21ic訊 博通(Broadcom)公司日前宣布，臺灣手機(jī)制造商華寶通訊(CCI)已選擇博通BCM21664T參考平臺用于安卓智能手機(jī)的生產(chǎn)。博通的交鑰匙設(shè)計方案可以幫助華寶降低研發(fā)成本，加快新產(chǎn)品上市速度。

BCM21664T為安卓4.2果凍豆(Jelly Bean)操作系統(tǒng)進(jìn)行了優(yōu)化，擁有雙核1.2GHz HSPA+處理器、強(qiáng)大的圖像與應(yīng)用處理功能以及全套無線連接技術(shù)，包括GPS、Miracast與NFC。該平臺還擁有業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的2G/3G雙卡雙待低耗電解決方案，這已成為新興市場極其看重的功能。該平臺與預(yù)先認(rèn)證的硬件與軟件組件相結(jié)合，幫助ODM加快研發(fā)速度，縮短3G安卓智能手機(jī)的交付時間，同時為用戶提供在此之前僅高端設(shè)備才具備的先進(jìn)功能。

“華寶通訊引領(lǐng)市場為OEM客戶提供不同的智能手機(jī)設(shè)計組合。”華寶市場營銷總監(jiān)Shawn Tien表示，“隨著新機(jī)型與新功能的發(fā)展，我們很高興能夠與博通合作，共同為期望獲得精彩安卓體驗的客戶提供具有高性能、優(yōu)秀圖像處理能力的經(jīng)濟(jì)型智能手機(jī)。”

“博通交鑰匙平臺的設(shè)計目標(biāo)是簡化并加快智能手機(jī)的生產(chǎn)。”博通公司移動平臺解決方案高級市場總監(jiān)Michael Civiello說道，“博通提供的完整解決方案包括經(jīng)過驗證的HSPA+調(diào)制解調(diào)器、預(yù)先認(rèn)證的硬件組件以及經(jīng)過全球運營商檢驗并認(rèn)可的軟件應(yīng)用程序，使ODM在三個月甚至更短的時間內(nèi)以較低成本開發(fā)具有競爭差異的智能手機(jī)。”

消費者對更快內(nèi)容傳輸速度與更豐富應(yīng)用程序的需求不斷增長，進(jìn)而推動2G功能手機(jī)向低成本、高性能的3G手機(jī)發(fā)展。據(jù)Gartner公司統(tǒng)計，2013年智能手機(jī)在全球上市手機(jī)中所占份額將首次超過一半。2012年第4季度，智能手機(jī)銷售量同比增長38.3%，而功能手機(jī)銷售量下降19.3%。Gartner預(yù)計面向終端用戶的智能手機(jī)銷售量在年底將接近10億部，而全部手機(jī)銷售量預(yù)計為19億1。

無論是價格實惠的入門級手機(jī)，還是性能卓越的超級手機(jī)，博通的3G與4G LTE智能手機(jī)解決方案系列能為各種層次的智能手機(jī)提供所需功能。

產(chǎn)品可用性：

BCM21664T目前已經(jīng)為客戶提供樣品。華寶預(yù)期配備BCM21664T的手機(jī)將在2013年第2季度上市。

數(shù)據(jù)來源：

(1) Gartner，全球手機(jī)市場份額分析，2012年第4季度與2012年，2013年2月