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生產(chǎn)壓力增　日半導(dǎo)體廠后段生產(chǎn)移臺(tái)成趨勢(shì)

時(shí)間：2011-01-20 07:21:00

關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 DM YAMAHA 晶圓廠

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[導(dǎo)讀]李洵穎／臺(tái)北在日?qǐng)A升值下，日系半導(dǎo)體廠感受到生產(chǎn)成本壓力漸增，因此轉(zhuǎn)移生產(chǎn)基地也轉(zhuǎn)趨積極。就后段封測(cè)業(yè)而言，臺(tái)灣已成為日廠委外釋單的首選，包括Kawasaki、Yamaha等陸續(xù)將測(cè)試產(chǎn)能轉(zhuǎn)移至臺(tái)灣，而解碼器大廠旭

李洵穎／臺(tái)北在日?qǐng)A升值下，日系半導(dǎo)體廠感受到生產(chǎn)成本壓力漸增，因此轉(zhuǎn)移生產(chǎn)基地也轉(zhuǎn)趨積極。就后段封測(cè)業(yè)而言，臺(tái)灣已成為日廠委外釋單的首選，包括Kawasaki、Yamaha等陸續(xù)將測(cè)試產(chǎn)能轉(zhuǎn)移至臺(tái)灣，而解碼器大廠旭化成(AsahiKASEI)也有意在臺(tái)灣擴(kuò)大委外。對(duì)于日系整合元件大廠(IDM)釋單趨勢(shì)，臺(tái)灣封測(cè)廠包括日月光、矽品、京元電、南茂和泰林等摩拳擦掌迎接潛在商機(jī)。

跟隨歐美IDM廠釋單腳步，日廠自2010年起開始化被動(dòng)為主動(dòng)，以LCD驅(qū)動(dòng)IC公司瑞薩發(fā)動(dòng)，將COG和12吋晶圓凸塊業(yè)務(wù)外包給臺(tái)廠頎邦。在2010年第4季，日本Kawasaki已經(jīng)將整個(gè)測(cè)試產(chǎn)能搬到京元電，而Yamaha的訂單也逐步放大，Sony也是該公司的主力客戶之一，預(yù)期日廠訂單在2011年將會(huì)開始放量。

值得注意的是，解碼器大廠旭化成的生產(chǎn)線也開始往臺(tái)灣搬移。據(jù)業(yè)界指出，南茂集團(tuán)出面爭(zhēng)取旭化成訂單，封裝由南茂負(fù)責(zé)，測(cè)試由泰林進(jìn)行代工，預(yù)期2011年第4季正式放量生產(chǎn)。這是旭化成首次將訂單釋出到臺(tái)灣，同時(shí)也是泰林第1家IDM客戶。

旭化成為2010年半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營(yíng)收為6.5億美元，以應(yīng)用別區(qū)分，類比IC占最大宗，占比約50~60%，其次為邏輯IC40%，EEPROM則不到10%。其中封? ?~務(wù)營(yíng)收1年約新臺(tái)幣20億~30億元，原依賴自家廠房進(jìn)行代工，后來(lái)則轉(zhuǎn)由其他日系代工廠生產(chǎn)，目前則有意在臺(tái)灣擴(kuò)大產(chǎn)線規(guī)模。

IDM近年? 礎(chǔ)V輕資產(chǎn)化政策發(fā)展，不斷縮減自家晶圓廠以及關(guān)閉后段封測(cè)產(chǎn)能，以專注核心競(jìng)爭(zhēng)力，造成這一波晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)不及，過(guò)去是「Fab-lite」，現(xiàn)在已經(jīng)演變成「Fab tight」，進(jìn)而造就IDM陸續(xù)將非核心業(yè)務(wù)的后段訂單委外。

向來(lái)作風(fēng)保守的日廠也無(wú)法幸免于上述趨勢(shì)之下，而且因日?qǐng)A升值帶來(lái)的生產(chǎn)成本大增，更讓日廠思考委外的可行性。

歐美日廠同步增加外包，封測(cè)業(yè)將因此受惠。綜觀業(yè)界，日月光在日本市場(chǎng)著墨較深，平均單月營(yíng)收約10億元左右，而矽品相關(guān)地區(qū)的單月營(yíng)收平均為2億元。矽品亦看準(zhǔn)日本商機(jī)，有意加強(qiáng)耕耘當(dāng)?shù)厥袌?chǎng)商機(jī)。

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