[導(dǎo)讀]本報(bào)訊 (記者劉燕)12月16日,我國(guó)首條高端(FBGA)集成電路存儲(chǔ)器封裝測(cè)試生產(chǎn)線在濟(jì)南上線投產(chǎn)。該生產(chǎn)線是浪潮繼并購(gòu)奇夢(mèng)達(dá)中國(guó)研發(fā)中心后對(duì)奇夢(mèng)達(dá)資產(chǎn)的二次抄底并購(gòu),并由此獲得了世界先進(jìn)水平的高端集成電路封
本報(bào)訊 (記者劉燕)12月16日,我國(guó)首條高端(FBGA)集成電路存儲(chǔ)器封裝測(cè)試生產(chǎn)線在濟(jì)南上線投產(chǎn)。該生產(chǎn)線是浪潮繼并購(gòu)奇夢(mèng)達(dá)中國(guó)研發(fā)中心后對(duì)奇夢(mèng)達(dá)資產(chǎn)的二次抄底并購(gòu),并由此獲得了世界先進(jìn)水平的高端集成電路封裝制造能力。
這條位于葡萄牙的生產(chǎn)線是奇夢(mèng)達(dá)在歐洲重要的存儲(chǔ)器生產(chǎn)基地之一,是目前全球領(lǐng)先的集成電路封裝測(cè)試技術(shù)之一。浪潮此次以1億元人民幣將價(jià)值5億元的奇夢(mèng)達(dá)整條封裝測(cè)試生產(chǎn)線收入囊中,使其在集成電路產(chǎn)業(yè)的布局拓展至集成電路制造領(lǐng)域。
早在2009年8月金融危機(jī)時(shí),浪潮因以3000萬(wàn)元人民幣“逆市”收購(gòu)奇夢(mèng)達(dá)中國(guó)研發(fā)中心,擁有了世界先進(jìn)水平的完整研發(fā)團(tuán)隊(duì)、裝備和一流的產(chǎn)品設(shè)計(jì)技術(shù)經(jīng)驗(yàn),與浪潮高效能服務(wù)器與存儲(chǔ)技術(shù)國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室協(xié)同構(gòu)筑了與世界同步水平的集成電路研發(fā)平臺(tái)。
據(jù)了解,該研發(fā)中心承擔(dān)了兩個(gè)“核高基”重大專項(xiàng)――高性能低功耗動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器產(chǎn)品研發(fā)項(xiàng)目和“嵌入式存儲(chǔ)器IP核開發(fā)及應(yīng)用”,推出中國(guó)第一款基于65納米工藝設(shè)計(jì)的世界先進(jìn)水平大容量動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器,打破了國(guó)外大廠長(zhǎng)期以來(lái)對(duì)我國(guó)動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器芯片市場(chǎng)的壟斷,填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)空白。
通過“二次收購(gòu)”,浪潮已初步建立起包括芯片設(shè)計(jì)、芯片制造和芯片應(yīng)用在內(nèi)的完整集成電路存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)鏈,在改變我國(guó)電子信息產(chǎn)品存儲(chǔ)器依賴國(guó)外局面的同時(shí),也為浪潮在云計(jì)算核心裝備――服務(wù)器、存儲(chǔ)、云端產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)芯片級(jí)的研發(fā)、制造能力提供了強(qiáng)力支撐。投產(chǎn)后的浪潮集成電路封測(cè)生產(chǎn)線,年產(chǎn)能可達(dá)6000萬(wàn)顆高端存儲(chǔ)器芯片,年銷售額將超過1億美元。
浪潮集團(tuán)董事長(zhǎng)孫丕恕表示:“在全球經(jīng)濟(jì)持續(xù)低迷的情況下,通過資本運(yùn)作和國(guó)際并購(gòu)合作,實(shí)現(xiàn)對(duì)產(chǎn)業(yè)資源尤其是核心技術(shù)的掌控這一戰(zhàn)略目的,對(duì)打破產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的技術(shù)壁壘, 實(shí)現(xiàn)集成電路存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)的跨越式發(fā)展有著重要意義。集成電路產(chǎn)業(yè)是電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè),通過這次并購(gòu),中國(guó)企業(yè)擁有了與國(guó)際先進(jìn)工藝水平同步的存儲(chǔ)器芯片封裝測(cè)試技術(shù),進(jìn)一步加快了中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程,有助于提升中國(guó)IT產(chǎn)業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力?!?br>
作者:劉燕來(lái)源科技網(wǎng))
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為現(xiàn)代科技的核心,其產(chǎn)業(yè)鏈涵蓋設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試以及設(shè)備材料等多個(gè)環(huán)節(jié),具有高度的復(fù)雜性和全球性。長(zhǎng)期以來(lái),半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)形成了歐美日主導(dǎo)設(shè)計(jì)研發(fā),掌控 EDA 工具、核心 IP 等關(guān)鍵技術(shù);制造環(huán)節(jié)集中在中國(guó)...
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半導(dǎo)體
封裝測(cè)試
材料
德國(guó)芯片制造商英飛凌科技(Infineon Technologies)日前同意支付7.535億歐元(約合8.37億美元),以解決與其前子公司、內(nèi)存芯片制造商奇夢(mèng)達(dá)(Qimonda)破產(chǎn)管理人之間長(zhǎng)期存在的法律糾紛。
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英飛凌
芯片
奇夢(mèng)達(dá)
2024年二季度財(cái)務(wù)要點(diǎn): 二季度實(shí)現(xiàn)收入為人民幣86.4億元,同比增長(zhǎng)36.9%,環(huán)比增長(zhǎng)26.3%,創(chuàng)歷史同期新高。 二季度經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生現(xiàn)金人民幣16.5億元...
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長(zhǎng)電科技
晶圓
新加坡
封裝測(cè)試
京元電子在重大訊息說明會(huì)中宣布,將出售持有蘇州子公司京隆科技 92.1619% 的股權(quán),預(yù)估交易金額約 48.85 億人民幣,將于第三季度完成交易,屆時(shí)將退出中國(guó)大陸半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)。
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半導(dǎo)體制造
半導(dǎo)體封測(cè)
封裝測(cè)試
京元電子
10月25日-27日,第二十一屆中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)在昆山舉行。本次年會(huì)以“‘敢’字為先,謀封測(cè)產(chǎn)業(yè)新發(fā)展”為主題,來(lái)自全球的2300余名業(yè)界專家、學(xué)者、政府領(lǐng)導(dǎo)齊聚一堂,圍繞我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策和發(fā)展方向、先...
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半導(dǎo)體
封裝測(cè)試
智能工廠
瑞森半導(dǎo)體進(jìn)一步壯大和完善超結(jié)(SJ)MOSFET系列,推出600V超結(jié)功率MOSFET---RSF60R070F、RSF60R026W型號(hào)。2枚新品各自具備核心優(yōu)勢(shì),為國(guó)內(nèi)少有產(chǎn)品型號(hào) ,技術(shù)領(lǐng)航市場(chǎng)。
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瑞森半導(dǎo)體
芯片
封裝測(cè)試
SDRAM 英文全稱“Synchronous Dynamic Random Access Memory”,譯為“同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存”或“同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器”,是動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器(Dynamic Random Access...
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SDRAM
隨機(jī)存儲(chǔ)器
DRAM
芯片筑造無(wú)缺進(jìn)程席卷芯片計(jì)劃、晶片筑造、封裝筑造、測(cè)試等幾個(gè)合節(jié),此中晶片筑造進(jìn)程尤為的豐富。最先是芯片計(jì)劃,憑據(jù)計(jì)劃的需求,天生的“圖樣”
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芯片
CMOS芯片
封裝測(cè)試
晶圓制造
芯片產(chǎn)業(yè)已經(jīng)意識(shí)到,依循摩爾定律的工藝微縮速度已經(jīng)趨緩,而產(chǎn)業(yè)界似乎不愿意面對(duì)芯片設(shè)計(jì)即將發(fā)生的巨變──從工藝到封裝技術(shù)的轉(zhuǎn)變
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芯片
IC封裝
摩爾定律
芯片的整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)呛荦嫶蟮?,職位也達(dá)幾十個(gè)。從EDA到設(shè)計(jì),從材料到制造,再到封裝測(cè)試及應(yīng)用,其中也需要設(shè)備的支持,比如光刻機(jī),刻蝕機(jī),ATE等。當(dāng)然職位的前途,也不外乎“錢途”+“前景”,這兩個(gè)因素也基本是正相關(guān)的。
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芯片
EDA
封裝測(cè)試
深圳2022年6月17日 /美通社/ -- 以下是《中國(guó)基金報(bào)》發(fā)布的一篇文章: "我們公司的估值被低估了。"深圳某上市公司負(fù)責(zé)人在回訪中這樣抱怨。類似這樣的案例,在當(dāng)前資本市場(chǎng)屢見不鮮。 隨著注...
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封裝測(cè)試
集成電路封裝
WIND
印制電路板
3月23日消息,據(jù)路透社報(bào)導(dǎo),有知情人士透露,意大利政府為拿下英特爾45億歐元的半導(dǎo)體封裝測(cè)試廠項(xiàng)目,計(jì)劃提供高達(dá)40%的經(jīng)費(fèi)補(bǔ)助,使得投資意大利較其他地區(qū)更有競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。不久前,英特爾公布了其總金額約330億歐元的第一階...
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封裝測(cè)試
英特爾
意大利
12月1日,全球最大的半導(dǎo)體封測(cè)集團(tuán)日月光集團(tuán)正式官宣,將其大陸四家工廠及業(yè)務(wù)出售給智路資本,智路資本在封測(cè)領(lǐng)域又一大手筆并購(gòu)交易。約定日月光以14.6億美元對(duì)價(jià),并加計(jì)各標(biāo)的公司帳上現(xiàn)金并扣除負(fù)債金額,出售GAPTHo...
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
封裝測(cè)試
物聯(lián)網(wǎng)
汽車電子
隨著車輛系統(tǒng)的發(fā)展,需要更多功率的應(yīng)用數(shù)量不斷增加。設(shè)計(jì)更高功率系統(tǒng)的工程師通常會(huì)從低壓差 (LDO) 穩(wěn)壓器切換到具有更高效率和熱性能的 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器。然而,這種轉(zhuǎn)變帶來(lái)了一些挑戰(zhàn),因?yàn)镈C/DC降壓轉(zhuǎn)換器的...
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EMI
IC封裝
2021年4月6日下午,通富微電召開安全生產(chǎn)委員會(huì)2021年第二次會(huì)議。會(huì)上集團(tuán)安委會(huì)辦公室主任戴錦文對(duì)刑法修正案新增“危險(xiǎn)作業(yè)罪”進(jìn)行了解讀;傳達(dá)了近期政府部門安全文件精神;同時(shí)匯報(bào)了集團(tuán)一季度安全生產(chǎn)工作和二季度安全...
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集成電路
封裝測(cè)試
2021年4月8日,合肥通富微電子股份有限公司憑借在成本控制,環(huán)境和社會(huì)責(zé)任,技術(shù),快速響應(yīng),優(yōu)質(zhì)交付等方面的優(yōu)異表現(xiàn)榮獲2020年度 德州儀器 (以下簡(jiǎn)稱"TI" ) 卓越供應(yīng)商獎(jiǎng)。
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集成電路
封裝測(cè)試
記者3日從南京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)獲悉,我國(guó)首個(gè)5G微基站射頻芯片YD9601,在南京宇都通訊科技有限公司經(jīng)過自主研發(fā)流片成功,目前正在進(jìn)行封裝測(cè)試。
5G基站分為宏基站和微基站兩種。宏基站主
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5G
射頻芯片
基站
封裝測(cè)試
如果是10年之前,說起芯片,人們腦海里冒出來(lái)的或許是英特爾,或許是高通。然而,近年來(lái)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)力已經(jīng)得到快速提升,部分重點(diǎn)領(lǐng)域的技術(shù)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平,海思麒麟990手機(jī)芯片成為全球首款5G SoC芯片,中芯國(guó)際3...
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封裝測(cè)試
芯片
行業(yè)資訊
集成電路
日月光投控第1季業(yè)績(jī)季減22%,符合季節(jié)性淡季表現(xiàn)。展望第2季和今年,法人預(yù)估業(yè)績(jī)可望逐季成長(zhǎng)。
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封裝測(cè)試
日月光
行業(yè)資訊
電子代工