服務(wù)器
大語言模型
根據(jù)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research的數(shù)據(jù)顯示,2023年第四季度全球晶圓代工行業(yè)收入環(huán)比增長約10%。盡管宏觀經(jīng)濟(jì)不確定性揮之不去,但受智能手機(jī)和PC領(lǐng)域供應(yīng)鏈庫存補(bǔ)充需求的推動(dòng),該行業(yè)在2023年下...
關(guān)鍵字:
晶圓代工
晶圓廠
摩根大通證券在最新發(fā)布的《晶圓代工產(chǎn)業(yè)》報(bào)告中指出,晶圓代工庫存去化將結(jié)束,產(chǎn)業(yè)景氣2024年下半年將廣泛恢復(fù),并于2025年進(jìn)一步增強(qiáng)。
關(guān)鍵字:
摩根大通
晶圓代工
利用率
Apr. 04, 2024 ---- TrendForce集邦咨詢針對403震后各半導(dǎo)體廠動(dòng)態(tài)更新,由于本次地震大多晶圓代工廠都位屬在震度四級(jí)的區(qū)域,加上臺(tái)灣地區(qū)的半導(dǎo)體工廠多以高規(guī)格興建,內(nèi)部的減震措施都是世界頂尖水平...
關(guān)鍵字:
晶圓代工
內(nèi)存
Apr. 03, 2024 ---- 4月3日7時(shí)58分在臺(tái)灣花蓮縣海域(北緯23.81度,東經(jīng)121.74度)發(fā)生7.3級(jí)地震,震源深度12千米。根據(jù)全球市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢于第一時(shí)間調(diào)查各廠受損及...
關(guān)鍵字:
存儲(chǔ)器
晶圓代工
業(yè)內(nèi)消息,上周研究機(jī)構(gòu)Counterpoint 的報(bào)告顯示,2023年第四季度臺(tái)積電獨(dú)占全球晶圓代工市場61%份額,位居主導(dǎo)地位;三星受益于智能手機(jī)補(bǔ)貨和三星Galaxy S24系列的上市預(yù)購,保持第二名,市場份額14%...
關(guān)鍵字:
臺(tái)積電
晶圓代工
Mar. 12, 2024 ---- TrendForce集邦咨詢研究顯示,2023年第四季全球前十大晶圓代工業(yè)者營收季增7.9%,達(dá)304.9億美元,主要受惠于智能手機(jī)零部件拉貨動(dòng)能延續(xù),包含中低端Smartphone...
關(guān)鍵字:
晶圓代工
芯片
PMIC
在美國戰(zhàn)略中,控制AI、奪回芯片霸權(quán)已經(jīng)成為國策,英特爾成為國策的重要一環(huán)。
關(guān)鍵字:
英特爾
晶圓代工
AI
芯片
在當(dāng)?shù)貢r(shí)間2月21日舉辦的Foundry Direct Connect活動(dòng)上,英特爾CEO 帕特·格爾辛格(Pat Gelsinger)介紹公司晶圓代工部門Intel Foundry的業(yè)務(wù)愿景,并透露了該公司技術(shù)路線圖,...
關(guān)鍵字:
英特爾
晶圓代工
AI
芯片