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聯(lián)華電子(United Microelectronics Corporation,UMC,)日前緊隨半導(dǎo)體代工龍頭臺(tái)積電(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company,TSMC)宣布,該公司也在積極開展18英寸研發(fā)。聯(lián)電CEO Shih-Wei Sun表示,正是由于目前全球經(jīng)濟(jì)疲軟,聯(lián)電的研發(fā)步伐才不能停止,正如俗話說的該出手時(shí)就出手。
國際半導(dǎo)體研發(fā)聯(lián)盟(international consortium of semiconductor manufacturers)指出,隨著制程技術(shù)達(dá)到32納米甚至22納米,18英寸晶圓項(xiàng)目目前的進(jìn)展相當(dāng)成功,這還得感謝存儲(chǔ)業(yè)廠商。目前國際半導(dǎo)體研發(fā)聯(lián)盟成員廠商臺(tái)積電、三星電子以及英特爾都已經(jīng)公開表示支持18英寸晶圓研發(fā)。
目前國際半導(dǎo)體研發(fā)聯(lián)盟已經(jīng)推出了150片18英寸晶圓樣品,以供廠商進(jìn)一步研發(fā)和。
基于強(qiáng)大的產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)能力,世強(qiáng)硬創(chuàng)可以實(shí)現(xiàn)售前商品介紹、售中交易、售后服務(wù)的全流程新產(chǎn)品新技術(shù)推廣營銷,將半導(dǎo)體公司的新產(chǎn)品推廣有效率提高百倍。
關(guān)鍵字: 世強(qiáng)硬創(chuàng) 半導(dǎo)體 產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)據(jù)業(yè)內(nèi)消息,在剛剛過去的9月份,半導(dǎo)體行業(yè)的交貨期平均為26.3周,相比于上個(gè)月的27周縮短了4天,這是近年來交貨周期最大的降幅,充分表明了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)危機(jī)正在緩解。
關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體