已經與臺積電合作完成了全球第一個基于10nm工藝的芯片的流片工作，而且使用了尚未宣布的頂級新架構“Artemis”。

事實上，這次流片早在2015年12月就完成了，ARM預計最近就能拿到從工廠返回的芯片。

這顆測試芯片將是ARM、臺積電共同的測試平臺，用來調試相關工具和制造工藝，從而在性能、功耗、面積方面獲得最優(yōu)成果。

芯片內集成了四個Artemis CPU核心，頻率有1.82/2.34/2.49/2.7GHz等不同檔次，同時還有當代Mali GPU，但只有一個核心，因為只是用來展示效果而已。

當然了，芯片內還有其他各種IP模塊、IO接口，用來檢驗新工藝。

臺積電這里使用的新工藝是10FF版本，號稱晶體管集成度可比16nm提升最多2.1倍，還能獲得11-12%的性能提升，或者在同頻率下功耗降低30%。

臺積電預計今年底投產10nm工藝，ARM Artemis架構也有望在近期正式發(fā)布，取代現(xiàn)在的Cortex-A72。