企業(yè)功利拒造芯片
盡管中國政府十多年來出臺系列政策,對芯片產業(yè)予以扶持,但由于扶持力度不足,加上風險巨大及投資周期長,內地許多有實力的企業(yè)更看重短期投資回報,從而導致中國的芯片業(yè)未有大發(fā)展,整個中國大陸市場基本給海外巨頭如臺積電、三星、高通和英特爾等壟斷。如中國高科技企業(yè)聯(lián)想,寧愿投資風投甚至農業(yè),都不愿投資芯片制造和設計,究其原因,功利化是主因。
組裝微利巨資外流
正因為如此,中國大量白花花的銀子不斷流入外國,許多電腦、手機企業(yè)辛苦給他們打工,自己只賺取組裝帶來的微薄利潤。
十數(shù)年前,韓國和臺灣在政府大力支持下,苦下恒心長期投資芯片產業(yè),韓國已有一條龍的芯片產業(yè)鏈。三星生產的芯片滿足了自身電視、手機等產品的用途,更出口全球各地。今年前三季度,三星營業(yè)利潤合計人民幣1,627億元,遠遠超過中國眾多高科技企業(yè),當中芯片的貢獻重大。
中國芯痛
芯片投資和生產的關鍵成本是折舊費。圖為日本半導體公司工廠。
——逾九成靠海外今年進口萬二億
一向被全球稱為印鈔機的芯片產業(yè),盡管中國政府十多年來出臺系列政策扶持,但因政策不到位、與市場脫節(jié)等,原本八成依賴進口的芯片,在需求快速增長帶動下,進口和自產的“剪刀差”(pricescissors)卻日益擴大,增至目前的九成多。據(jù)專業(yè)機構預測,今年中國芯片進口量將突破2,000億美元(約12,185億元人民幣),遠超一年石油進口的金額。作為全國芯片需求最為強勁、消耗份額居全國近七成的珠三角,卻無一家先進的芯片制造廠。在中國重點發(fā)展戰(zhàn)略性新興產業(yè)之際,這不得不引起人們對中國無芯之痛的深刻反思。
芯片作為戰(zhàn)略性高新技術產業(yè),是大量重要產品的核心部件,廣泛應用于電腦、通訊、交通等眾多重要產業(yè)中,一向廣受發(fā)達地區(qū)的重視,歐美和臺灣甚至控制先進技術引入中國大陸。早在2000年,國務院發(fā)布促進集成電路產業(yè)發(fā)展的18號文件,2011年國務院又發(fā)布相關的4號文件,中國集成電路產業(yè)進入了快速發(fā)展階段。
內地芯片業(yè)落后
中國由此涌現(xiàn)擁有先進制造技術的中芯國際、宏力半導體、上海華虹NEC電子等50多家芯片制造企業(yè),十多年來中國芯片產能增長兩倍。但是,中國芯片的制造技術為中低端,僅中芯國際擁有12英寸晶圓生產線。
深圳半導體協(xié)會副秘書長李明駿指出,與國外先進的芯片制造技術相比,目前內地芯片產業(yè)要整整落后1至2代。現(xiàn)在臺積電采用28納米制造技術,而作為內地先進的中芯國際(0981)還只能做40納米制造技術。而深圳方正微電子甚至目前仍是6英寸生產線。
與制造領域的落后類似的,中國芯片設計產業(yè)盡管奮起直追,涌現(xiàn)出了展訊、華為海思等逾500家企業(yè),但中國芯片設計企業(yè)大多只是中低端設計。去年前十大集成電路設計企業(yè)總銷售額僅為226億元人民幣,而排名全球第一的高通公司營業(yè)額已達131.8億美元(約803億元人民幣),是中國頭十大芯片企業(yè)總銷售額的3.55倍。
扶持政策不到位
一方面是芯片生產和設計與國外同行差距在拉大;另一方面,隨?智能手機、平板電腦和智能電視等市場需求出現(xiàn)爆發(fā)式增長,因而中國芯片生產遠遠趕不上市場需求。要求匿名的方正微電子一名負責人表示,目前進口和自產芯片的“剪刀差”進一步擴大,芯片進口由十多年前的八成多上升至目前的九成多,中國需求占全球芯片市場近三成。
有專業(yè)機構預計,2013年中國芯片進口將突破2,000億美元,增幅達三成,除其中600億美元芯片及相關產品出口外,其中貿易逆差突破1,400億美元,超過了去年最大進口量的石油1,200億美元。不愿透露名稱的深圳一微電子公司認為,由于國家扶持政策不到位和與市場脫節(jié),加上芯片投資周期長風險大,許多企業(yè)不愿涉足這一領域,因此發(fā)展芯片十多年來仍需如此巨大的進口量,不可謂不令人心痛。
投資風險高需國家支援
芯片制造屬于資金、技術和人才高度密集的行業(yè),因投資周期長風險高,許多民營企業(yè)單憑自身力量抗風險能力有限。從臺灣的臺積電和韓國三星成功發(fā)展芯片制造的經驗看出,芯片產業(yè)需要企業(yè)巨大資本投入,更需要政府從政策、資金、人才等方面支持。
折舊費高難回本
深圳半導體協(xié)會副秘書長李明駿表示,先進的芯片制造生產線動輒要十幾億美元甚至幾十億美元,合計逾60億至100多億元人民幣,這不是一般企業(yè)所能承受,自然需要政府的融資支持,加上稅收優(yōu)惠、人才、資金等方方面面的支持。從臺灣地區(qū)的臺積電和聯(lián)電經驗來看,從投產開始出現(xiàn)的虧損持續(xù)6至8年后方才盈利;中芯國際出現(xiàn)近十年的虧損,目前才出現(xiàn)多季度盈利。
方正微電子負責人表示,從事芯片投資和生產最大的兩大關鍵成本是折舊費和財務費,一條投資60多億元的生產線,每年折舊費十分高,而當剛出現(xiàn)盈利,國際上又出現(xiàn)技術升級,因此永遠處于追趕和投入的狀態(tài),這也是其公司投入15億元經營十年仍未能收回成本的原因。
李明駿認為,十多年來國家一直扶持芯片制造和設計行業(yè),但是政府扶持離市場過遠,不是完全按市場規(guī)律運作,令企業(yè)競爭力不足。比如一些專家評審通過的核心芯片,卻離市場需求有一定距離。他表示,針對芯片制造和設計領域,國家應加大扶持力度,出臺專項資助,并以市場需求為導向,真正發(fā)掘有市場競爭能力的企業(yè)。根據(jù)目前的現(xiàn)狀,未來5年至10年中國自產芯片仍難滿足內地50%的需求。
半導體需求勁商機大
從智能手機到智能電飯煲等,均須用到芯片。
受全球智能手機和平板電腦快速增長帶動,全球芯片業(yè)迎來巨大商機。資訊科技研究機構IDC上調對今年全球半導體行業(yè)收入增長預測至6.9%,預料明年行業(yè)收入將繼續(xù)增長。臺積電、三星今年來業(yè)績亮麗,甚至持續(xù)虧損多年的中芯國際也迎來持續(xù)5個季度盈利,港企晶門科技亦扭虧為盈。全球芯片業(yè)正迎來市場投資機遇。
中芯連續(xù)5季盈利增長
港股分析師、中國銀盛財富管理首席策略師郭家耀認為,全球智能手機及平板電腦付運量持續(xù)高速增長,帶動半導體需求強勁。中芯國際的盈利能力持續(xù)改善,收入連續(xù)5季錄得增長,公司的產能使用率從低于80%大幅提升至今年第二季的98.5%,毛利率亦大幅改善至20%以上水平。受惠于智能手機的需求上升,加上內地客戶銷售額占比增加,令公司在通訊業(yè)務獲得更多市場份額。中芯日前宣布,采用中芯嵌入式電可擦除唯讀記憶體平臺的銀行卡產品獲得銀聯(lián)認證。
目前,中國內地6家在銀聯(lián)認證的銀行卡芯片設計公司中,已有4家選擇中芯為合作伙伴。目前每年約有8億張的需求,其中50%為金融卡類,未來5年復合成長率可超過20%,中芯可望受惠其中。
豐證券評級“增持”
豐證券的研究報告指出,由于過去10年在管理及經營策略上經歷轉變,相信中芯國際目前的盈利能力穩(wěn)定,運作效率提升,資本支出謹慎,管理有方,該行將其評級由“中性”升至“增持”,目標價由0.64元升至0.67元。
此外,晶門科技與維信諾進行策略合作,共同開發(fā)針對智能手機應用的AMOLED顯示驅動器集成電路芯片,其新產品已通過驗證,用于4.6英寸全彩顯示屏,該公司中期業(yè)績實現(xiàn)扭虧為盈。
需求占內地七成珠三角無芯投資
受全球智能手機和平板電腦快速增長帶動,芯片業(yè)迎來巨大商機。資料圖片
上海、北京和天津均有多家較為先進的芯片工廠。作為世界工廠的珠三角,芯片需求占內地七成,可謂是芯片市場的富礦,卻沒有一家先進的芯片制造廠。珠三角許多企業(yè)需要的芯片,均要依靠華東甚至外國或臺灣制造,加重成本。
雖然廣東省和深圳市均已出臺支持發(fā)展芯片產業(yè)的政策,但目前深圳只有6英寸的方正微電子工廠和一家賽意法導體封裝工廠。方正微電子有關負責人表示,該公司十年前在深圳龍崗建設6英寸芯片生產線,芯片主要應用于電源、LED、液晶和消費類電子等,公司累計投資15億元,去年產值3億元,但是人工成本上升,原材料價格高企,加上生產技術較國外落后許多,競爭力受到影響。目前公司還未收回成本,僅有一些微利。
丟空生產基地深失發(fā)展良機
早在2008年6月下旬,中芯國際與深圳市合作,雙方躊躇滿志,宣布投資15.8億美元,建設包括集成電路技術研究開發(fā)中心、一條8英寸芯片生產線和一條12英寸芯片生產線在內的集成電路研發(fā)生產基地。但后因中芯國際持續(xù)虧損和管理層變動帶來政策調整,盡管其廠房已于2009年11月建成,原定于2009年底生產芯片卻一直未有進展,廠房空置了近4年,錯失發(fā)展機會。
業(yè)內士人稱,致力發(fā)展戰(zhàn)略新興產業(yè)的廣東和深圳對此應深入反思。不過業(yè)內人士透露,中芯國際深圳工廠有啟動的跡象,目前在持續(xù)招聘人才。
邁4G時代現(xiàn)超車機會
盡管中國企業(yè)在芯片制造和設計方面處于落后局面,但4G時代的來臨,為一些立志圖強的中國企業(yè)帶來彎道超車的機會。
華強電子產業(yè)研究所分析師潘九堂認為,4G手機的大規(guī)模商用最快也要到明年下半年。4G時代帶來巨大的產業(yè)機會,目前全球只有高通、海思和Marvell等少數(shù)幾家已經開發(fā)成功全制式的4G手機芯片,像英偉達和博通等國際廠商還需要半年到一年,這為國產芯片商提供了一定機會。他稱,目前海思、展訊、創(chuàng)毅視訊、聯(lián)芯科技、聯(lián)發(fā)科等中國廠商均已涉足TD-LTE(4G)芯片設計生產。
海思“含金量很足”
華為海思則是除了高通以外唯一已經量產出貨的廠商,其產品在中國、亞太、日本、歐洲、拉美等全球市場大規(guī)模發(fā)貨,被業(yè)內認為“含金量很足”。
中興通訊亦在發(fā)力手機芯片領域。該公司執(zhí)行副總裁何士友稱,手機芯片的布局需要未雨綢繆,如果掌握不了核心技術,沒有什么好的商業(yè)營運模式,企業(yè)很難生存,所以公司將在4G核心技術方面投入更多資金和人才,以迎接技術挑戰(zhàn)和爭奪相關機遇。
iSuppli半導體首席分析師顧文軍強調,如果中國現(xiàn)在不大力發(fā)展芯片產業(yè),將會浪費最后的機會。否則等到下一個周期來臨時,似乎又回到原來的起點。