為了進(jìn)一步拓寬市場(chǎng),使自身成為同行業(yè)中的常青樹(shù),利爾達(dá)將目光停留在了“一站式”專業(yè)服務(wù)。2006年,利爾達(dá)新增Catalyst、ROHM、Rainsun 3條代理產(chǎn)品線,使得利爾達(dá)已逐步發(fā)展成”專業(yè)的嵌入式系統(tǒng)半導(dǎo)體代理商”。
目前,利爾達(dá)公司主要代理分銷(xiāo)產(chǎn)品線有美國(guó)德州儀器TI公司的MSP430系列超低功耗單片機(jī)、TMS470 32位ARM微控制器、C2000、Chipcon RF芯片、HPA等半導(dǎo)體產(chǎn)品;日本ROHM公司的全線LSI半導(dǎo)體產(chǎn)品、分立式半導(dǎo)體、無(wú)源元件;SIPEX電源管理芯片、白光LED驅(qū)動(dòng)芯片、接口芯片、光存儲(chǔ)芯片;CATALYST的存儲(chǔ)器、混合信號(hào)電路、DPP數(shù)字可編程電位器、IO口擴(kuò)展等產(chǎn)品;臺(tái)灣RAINSUN的貼片天線、吸波材料;以色列Quadravox公司的AQ430開(kāi)發(fā)軟件,以及美國(guó)MSI公司的高精度傳感器等。
利爾達(dá)在為電子元器件采購(gòu)商提供“一站式”產(chǎn)品銷(xiāo)售服務(wù)的同時(shí),也將全力為客戶提供強(qiáng)有力的技術(shù)支持,以實(shí)現(xiàn)真正意義上的銷(xiāo)售、技術(shù)、產(chǎn)品“一站式”專業(yè)服務(wù)。利爾達(dá)現(xiàn)場(chǎng)展出的RFID DEMO、touch key DEMO、溫控儀、EZ430 USB型開(kāi)發(fā)工具、血糖儀、GPS、TMS470 DEMO、煙霧探測(cè)器、蘋(píng)果機(jī)DEMO、運(yùn)動(dòng)檢測(cè)DEMO、心電儀DEMO等均引起了觀展者的極大興趣,為企業(yè)尋找市場(chǎng)、研發(fā)工工程開(kāi)發(fā)產(chǎn)品指明了方向。
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據(jù)業(yè)內(nèi)消息,在剛剛過(guò)去的9月份,半導(dǎo)體行業(yè)的交貨期平均為26.3周,相比于上個(gè)月的27周縮短了4天,這是近年來(lái)交貨周期最大的降幅,充分表明了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)危機(jī)正在緩解。
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半導(dǎo)體
北京時(shí)間10月18日消息,富士康周二表示,希望有一天能夠?yàn)樘厮估旧a(chǎn)汽車(chē)。眼下,富士康正在加大電動(dòng)汽車(chē)的制造力度,以實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)多元化。
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富士康
芯片
半導(dǎo)體
特斯拉
近日,中國(guó)工程院院士倪光南在數(shù)字世界??闹赋?,一直以來(lái),我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)在“主流 CPU”架構(gòu)上受制于人,在數(shù)字經(jīng)濟(jì)時(shí)代,建議我國(guó)積極抓住時(shí)代機(jī)遇,聚焦開(kāi)源RISC-V架構(gòu),以全球視野積極謀劃我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
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倪光南
RISC-V
半導(dǎo)體
芯片
要問(wèn)機(jī)器人公司哪家強(qiáng),波士頓動(dòng)力絕對(duì)是其中的佼佼者。近來(lái)年該公司在機(jī)器人研發(fā)方面獲得的一些成果令人印象深刻,比如其開(kāi)發(fā)的機(jī)器人會(huì)后空翻,自主爬樓梯等。這不,波士頓動(dòng)力又發(fā)布了其機(jī)器人組團(tuán)跳男團(tuán)舞的新視頻,表演的機(jī)器人包括...
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機(jī)器人
BSP
工業(yè)機(jī)器人
現(xiàn)代汽車(chē)
南京2022年10月17日 /美通社/ -- 日前《2022第三屆中國(guó)高端家電品牌G50峰會(huì)》于浙江寧波落幕,來(lái)自兩百余名行業(yè)大咖、專家學(xué)者共同探討了在形勢(shì)依然嚴(yán)峻的當(dāng)下,如何以科技創(chuàng)新、高端化轉(zhuǎn)型等手段,幫助...
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LINK
AI
BSP
智能家電
SAIHUB CAB 025M成功獲得安全試驗(yàn)所UL美國(guó)與加拿大認(rèn)證證書(shū) 新加坡2022年10月17日 /美通社/ -- SAI.TECH Global Corporation("SAI.TECH"...
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AI
BSP
PS
清潔能源
鄭州2022年10月17日 /美通社/ -- 近日,《福布斯》發(fā)布了"2022年全球最佳雇主榜單"(The World's Best Employers 2022),中國(guó)平安再度上榜并排名全...
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福布斯
ST
TI
BSP
通過(guò)第二項(xiàng)3nm設(shè)計(jì)選用擴(kuò)展技術(shù)領(lǐng)先地位 第三季度強(qiáng)勁的貿(mào)易和設(shè)計(jì)選用反映出我們結(jié)合了IP和定制硅的混合業(yè)務(wù)模式 自2022年9月1日起,OpenFive首次并入集團(tuán) 盡管宏觀環(huán)境困難,但管理層仍對(duì)業(yè)務(wù)...
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BSP
ALPHA
PEN
Silicon
海洋光學(xué)與半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)先的設(shè)備供應(yīng)商合作,共同推進(jìn)終點(diǎn)檢測(cè)技術(shù)。
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光譜
半導(dǎo)體
晶圓制造
海洋光學(xué)
歐洲藥品管理局人用藥品管理委員會(huì) (CHMP) 的積極建議是基于 EFFISAYIL® 1 研究結(jié)果,該研究是針對(duì)泛發(fā)性膿皰型銀屑病 (GPP) 發(fā)作患者的最大的臨床研究[1] 與斑塊狀銀屑病不同,GP...
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HM
BSP
GP
FOR
流體動(dòng)壓滑動(dòng)軸承為風(fēng)機(jī)發(fā)展書(shū)寫(xiě)嶄新篇章 軸承滑動(dòng)層增材制造與精加工為工業(yè)級(jí)大規(guī)模生產(chǎn)鋪平道路 軸承設(shè)計(jì)從綜合性系統(tǒng)理念出發(fā) 德國(guó)施韋因富特和漢堡2022年10月17日 /美通社/ -- 舍弗勒推出了采...
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齒輪箱
滑動(dòng)軸承
風(fēng)力渦輪機(jī)
BSP
上海2022年10月17日 /美通社/ -- Brother內(nèi)置墨倉(cāng)彩色噴墨一體機(jī)DCP-C421W新上市。此次Brother創(chuàng)新引入"按需打印,按頁(yè)付費(fèi)"...
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DC
打印機(jī)
BSP
DESIGN
慕尼黑2022年10月17日 /美通社/ -- TUV南德意志集團(tuán)(以下簡(jiǎn)稱"TUV南德")在EcoVadis全球企業(yè)社會(huì)責(zé)任評(píng)級(jí)中以總分71分榮獲金獎(jiǎng)。...
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OV
ADIS
BSP
COM
上海2022年10月17日 /美通社/ -- 10月12日,"華東理工大學(xué)-珀金埃爾默化工青年教師獎(jiǎng)教金"儀式圓滿舉行。華東理工大學(xué)副校長(zhǎng)閻海峰,珀金埃爾默全球副總裁、大中華區(qū)銷(xiāo)售與服務(wù)總經(jīng)...
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BSP
核心技術(shù)
資料顯示,山東天岳成立于2010年11月,是一家國(guó)內(nèi)寬禁帶(第三代)半導(dǎo)體襯底材料生產(chǎn)商,主要從事碳化硅襯底的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售,產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于電力電子、微波電子、光電子等領(lǐng)域。
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半導(dǎo)體
碳化硅
光電子
縱觀中外泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的MES細(xì)分領(lǐng)域,國(guó)外巨頭產(chǎn)業(yè)玩家IBM,應(yīng)用材料仍然壟斷了12吋半導(dǎo)體量產(chǎn)廠;與EDA產(chǎn)業(yè)的國(guó)外廠商“三巨頭”的格局極為相似。 一方面,工業(yè)軟件前世今生的產(chǎn)業(yè)沿革歷史和源起造就、演化出當(dāng)前行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)局...
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半導(dǎo)體
應(yīng)用材料
工業(yè)軟件
據(jù)介紹,今年5月,IBM宣布研制出全球首顆2nm芯片,這是繼5nm、7nm首發(fā)后,IBM在半導(dǎo)體領(lǐng)域的又一重大創(chuàng)新。IBM在視頻中透露,這顆芯片中的最小單元甚至比DNA單鏈還要小。晶體管的數(shù)量相當(dāng)于全世界樹(shù)木的10倍,功...
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芯片
IBM
半導(dǎo)體
半導(dǎo)體行業(yè)題材:都拍電視劇了,熱度空前?。?!說(shuō)起電視劇,相信各位芯片人很久沒(méi)有追過(guò)熱播劇了吧,上一次追熱播劇是啥時(shí)候呢?肥皂劇,宮斗劇,職場(chǎng)劇,抗日劇各種類(lèi)型的劇都數(shù)不勝數(shù)。從來(lái)沒(méi)想過(guò),居然有一天會(huì)有一部劇,和芯片行業(yè)息...
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半導(dǎo)體
芯片
集成電路
半導(dǎo)體支撐著許多對(duì)于我們國(guó)家安全和關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施至關(guān)重要的技術(shù)和系統(tǒng),不幸的是,美國(guó)在這一關(guān)鍵技術(shù)上的領(lǐng)導(dǎo)地位正變得岌岌可危(at risk)。
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半導(dǎo)體
關(guān)鍵技術(shù)
產(chǎn)業(yè)鏈
芯片是物聯(lián)網(wǎng)的關(guān)鍵入口。但由于疫情及貿(mào)易摩擦多重因素影響,自去年下半年,芯片短缺就成為半導(dǎo)體行業(yè)的“主旋律”。有業(yè)內(nèi)專家表示,目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供不應(yīng)求的情況仍未趨緩,或?qū)⒊掷m(xù)到2022年甚至更晚。
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芯片
物聯(lián)網(wǎng)
半導(dǎo)體