物聯(lián)網(wǎng)從根本上改變了我們今天的生活和工作， 物聯(lián)網(wǎng)通訊分為有線和無線通訊，而藍(lán)牙作為一種低成本、高效率、低延遲、環(huán)保的技術(shù)而被廣泛使用， 比如在手機(jī)、電腦、可穿戴設(shè)備、汽車、工業(yè)、loT設(shè)備上等等。 對(duì)于藍(lán)牙用戶而言，低功耗和高效率是始終不變的追求：藍(lán)牙5.1在規(guī)范中不斷優(yōu)化藍(lán)牙技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，包括對(duì)GATT緩存的改進(jìn)，以實(shí)現(xiàn)更快，更節(jié)能的連接，這為藍(lán)牙芯片的開發(fā)人員開辟了新的機(jī)遇。

作為全球知名的無線及藍(lán)牙芯片供應(yīng)商，Dialog半導(dǎo)體公司看到了這樣的機(jī)遇。近日，它們成功推出了 DA14531(下稱SmartBond TINY) 藍(lán)牙5.1 SoC和模塊，助力龐大的物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)。未來藍(lán)牙芯片在IoT市場(chǎng)上的這塊蛋糕有多大，在Dialog 半導(dǎo)體公司低功耗連接事業(yè)部總監(jiān)Mark De Clercq看來，也許這款藍(lán)牙5.1 SoC就可以連接下一個(gè)十億IoT設(shè)備。

不同于其它市場(chǎng)，藍(lán)牙芯片市場(chǎng)上的玩家很多，可以說遍布全球，歐美日韓中等都有藍(lán)牙芯片的玩家。對(duì)于藍(lán)牙芯片設(shè)計(jì)者而言，最難的不是設(shè)計(jì)出性能最好的，或者是功耗最低的藍(lán)牙芯片，而是怎么讓兩者達(dá)到最佳的平衡，高頻和功耗本身就是個(gè)矛盾體，在高能效的藍(lán)牙芯片市場(chǎng)上，Dialog半導(dǎo)體公司深耕多年，有著自己的核心競(jìng)爭(zhēng)力。Dialog 半導(dǎo)體公司低功耗連接事業(yè)部總監(jiān)Mark De Clercq表示：“DA14531 藍(lán)牙5.1 SoC是全球尺寸最小、功率效率最高的最新藍(lán)牙芯片，Dialog已出貨3億顆藍(lán)牙低功耗 SoC，年均增長(zhǎng)率約 50%，為客戶提供最廣泛的藍(lán)牙低功耗 SoC及模塊產(chǎn)品組合，為IoT垂直市場(chǎng)而優(yōu)化。”

適用于更多的低功耗應(yīng)用領(lǐng)域

隨著需要無線連接的設(shè)備列表的不斷增長(zhǎng)，Dialog推出的最新SmartBond TINY啟用完整物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)的成本面臨壓力。這一次通過以較小的尺寸和尺寸實(shí)現(xiàn)完全的系統(tǒng)成本降低，解決物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備日益增長(zhǎng)的廣度和成本問題。SmartBond TINY的尺寸僅為其前代產(chǎn)品的一半，具備高集成度，僅需6顆外部無源器件、1個(gè)時(shí)鐘源、1個(gè)電源即可實(shí)現(xiàn)完整的藍(lán)牙低功耗系統(tǒng)。對(duì)于開發(fā)人員來說，這意味著SmartBond TINY可以輕松地裝進(jìn)任何產(chǎn)品設(shè)計(jì)，如電子手寫筆、貨架標(biāo)簽、信標(biāo)、用于物品追蹤的有源RFID標(biāo)簽等。它對(duì)于相機(jī)、打印機(jī)和無線路由器等需要配網(wǎng)的產(chǎn)品和應(yīng)用也至關(guān)重要。消費(fèi)者也將從SmartBond TINY實(shí)現(xiàn)的更小系統(tǒng)尺寸和功耗上獲益，如用遙控器替代紅外線，以及玩具、鍵盤、智能信用卡和銀行卡等應(yīng)用。

可穿戴產(chǎn)品在市場(chǎng)上經(jīng)歷了一個(gè)起起伏伏的反響，其中制約很多產(chǎn)品發(fā)展的關(guān)鍵就是藍(lán)牙的功耗沒有達(dá)到市場(chǎng)的預(yù)期，或許Dialog這次推出的芯品能給行業(yè)帶來一劑強(qiáng)心針。據(jù)介紹，DA14531將無線連接功能帶到以往由于尺寸、功耗或成本原因而不能及的應(yīng)用，尤其是不斷增長(zhǎng)的智慧醫(yī)療領(lǐng)域。SmartBond TINY將幫助吸入器、配藥機(jī)、體重秤、溫度計(jì)、血糖儀等應(yīng)用實(shí)現(xiàn)無線連接功能。

DA14531 藍(lán)牙5.1 SoC為何具備這樣強(qiáng)大的實(shí)力?

藍(lán)牙芯片降低功耗有多種解決方案，對(duì)于很多方案設(shè)計(jì)者而言，為了降低藍(lán)牙芯片的功耗，通常情況下會(huì)讓藍(lán)牙在不用的時(shí)候處于關(guān)機(jī)狀態(tài)，節(jié)省能量。Dialog的藍(lán)牙5.1 SoC采用的是尺寸更小、成本更低的系統(tǒng)解決方案，據(jù)Mark De Clercq介紹，DA14531簡(jiǎn)化了藍(lán)牙產(chǎn)品的開發(fā)，推動(dòng)藍(lán)牙低功耗連接技術(shù)實(shí)現(xiàn)更廣泛的應(yīng)用。它以更小的芯片尺寸和占板尺寸，降低了實(shí)現(xiàn)完整系統(tǒng)的成本，并確保性能質(zhì)量無競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手能及。具有集成的存儲(chǔ)器和一整套模擬和數(shù)字外圍設(shè)備，它的體系結(jié)構(gòu)和資源使其可以用作獨(dú)立的無線微控制器，也可以用作具有現(xiàn)有微控制器的設(shè)計(jì)的RF數(shù)據(jù)管道擴(kuò)展。這款SoC模塊利用DA14531主芯片的功能，使客戶可以輕松地將新SoC用作產(chǎn)品開發(fā)的一部分，而不必自己認(rèn)證平臺(tái)，從而節(jié)省了時(shí)間，開發(fā)工作和成本。該模塊還旨在平衡大量應(yīng)用程序的運(yùn)行，同時(shí)保持對(duì)整個(gè)系統(tǒng)的成本增加盡可能地低。

“這款SoC是真正的單個(gè)外部晶振運(yùn)行，采用更小、更便宜的電池，雙層電路板，無微過孔，集成的降壓/升壓 DC/DC，可使用最小的一次性氧化銀、堿性或紐扣電池等。”Dialog 半導(dǎo)體公司低功耗連接事業(yè)部總監(jiān)Mark De Clercq對(duì)媒體這樣說道。

傳統(tǒng)的芯片公司提供芯片和設(shè)計(jì)解決方案，而這對(duì)Dialog來說還不夠。他們?yōu)榭蛻籼峁┛商岣呱a(chǎn)率的SmartBondTM生產(chǎn)線工具，超過120個(gè)企業(yè)客戶使用Dialog獨(dú)特的生產(chǎn)線工具輕松實(shí)現(xiàn)了批量生產(chǎn)。據(jù)介紹，通過編程和批量測(cè)試，可以降低成本，提高產(chǎn)量，簡(jiǎn)單而快速的工廠整合，降低生產(chǎn)測(cè)試成本并產(chǎn)品上市。Dialog的藍(lán)牙5.1目標(biāo)是針對(duì)下一代連網(wǎng)消費(fèi)、智能醫(yī)療保健、智能家居和智能設(shè)備市場(chǎng)，藍(lán)牙5.1技術(shù)規(guī)格新增了尋向功能，可大幅改善藍(lán)牙位置服務(wù)解決方案的效能，這款芯片通過BLE傳輸 Hi-Fi 音頻，AoA尋向定位。