常用的RS-485接口電路的EMC電路設計

在實際工業(yè)和儀器儀表(I&I)應用中，RS-485接口鏈路需要在惡劣電磁環(huán)境下工作。雷擊、靜電放電和其他電磁現(xiàn)象引起的大瞬變電壓可能損壞通信端口。

EDA市場發(fā)展如何？有著怎樣的前景？

EDA軟件是芯片設計的重要工具，可以說是芯片行業(yè)的“Photoshop”。EDA技術在全球芯片設計領域具有核心地位，被譽為“芯片設計之母”。沒有EDA，就沒有現(xiàn)代半導體產(chǎn)業(yè)。它不僅關乎集成電路的設計、布線、驗證和仿真等多個環(huán)節(jié)，而且是芯片設計和制造過程中不可或缺的關鍵技術。

國產(chǎn)EDA工具產(chǎn)品優(yōu)劣勢分析,都具有那些特點？

EDA看起來是一款設計軟件，但它的內(nèi)部包含融合了圖形學、計算數(shù)學、微電子學、拓撲邏輯學、材料學及人工智能等多學科的算法技術，制作一款從零開始制作一款EDA軟件難度極高，在資金、人才以及時間上缺一不可，這也是它被稱為“芯片設計上的皇冠”的原因。

ARM危機！RISC-V逐漸進入主流

RISC-V內(nèi)核開始出現(xiàn)在異構(gòu)SoC和封裝中，從一次性的獨立設計轉(zhuǎn)向主流應用，被用于從加速器和額外的處理內(nèi)核到安全應用等各種領域。這些變化雖細微，但意義重大。這代表著越來越多的人接受基于開源指令集架構(gòu)的芯片或小芯片(chiplet)可以與Arm、Synopsys(ARC)和Cadence(Tensilica Xtensa)等公司的內(nèi)核相結(jié)合，從而創(chuàng)建一個相對便宜而靈活的定制選項。雖然RISC-V尚未在獨立應用領域取得進展，但Ventana Micro Systems等公司正在測試基于RISC-V的高性能計算芯片在數(shù)據(jù)中心的應用。

2023年3nm制程滿載，預計貢獻 臺積電4%-6% 營收

1 月 12 日消息，據(jù)臺媒中央社報道，臺積電 3 納米(N3)去年第四季度量產(chǎn)，升級版 3 納米(N3E)制程將于今年第三季度量產(chǎn)，預估今年 3 納米及升級版 3 納米將貢獻約 4% 至 6% 的營收。魏哲家指出，3 納米及升級版 3 納米今年合計將貢獻中個數(shù)百分比(約 4% 至 6%)營收，營收貢獻將高于 5 納米制程量產(chǎn)第一年的貢獻。

終于超了，但仍然不如臺積電，三星晶圓代工營收首次超越閃存業(yè)務，

根據(jù)市場研究機構(gòu)TrendForce最新公布的2022年三季度全球晶圓代工市場的報告顯示，臺積電依舊是全球晶圓代工市場龍頭，占據(jù)了全球56.1%的市場份額，排名第二的三星的市場份額只有15.5%，與臺積電直之間的差距正在擴大。

又是蘋果首發(fā)，臺積電3nm晶圓單價超20000美元，這次是A17

據(jù)MacRumors報道，高通和聯(lián)發(fā)科尚未確定是否會在2023年推出3nm芯片，蘋果可能是2023年唯一一家采用臺積電3nm工藝的芯片廠。這次是A17芯片。

臺積電3nm工藝細節(jié)來了，發(fā)了兩篇論文

2023年1月消息，據(jù)Semiwiki報道，臺積電在 2022 年 IEDM 上發(fā)表了兩篇關于 3nm 的論文：“關鍵工藝特性可實現(xiàn)3nm CMOS及更高技術的激進接觸柵極間距縮放”和“3nm CMOS FinFlex為移動SOC和高性能計算應用提供增強的能效和性能的平臺技術”。

臺積電與歐洲合作？傳臺積電將派第二批代表團赴德國考察建立新晶圓廠

據(jù)英國《金融時報》近日報道稱，臺積電將會在明年派出一個額外的代表團抵達德國，就是否斥資數(shù)十億美元建造一座預計“最早在 2024 年”開始建設的工廠做出“最終決定”。

臺積電1nm晶圓廠終于定了，地點在龍?zhí)?/a>

供應鏈不穩(wěn)定？基辛格：晶圓制造最終或?qū)⒊烦雠_灣

受全球半導體市場需求持續(xù)下滑的影響，眾多的半導體制造商最新一季的業(yè)績紛紛變臉，并開始紛紛削減資本支出。不過，在美國持續(xù)推動本土晶圓制造業(yè)的背景之下，晶圓代工業(yè)務仍將是英特爾接下來發(fā)力的重點。

英特爾系統(tǒng)級代工服務崛起！英特爾CEO基辛格這么說

英特爾公司CEO帕特·基辛格：“ 英特爾代工服務將迎來系統(tǒng)級代工的時代，這標志著從系統(tǒng)級芯片(system-on-a-chip)到系統(tǒng)級封裝(system in a package)的范式轉(zhuǎn)移。”

HBM內(nèi)存是什么？英特爾發(fā)布首款x86處理器Xeon Max

英特爾今天正式推出了全球首款配備 HBM 內(nèi)存的 x86 CPU——Intel Xeon Max 系列CPU，其基于代號Sapphire Rapids-HBM芯片構(gòu)建。同時，英特爾還推出了基于Ponte Vecchio構(gòu)建的全新MAX系列GPU。英特爾表示，新產(chǎn)品將為美國能源部阿貢國家實驗室的Aurora超級計算機提供動力。

英特爾和美光投資，Eliyan封裝技術超越臺積電？

據(jù)外媒theregister報道，芯片互聯(lián)初創(chuàng)公司Eliyan于 8 日宣布，已獲得英特爾、美光風險投資部門等投資人的4000萬美元投資。Eliyan公司就是一家專業(yè)從事芯片先進互聯(lián)技術的初創(chuàng)公司，這也是Chiplets架構(gòu)所需要的關鍵技術。

英特爾的FPGA來了，英特爾發(fā)布Agilex D系列和Sundance Mesa系列

以“加速，讓創(chuàng)新有跡可循”為主題的2022英特爾?FPGA中國技術周于線上拉開帷幕。期間，英特爾披露了其最新推出的基于Intel 7制程工藝的Agilex D系列和Sundance Mesa系列的FPGA的相關細節(jié)。與此同時，英特爾亦攜手產(chǎn)業(yè)伙伴圍繞云計算、嵌入式、網(wǎng)絡和開發(fā)者等主題展開深入探討，共同深入解析如何創(chuàng)新FPGA應用，靈活應對工業(yè)、網(wǎng)絡通信、消費電子、數(shù)據(jù)中心、自動駕駛等廣泛下游應用領域的巨大需求，并以優(yōu)秀的開發(fā)設計體驗助力智能化未來。