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[導(dǎo)讀]聯(lián)華電子(United Microelectronics Corporation,UMC,)日前緊隨半導(dǎo)體代工龍頭臺(tái)積電(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company,TSMC)宣布,該公司也在積極開展18英寸研發(fā)。聯(lián)電CEO Shih-Wei Sun表示,正是

聯(lián)華電子(United Microelectronics Corporation,UMC,)日前緊隨半導(dǎo)體代工龍頭臺(tái)積電(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company,TSMC)宣布,該公司也在積極開展18英寸研發(fā)。聯(lián)電CEO Shih-Wei Sun表示,正是由于目前全球經(jīng)濟(jì)疲軟,聯(lián)電的研發(fā)步伐才不能停止,正如俗話說的該出手時(shí)就出手。

國際半導(dǎo)體研發(fā)聯(lián)盟(international consortium of semiconductor manufacturers)指出,隨著制程技術(shù)達(dá)到32納米甚至22納米,18英寸晶圓項(xiàng)目目前的進(jìn)展相當(dāng)成功,這還得感謝存儲(chǔ)業(yè)廠商。目前國際半導(dǎo)體研發(fā)聯(lián)盟成員廠商臺(tái)積電、三星電子以及英特爾都已經(jīng)公開表示支持18英寸晶圓研發(fā)。

目前國際半導(dǎo)體研發(fā)聯(lián)盟已經(jīng)推出了150片18英寸晶圓樣品,以供廠商進(jìn)一步研發(fā)和。

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