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  • TrendForce集邦咨詢: AI與通用型服務(wù)器驅(qū)動需求，2Q25前五大企業(yè)級SSD品牌廠營收季增12.7%

    Sept. 8, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2025年第二季NVIDIA(英偉達) Blackwell平臺規(guī)?；鲐?，以及北美CSP業(yè)者持續(xù)擴大布局General Server(通用型服務(wù)器)，均帶動Enterprise SSD(企業(yè)級固態(tài)硬盤)需求顯著成長，前五大品牌廠營收合計逾51億美元，季增12.7%。然而，DDR4的短缺和主控IC載板的交期延長，導(dǎo)致Enterprise SSD普遍供不應(yīng)求，也牽動各廠商第二季的市占比例和營收表現(xiàn)。

  • TrendForce集邦咨詢：預(yù)估2025年iPhone 17系列出貨量小幅成長，Air系列將引領(lǐng)產(chǎn)品線變革

    Sept. 4, 2025 ---- Apple(蘋果)即將發(fā)布iPhone 17、iPhone 17 Air(暫名)、iPhone 17 Pro及Pro Max四款旗艦新機，除了外觀辨識度升級，處理器性能、散熱和拍攝功能等均有所提升，有望帶動買氣。TrendForce集邦咨詢預(yù)估，2025年iPhone 17系列出貨量有望較iPhone 16系列于2024年的出貨表現(xiàn)成長3.5%;Pro系列依然是市場銷售主力。不過，全球經(jīng)濟表現(xiàn)疲弱及高端機型潛在漲價可能性，將成為銷售的挑戰(zhàn)。

  • TrendForce集邦咨詢: 國際大廠加速投入，預(yù)估2030年AR眼鏡出貨量達3,210萬臺

    Sept. 3, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新發(fā)布的《2025近眼顯示市場趨勢與技術(shù)分析》報告，2025年隨著國際品牌陸續(xù)推出AR眼鏡原型，以及Meta預(yù)計在近期發(fā)布AR眼鏡Celeste，市場對AR裝置的關(guān)注程度開始升溫，加上OLEDoS產(chǎn)品價格下跌，預(yù)計2025年全球AR出貨量將達到60萬臺。

  • TrendForce集邦咨詢: 2Q25 DRAM營收季增17.1%，SK海力士市占擴大

    Sept. 2, 2025 ---- TrendForce集邦咨詢表示，2025年第二季DRAM產(chǎn)業(yè)因一般型DRAM (Conventional DRAM)合約價上漲、出貨量顯著增長，加上HBM出貨規(guī)模擴張，整體營收為316.3億美元，季增17.1%。平均銷售單價(ASP)隨著PC OEM、智能手機、CSP業(yè)者的采購動能增溫，加速DRAM原廠庫存去化，多數(shù)產(chǎn)品的合約價也因此止跌翻漲。

  • TrendForce集邦咨詢: 2Q25晶圓代工營收季增14.6%創(chuàng)新高，臺積電市占達70%

    Sept. 1, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2025年第二季因中國市場消費補貼引發(fā)的提前備貨效應(yīng)，以及下半年智能手機、筆電/PC、Server新品所需帶動，整體晶圓代工產(chǎn)能利用率與出貨量轉(zhuǎn)強，推升全球前十大晶圓代工廠營收至417億美元以上，季增達14.6%的新高紀錄。

  • TrendForce集邦咨詢: 2025年第二季NAND Flash營收季增逾20%，SK Group市占躍升至21%

    Aug. 28, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2025年第二季NAND Flash產(chǎn)業(yè)雖面臨平均銷售價格(ASP)小幅下滑，所幸原廠減產(chǎn)策略緩解供需失衡，疊加中、美兩大市場政策推動，整體出貨位元大幅成長，前五大品牌廠合計營收季增22%，達146.7億美元。

  • TrendForce集邦咨詢：NVIDIA Jetson Thor聚焦人形機器人高階應(yīng)用，推升芯片市場規(guī)模有望于2028年達4,800萬美元以上

    Aug. 26, 2025 ---- NVIDIA(英偉達)近日推出的Jetson Thor被視為機器人的物理智慧核心，以Blackwell GPU、128 GB記憶體堆疊出2070 FP4 TFLOPS AI算力，是前代Jetson Orin的7.5倍。TrendForce集邦咨詢表示，這不僅是單純的數(shù)字躍升，還是幫助終端本體能即時處理龐大感測數(shù)據(jù)與大型語言模型(LLM)，一定程度上讓高階人形機器人真正的看見、思考與行動。在Agility Robotics(敏捷機器人)、Boston Dynamics(波士頓動力)、Amazon(亞馬遜)等廠商陸續(xù)采用與建置生態(tài)圈的趨勢下，預(yù)估人形機器人芯片市場規(guī)模有望于2028年突破4,800萬美元。

  • TrendForce: AI數(shù)據(jù)中心將規(guī)模化導(dǎo)入液冷散熱技術(shù)，預(yù)估2025年滲透率逾30%

    Aug. 21, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新液冷產(chǎn)業(yè)研究，隨著NVIDIA GB200 NVL72機柜式服務(wù)器于2025年放量出貨，云端業(yè)者加速升級AI數(shù)據(jù)中心架構(gòu)，促使液冷技術(shù)從早期試點邁向規(guī)模化導(dǎo)入，預(yù)估其在AI數(shù)據(jù)中心的滲透率將從2024年14%，大幅提升至2025年33%，并于未來數(shù)年持續(xù)成長。

  • 深入解析鋰電池的充電電路

    除了充電電路外，鋰電池的放電過程也需要保護。鋰電池的放電電壓不能低于3.0V，否則電池壽命會大幅縮短。為了實現(xiàn)這一保護，工程師們設(shè)計了DW01芯片與8205 MOS管的電路組合。DW01芯片能夠監(jiān)控鋰電池的放電電壓和電流，當電壓低于3.0V或電流過大時，它會通過控制MOS管切斷放電回路，從而保護電池。同時，8205 MOS管作為開關(guān)元件，具有低內(nèi)阻和高效率的特點，能夠確保放電過程的穩(wěn)定和安全。

  • 一文PCB布局布線規(guī)則匯總

    在PCB設(shè)計的宏偉藍圖中，布局與布線規(guī)則猶如精密樂章中的指揮棒，是鑄就電路板卓越性能、堅不可摧的可靠性及經(jīng)濟高效的制造成本的靈魂所在。恰如一位巧手的園藝師，合理的布局藝術(shù)性地編排著每一寸空間，既削減了布線交織的繁復(fù)迷宮，又如同穩(wěn)固的地基，提升了系統(tǒng)穩(wěn)如磐石的穩(wěn)定性。

  • 一文搞懂嵌入式開發(fā)中模塊化設(shè)計的原理

    模塊化設(shè)計作為一種將系統(tǒng)拆分為獨立、可復(fù)用組件的方法，能夠在低代碼平臺中實現(xiàn)功能的靈活組合，并最大限度地提升系統(tǒng)性能。本文將探討如何通過模塊化設(shè)計，使得低代碼平臺既能快速適應(yīng)變化，又能保持高效穩(wěn)定的運行。

  • 深入解析單片機系統(tǒng)的電磁兼容性設(shè)計

    EMC電磁兼容性包括EMI(interference)和EMS(susceptibility),也就是電磁干擾和電磁抗干擾。隨著智能化技術(shù)的發(fā)展，單片機的應(yīng)用也日益廣泛。雖然單片機本身有一定的抗干擾能力，但是用單片機為核心組成的控制系統(tǒng)在應(yīng)用中，仍存在著電磁干擾的問題。為防止外界對系統(tǒng)的EMI，并確保單片機控制系統(tǒng)安全可靠地運行，必須采取相應(yīng)的EMS措施。

  • 深入解析PCB布局技巧

    在電子產(chǎn)品的制造過程中，PCB(印刷電路板)的布局布線是至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。它涉及到將電子元器件按照特定要求進行合理布置，并通過導(dǎo)線將它們連接起來，以實現(xiàn)電路的功能。布局布線的質(zhì)量直接影響到產(chǎn)品的性能、可靠性和成本。因此，掌握PCB布局布線的技巧和優(yōu)化方法對于電子工程師來說具有重要意義。

  • 一文詳解阻抗匹配的原理與應(yīng)用

    阻抗匹配，這一技術(shù)手段主要應(yīng)用于傳輸線領(lǐng)域，旨在實現(xiàn)兩大核心目標：其一，確保高頻微波信號能夠順暢傳遞至負載端，而幾乎無信號反射回源端。在高頻環(huán)境下，當信號波長與傳輸線長度相當時，反射信號容易與原信號混疊，進而影響信號質(zhì)量。阻抗匹配能有效減少和消除這種高頻信號的反射，從而提升信號傳輸質(zhì)量。其二，優(yōu)化能源利用。通過阻抗匹配，可以使得源至器件、器件至負載或器件間的功率傳輸達到最大化，同時降低饋線中的功率損耗。

  • 史上最詳細！容易引發(fā)電路故障的元器件

    集成電路作為將多個電子元件集成在一起的芯片器件，雖然功能強大但較為脆弱。高溫環(huán)境可能導(dǎo)致集成電路參數(shù)漂移、耐久性下降和內(nèi)部缺陷暴露等不良影響。

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