Sony24日于日股收盤后發(fā)布新聞稿宣布,已與東芝(Toshiba)簽署了基本合意書,將自東芝手中買回位于長崎縣的半導體工廠;之后雙方并將于今年度內(nèi)(2011年3月底前)簽署正式契約,并預計于2011年度初期實施買回動作。據(jù)外電報導指出,Sony買回上述長崎半導體工廠,主要是用來增產(chǎn)使用于數(shù)位相機及手機的CMOS影像感測器。
該座長崎半導體廠采用支援12寸晶圓的產(chǎn)線,原為Sony資產(chǎn),東芝于2008年斥資約900億日圓向Sony購得,目前主要生產(chǎn)使用于PS3游戲機的處理器「Cell Broadband Engine」、影像處理用LSI「RSX」等高性能半導體,以及使用于Sony及東芝數(shù)位消費性產(chǎn)品的SoC(system-on-a-chip)。
基于強大的產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)能力,世強硬創(chuàng)可以實現(xiàn)售前商品介紹、售中交易、售后服務的全流程新產(chǎn)品新技術推廣營銷,將半導體公司的新產(chǎn)品推廣有效率提高百倍。
關鍵字: 世強硬創(chuàng) 半導體 產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)據(jù)業(yè)內(nèi)消息,在剛剛過去的9月份,半導體行業(yè)的交貨期平均為26.3周,相比于上個月的27周縮短了4天,這是近年來交貨周期最大的降幅,充分表明了半導體產(chǎn)業(yè)供應危機正在緩解。
關鍵字: 半導體