據(jù)MacRumors報道，高通和聯(lián)發(fā)科尚未確定是否會在2023年推出3nm芯片，蘋果可能是2023年唯一一家采用臺積電3nm工藝的芯片廠。這次是A17芯片。

消息指出，高通和聯(lián)發(fā)科之所以猶豫要不要采用臺積電3nm，原因是成本極高。從10nm工藝開始，臺積電的每片晶圓銷售價格開始呈指數(shù)級增長，臺積電在2018年推出7nm工藝時，晶圓價格躍升至近10000美元，2020年5nm晶圓價格突破16000美元。臺積電3nm每片晶圓銷售價格超過了20000美元，這個價格還是基準報價。

臺積電將N3E工藝描述為N3的增強版本，有趣的是，N3E被認為實現(xiàn)了與N3相比更寬松的間距，例如CPP，M0和M1都被認為出于性能和良率的原因而被放松。關(guān)于臺積電N3以及是否準時，有不同的故事。Semiwiki的編輯認為，N5在2019年開始進入風險，到2020年圣誕節(jié)，蘋果iPhone已經(jīng)配備了N5芯片。N3 在 2021 年進入風險開始，iPhone 要到明年才會推出 N3 芯片。這個過程至少晚了 6 個月。在本文中，高密度SRAM單元尺寸為0.021μm2被披露。大于 0.0199 μm2 的 N3 SRAM 單元。N3的良率通常被描述為良好，其中提到了良率在60%至80%。根據(jù)計算，在5nm工藝節(jié)點，臺積電最密集的邏輯單元密度是三星最密集邏輯單元密度的1.30倍。如果您查看圖 6 中的臺積電密度值，2-2 鰭式單元的密度比 5nm 中的 2-2 個鰭式單元密度高 1.39 倍，而 2-1 單元的密度提高了 1.56 倍。

對于臺積電的7nm和6nm制造技術(shù)來說，產(chǎn)能利用率可能會下滑到令人痛苦的40%。對于最近臺積電領(lǐng)先的5nm制程技術(shù)來說，則產(chǎn)能利用率將維持住80% 的水準。而因為5nm制程是臺積電2022年第三季營收的主要來源，在7nm及6nm等技術(shù)營收貢獻率下滑的情況下，5nm制程仍維持正常市場表現(xiàn)。而雖然臺積電較為成熟的制程產(chǎn)能利用率有下滑情況，但是與其他晶圓代工廠相比，臺積電的產(chǎn)能利用率仍較為穩(wěn)定。

近期臺積電宣布擴大美國投資，外派工程師赴美支援，引發(fā)“去臺化”疑慮。據(jù)中國臺灣媒體報道，臺積電將于12月29日舉行3nm量產(chǎn)暨擴廠典禮，罕見以實際行動宣示持續(xù)深耕臺灣的決心，化解外界疑慮。臺積電美國亞利桑那州廠第1期工程，預(yù)計2024年量產(chǎn)4nm;第2期工程開始興建，預(yù)計2026年生產(chǎn)3nm制程，兩期工程總投資金額約400億美元，兩期工程完工后合計將年產(chǎn)超過60萬片晶圓。

雖然估計差異很大，但臺積電目前的N3良率有幾點需要注意。首先，我們不知道這個數(shù)據(jù)是否計算的是通過臺積電Fab 18的商用晶圓的良率，或者計算包含臺積電客戶各種IP的商用和測試晶圓的良率。其次，除了臺積電及其客戶之外，目前沒有人知道商用或測試晶圓的確切良率。第三，如果我們只考慮商用晶圓，目前臺積電的N3用于為早期采用者進行非常有限的設(shè)計，盡管這是基于市場傳聞。

需要指出的是，臺積電傾向于根據(jù)蘋果公司(其最大的客戶和前沿節(jié)點的阿爾法客戶)的要求來開發(fā)其領(lǐng)先的生產(chǎn)技術(shù)，并且蘋果根據(jù)臺積電的能力量身定制其設(shè)計，因此初始良率可能高達80%也就不足為奇了。爆料顯示，A17 Bionic以及蘋果M2 Pro和M2 Max等芯片都是采用臺積電3nm工藝。但是，對于為大眾市場產(chǎn)品提供代工服務(wù)的3nm初始良率來說，60%的良率可能并不高。

臺積電南科廠區(qū)，包括六廠、十四廠、十八廠，同時有來自南科再生水廠的水資源供應(yīng)，將逐步達成2030 年再生水替代率60% 的目標;臺積電目前使用20% 再生能源，并將達到2050 年采用100% 再生能源與凈零排放的永續(xù)目標。

臺積電保持技術(shù)領(lǐng)先，同時深耕臺灣，持續(xù)投資并與環(huán)境共榮，3nm量產(chǎn)暨擴廠典禮展現(xiàn)臺積電在臺灣發(fā)展先進技術(shù)及擴充先進產(chǎn)能的具體作為，與供應(yīng)鏈上下游一同成長，培養(yǎng)未來人才