全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)開發(fā)出一款實現(xiàn)超高速打印的熱敏打印頭“TH3002-2P1W00A”,非常適用于打印食品包裝等的產(chǎn)品信息。
~可在環(huán)保型包裝材料上以每秒1米的超高速進行高畫質(zhì)打印~
中國上海,2025年7月22日——全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)今日宣布,推出新的參考設計“REF67004”,該設計可通過單個微控制器控制被廣泛應用于消費電子電源和工業(yè)設備電源中的兩種轉(zhuǎn)換器——電流臨界模式PFC(Power Factor Correction)*1和準諧振反激式*2轉(zhuǎn)換器。通過將ROHM的優(yōu)勢——由Si MOSFET等功率器件和柵極驅(qū)動器IC組成的模擬控制Power Stage電路,與以低功耗LogiCoA?微控制器為核心的數(shù)字控制電源電路相結(jié)合,推出基于這種模擬和數(shù)字融合控制技術的“LogiCoA?電源解決方案”。
中國上海,2025年7月8日——全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)今日宣布,與中國知名OEM廠商奇瑞汽車股份有限公司(以下簡稱“奇瑞”)于2025年6月5日在奇瑞總部共同舉辦的“奇瑞-羅姆供應鏈技術共創(chuàng)交流日”圓滿落幕。奇瑞汽車股份有限公司執(zhí)行副總裁 高新華博士、羅姆高級執(zhí)行官 阪井 正樹等多位高層領導出席本次活動。雙方技術專家及供應鏈核心伙伴齊聚一堂,共話汽車電子前沿技術,致力于為未來智慧出行注入強勁創(chuàng)新動力。
羅姆半導體集團(ROHM)成立于1958年,是全球知名的半導體廠商之一,主要從事IC、分立元器件、光學元器件、無源元件、模塊、半導體應用產(chǎn)品、醫(yī)療器具等產(chǎn)品的開發(fā)、生產(chǎn)和銷售。