TrendForce集邦咨詢：2024年第一季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值季減4.3%，中芯國際排名躍升至第三
Jun. 12, 2024 ---- 根據(jù)全球市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢調(diào)查顯示，第一季消費(fèi)性終端進(jìn)入傳統(tǒng)淡季，雖供應(yīng)鏈偶有急單出現(xiàn)，但多半是個別客戶庫存回補(bǔ)行為，動能稍顯疲軟;與此同時，車用與工控應(yīng)用需求受到通脹、地緣沖突、能源等因素影響，僅AI 服務(wù)器在全球CSP巨頭投入大量資本競逐、企業(yè)建置大語言模型(LLM)風(fēng)潮下異軍突起，成為支撐第一季供應(yīng)鏈唯一亮點(diǎn)?；谏鲜鲆蛩?，第一季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值季減4.3%至292億美元。
從排名來看，前五大Foundry第一季排行出現(xiàn)明顯變動，SMIC受惠消費(fèi)性庫存回補(bǔ)訂單及國產(chǎn)化趨勢加乘，第一季排行超過GlobalFoundries與UMC躍升至第三名;GlobalFoundries則遭車用、工控及傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)修正沖擊，滑落至第五名。
盡管AI相關(guān)HPC需求相當(dāng)強(qiáng)勁，TSMC 第一季仍受到智能手機(jī)、NB等消費(fèi)性備貨淡季，營收季減約4.1%，收斂至188.5億美元，由于其他競業(yè)同樣面臨消費(fèi)淡季挑戰(zhàn)，因此市占維持在61.7%。第二季隨著主要客戶Apple進(jìn)入備貨周期，及AI服務(wù)器相關(guān)HPC芯片需求持續(xù)穩(wěn)健，有機(jī)會帶動營收呈個位數(shù)季成長率走勢。
Samsung Foundry第一季同樣受到智能手機(jī)季節(jié)淡季影響，加上Android中系智能手機(jī)及周邊企業(yè)同樣轉(zhuǎn)以國產(chǎn)替代，先進(jìn)制程與周邊IC動能清淡，營收季減7.2%至33.6億美元，市占維持11%。第二季盡管市場預(yù)期智能手機(jī)將重啟備貨，然就集邦咨詢的調(diào)查結(jié)果，由于第一季客戶端有超備情形，導(dǎo)致第二季產(chǎn)量表現(xiàn)不如預(yù)期，而考慮Apple在中國市占恐持續(xù)受中系品牌影響，加上Samsung 5/4nm、3nm先進(jìn)制程尚缺乏具規(guī)?？蛻?、產(chǎn)能利用率較少，整體營運(yùn)動能受到抑制，估營收將持平或僅較前季略增。
SMIC則受惠于IC國產(chǎn)替代趨勢與中系Smartphone新機(jī)OLED DDI、CIS等周邊IC拉貨需求，第一季營收季增4.3%至17.5億美元，營運(yùn)表現(xiàn)優(yōu)于同業(yè)，市占達(dá)5.7%、一舉超越GlobalFoundries與UMC躍升至第三名。第二季在618年中消費(fèi)節(jié)帶動供應(yīng)鏈Smartphone與消費(fèi)性電子急單助力下，將使八英寸與十二英寸產(chǎn)能利用率較前季略提升，雖部分將與ASP下滑相抵，但營收將可維持個位數(shù)季成長率，市占有望維持在第三。
UMC第一季盡管出貨較前季略增4.5%，大致與年度價格調(diào)整ASP下滑相抵，使得營收僅微幅季增0.6%至17.4億美元，市占5.7%。GlobalFoundries則由于車用、工控及傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心訂單庫存修正尚未停止，且適逢智能手機(jī)供應(yīng)鏈拉貨淡季，導(dǎo)致第一季晶圓出貨季減達(dá)16%，營收滑落至15.5億美元、市占收斂至5.1%。
Tier 2 Foundry復(fù)蘇緩慢，價格競爭激烈、營運(yùn)冷熱分明
HuaHong Group第一季出貨與產(chǎn)能利用率皆較前季復(fù)蘇，盡管部分與ASP下滑相抵，營收季增2.4%至6.73億美元，市占2.2%;Tower第一季雖然整體產(chǎn)能利用率較前季微幅改善，然而受到出貨產(chǎn)品組合改變影響使得ASP下滑，營收亦季減7.1%至3.27億美元，市占1.1%。
而PSMC雖第一季十二英寸產(chǎn)能利用在內(nèi)存投片回溫下已有改善，考慮內(nèi)存客戶以低價Specialty DRAM較多，邏輯需求雖有急單但價格受到抑制，致使?fàn)I收滑至3.16億美元、季減4.2%;排名第九的Nexchip 第一季營收為3.1億美元，大致與前季持平，市占約1.0%;VIS 第一季晶圓出貨季減約4%，與一次性長約(LTA)收入認(rèn)列相抵，營收大致與前季持平，達(dá)3.06億美元，市占1.0%。
觀察第二季整體狀況，因應(yīng)中國年中消費(fèi)季、下半年智能手機(jī)新機(jī)備貨期將至，及AI相關(guān)HPC與外圍IC需求仍強(qiáng)等，供應(yīng)鏈陸續(xù)接獲相關(guān)應(yīng)用急單。然而，成熟制程仍受市場疲軟及價格激烈競爭等不利因素沖擊，復(fù)蘇顯得緩慢，TrendForce集邦咨詢預(yù)估，第二季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值僅有低個位數(shù)的季增幅度。
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