以“加速，讓創(chuàng)新有跡可循”為主題的2022英特爾?FPGA中國技術(shù)周于線上拉開帷幕。期間，英特爾披露了其最新推出的基于Intel 7制程工藝的Agilex D系列和Sundance Mesa系列的FPGA的相關(guān)細(xì)節(jié)。與此同時(shí)，英特爾亦攜手產(chǎn)業(yè)伙伴圍繞云計(jì)算、嵌入式、網(wǎng)絡(luò)和開發(fā)者等主題展開深入探討，共同深入解析如何創(chuàng)新FPGA應(yīng)用，靈活應(yīng)對(duì)工業(yè)、網(wǎng)絡(luò)通信、消費(fèi)電子、數(shù)據(jù)中心、自動(dòng)駕駛等廣泛下游應(yīng)用領(lǐng)域的巨大需求，并以優(yōu)秀的開發(fā)設(shè)計(jì)體驗(yàn)助力智能化未來。

值得注意的是，英特爾FPGA中國創(chuàng)新中心是英特爾全球最大、亞洲唯一的FPGA創(chuàng)新中心，自創(chuàng)立之初便聚焦FPGA技術(shù)與生態(tài)。英特爾FPGA中國創(chuàng)新中心不僅率先部署英特爾Agilex FPGA和英特爾Stratix 10 NXFPGA兩款極具性能優(yōu)勢(shì)的產(chǎn)品，以滿足多場(chǎng)景對(duì)多元算力的需求，助力云加速創(chuàng)新;同時(shí)，亦以編撰定制化書籍、提供專業(yè)化工具和高質(zhì)量培訓(xùn)等舉措，打造完善的專業(yè)FPGA人才培育體系，并通過助力產(chǎn)業(yè)峰會(huì)和諸多專業(yè)領(lǐng)域比賽，進(jìn)一步提升人才實(shí)踐技能。此外，為加速實(shí)踐應(yīng)用落地，英特爾FPGA中國創(chuàng)新中心更雙管齊下，拓展與高校和產(chǎn)業(yè)的雙方合作，將產(chǎn)學(xué)研緊密聯(lián)合，形成技術(shù)創(chuàng)新上、中、下游的對(duì)接與耦合。

此外，Eliyan 還認(rèn)為這項(xiàng)技術(shù)有助于解決地緣政治危機(jī)下，臺(tái)積電無法利用其制造技術(shù)為其他廠商制造chiplet芯片時(shí)，其他地方的芯片制造廠商仍可使用 NuLink 技術(shù)生產(chǎn) Chiplet，不過能否推行成功，仍取決于這項(xiàng)技術(shù)能否為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)所接受。

雖然 Eliyan 尚未將技術(shù)商業(yè)化，但預(yù)計(jì)第一個(gè)硅片將于 2023 年第二季投放市場(chǎng)，聲稱是采用臺(tái)積電 5nm制程。整體來說，Eliyan 技術(shù)尚未進(jìn)入市場(chǎng)，可能讓部分潛在客戶停下來，但背后有英特爾、美光等知名投資人，仍使這項(xiàng)技術(shù)充滿吸引力。

英特爾還推出了測(cè)試開發(fā)系統(tǒng)，由128個(gè)刀片式服務(wù)器機(jī)架組成，為Aurora早期科學(xué)計(jì)劃的研究人員提供服務(wù)。英特爾表示，Aurora超算系統(tǒng)旨在處理高性能計(jì)算、AI/ML和大數(shù)據(jù)分析工作負(fù)載，可實(shí)現(xiàn)2 ExaFLOP的峰值計(jì)算能力，預(yù)計(jì)在2023年投入運(yùn)行。

英特爾下一代Max系列GPU的代號(hào)為Rialto Bridge，計(jì)劃于2024年推出，具有更高的性能和無縫升級(jí)途徑。未來英特爾還會(huì)推出代號(hào)Falcon Shores的XPU，其包含兩種類型的計(jì)算單元，分別是CPU和GPU，將廣泛使用英特爾的多芯片/多模塊方法進(jìn)行設(shè)計(jì)，根據(jù)目標(biāo)應(yīng)用的需求，靈活配比x86和Xe-HPC架構(gòu)的內(nèi)核數(shù)量。

首先，晶圓制造。英特爾將繼續(xù)積極推進(jìn)摩爾定律 (Moore’s law)，以向客戶提供先進(jìn)制成技術(shù)，包括 RibbonFET 架構(gòu)晶體管和 PowerVia 供電等的創(chuàng)新技術(shù)。對(duì)此，英特爾正在穩(wěn)步實(shí)現(xiàn)在四年內(nèi)推進(jìn) 5 個(gè)制程節(jié)點(diǎn)的計(jì)劃。

第二，先進(jìn)封裝。英特爾將為客戶提供先進(jìn)封裝技術(shù)，包括 EMIB 和 Foveros 等，以幫助芯片設(shè)計(jì)企業(yè)整合不同的運(yùn)算引擎和制程技術(shù)，提升其芯片運(yùn)算效能。

第三，芯粒。這些模組化的零組件為設(shè)計(jì)提供了更大的靈活性，帶動(dòng)了整個(gè)產(chǎn)業(yè)在價(jià)格、性能，以及功耗方面進(jìn)行創(chuàng)新發(fā)展。英特爾的封裝技術(shù)與通用晶粒高速互連開放規(guī)范(UCIe)， 將協(xié)助來自不同供應(yīng)商，或用不同制程技術(shù)生產(chǎn)的晶粒能更好地協(xié)同運(yùn)作。

而造成英特爾后續(xù)業(yè)績將繼續(xù)下滑的主要原因，是后疫情時(shí)代居家辦公、在線學(xué)習(xí)等PC購買熱潮的消退，以及全球經(jīng)濟(jì)形勢(shì)的下滑。英特爾團(tuán)隊(duì)指出，在教育市場(chǎng)與一般消費(fèi)PC業(yè)務(wù)尤其明顯，現(xiàn)在就看各家廠商如何積極去化庫存。

另外，中國大陸由于持續(xù)的疫情封控，市場(chǎng)需求也受到了較大影響，這也反映到了英特爾業(yè)務(wù)?；粮裰赋?，三季度英特爾數(shù)據(jù)中心與AI業(yè)務(wù)營收比去年同期銳減27%，正是中國大陸客戶訂單減少導(dǎo)致。

為了應(yīng)對(duì)市場(chǎng)需求的持續(xù)下滑，英特爾也開始進(jìn)行裁員和縮減資本支出。英特爾表示，包括裁員和減緩新工廠支出在內(nèi)的行動(dòng)將使公司明年節(jié)省30億美元，到2025年底，累計(jì)削減資本支出100億美元。不過，英特爾晶圓代工業(yè)務(wù)的擴(kuò)張仍將會(huì)繼續(xù)。