全球知名半導體制造商羅姆（總部位于日本京都市）與領(lǐng)先的車規(guī)芯片企業(yè)芯馳科技面向智能座艙聯(lián)合開發(fā)出參考設計“REF66004”。該參考設計主要覆蓋芯馳科技的智能座艙SoC*1“X9M”和“X9E”產(chǎn)品，其中配備了羅姆的PMIC*2、SerDes IC*3和LED驅(qū)動器等產(chǎn)品。另外，還提供基于該參考設計的參考板“REF66004-EVK-00x”，參考板由Core Board、SerDes Board、Display Board三部分組成。關(guān)于參考板的更詳細信息，請通過銷售代表或羅姆官網(wǎng)的“聯(lián)系我們”頁面進行垂詢。
采用小型封裝，安裝面積比以往產(chǎn)品少72%，有助于消費電子和工業(yè)設備電源單元的小型化
全球知名半導體制造商ROHM Co., Ltd.（以下簡稱“羅姆”）的650V GaN器件（EcoGaN?），被臺達電子（Delta Electronics, Inc.，以下簡稱“臺達”）Innergie 品牌的45W輸出AC適配器（快速充電器）“C4 Duo” 采用。臺達是基于IoT技術(shù)的綠色解決方案全球供應商。Innergie的AC適配器通過搭載可提高電源系統(tǒng)效率的羅姆EcoGaN?“GNP1150TCA”，提高了產(chǎn)品性能和可靠性的同時也實現(xiàn)了小型化。
1節(jié)電池驅(qū)動熱敏打印頭的新解決方案，有助于應用產(chǎn)品更小、更輕、更節(jié)能
具有輸入失調(diào)電壓9μV、溫度漂移0.05μV/℃的出色性能，有助于工業(yè)設備等應用實現(xiàn)高精度控制
采用業(yè)界先進的納秒量級柵極驅(qū)動技術(shù)，助力LiDAR和數(shù)據(jù)中心等應用的小型化和進一步節(jié)能
羅姆半導體集團（ROHM）成立于1958年，是全球知名的半導體廠商之一，主要從事IC、分立元器件、光學元器件、無源元件、模塊、半導體應用產(chǎn)品、醫(yī)療器具等產(chǎn)品的開發(fā)、生產(chǎn)和銷售。
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