本文將以Myirtech的MYD-YF13X以及STM32MP135F-DK為例，講解如何使用STM32CubeMX結(jié)合Developer package實(shí)現(xiàn)最小系統(tǒng)啟動(dòng)。
芯馳D9處理器是一款車規(guī)級(jí)工業(yè)級(jí)應(yīng)用芯片，集成了4xARM Cortex-A55高性能CPU和2xARM Cortex-R5 DCLS實(shí)時(shí)CPU，含有3D GPU，H.264視頻編解碼器。此外，D9處理器還集成PCIe3.0，USB3.0，千兆以太網(wǎng)，CAN-FD。專為新一代電力智能設(shè)備、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、工業(yè)控制設(shè)備、工業(yè)機(jī)器人、工程機(jī)械、軌道交通等先進(jìn)工業(yè)應(yīng)用設(shè)計(jì)的高可靠、高安全、高實(shí)時(shí)、高性能芯片。
隨著電動(dòng)車的普及和環(huán)保意識(shí)的增強(qiáng)，充電樁作為電動(dòng)車充電設(shè)備的重要一環(huán)，充電樁行業(yè)正迅速發(fā)展，消費(fèi)市場(chǎng)的大量應(yīng)用也造就市場(chǎng)的需求量不斷增長(zhǎng)。因此，產(chǎn)品的功能、可靠性、安全性等要求也變得尤為重要，而采用傳統(tǒng)單片機(jī)產(chǎn)品并不能滿足充電樁的智能控制等需求，本文詳細(xì)介紹基于米爾STM32MP135核心板的充電樁應(yīng)用方案。
今年上半年，米爾電子發(fā)布新品基于芯馳D9系列核心板及開發(fā)板。自這款國(guó)產(chǎn)高端車規(guī)級(jí)、高安全性的核心板開發(fā)板推出之后，不少嵌入式軟硬件工程師、用戶前來咨詢，這款支持100%國(guó)產(chǎn)物料的核心板，其采用的D9-Lite、D9、D9-Plus、D9-Pro處理器到底有什么區(qū)別？不同后綴型號(hào)的處理器，應(yīng)用場(chǎng)景有何不同，今天小編來詳細(xì)講解芯馳D9系列國(guó)產(chǎn)處理器它們的不同之處。
STM32MP135的開發(fā)板有很多，這里就以米爾的【米爾基于STM32MP135核心板及開發(fā)板】為例來給大家講述。1、STM32MP135處理器STM32MP135內(nèi)核采用Cortex-A7，主頻高達(dá)1.0GHz，屬于入門級(jí)的MPU，擁有超高的性價(jià)比。
米爾基于ARM+FPGA核心板和開發(fā)板采用NXP i.MX8M Mini及Xilinx?Artix-7處理器，四核?Cortex-A53、Cortex-M4、Artix-7?CPU，1.8GHz主頻，基于ARM+FPGA處理架構(gòu)，具備高性能、低成本、低功耗等特點(diǎn)，兩者各司其職，各自發(fā)揮原本架構(gòu)的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。
剛?cè)腴T嵌入式，選入門級(jí)RZ/G2L開發(fā)板，采用郵票孔形式封裝了RZ/G2L核心板。
隨著信息技術(shù)的快速發(fā)展，市場(chǎng)對(duì)芯片的需求越來越大，中國(guó)芯片行業(yè)自20世紀(jì)80年代開始起步，經(jīng)過近40年的努力，也進(jìn)入了一個(gè)新的時(shí)代，芯片國(guó)產(chǎn)化乃未來發(fā)展的大勢(shì)所趨。米爾電子作為行業(yè)領(lǐng)先的嵌入式模組廠商，緊跟國(guó)產(chǎn)化芯片的發(fā)展戰(zhàn)略，繼推出國(guó)產(chǎn)-全志的入門級(jí)T113和T507系列核心模組之后，此次與芯馳取得合作，推出基于高安全性、高性能的國(guó)產(chǎn)車規(guī)級(jí)D9系列產(chǎn)品-MYC-JD9X核心板及開發(fā)板。
為感謝廣大客戶一直以來的支持，推動(dòng)嵌入式行業(yè)技術(shù)發(fā)展，鼓勵(lì)工程師勇于創(chuàng)新探索的精神，促進(jìn)64位MPU的生態(tài)，米爾電子聯(lián)合瑞薩共同發(fā)起“米爾電子&瑞薩RZ/G2L開發(fā)平臺(tái)創(chuàng)意秀”，提供150套開發(fā)板支持開發(fā)者創(chuàng)新開發(fā)，開發(fā)者只需要提供項(xiàng)目需求申請(qǐng)即有機(jī)會(huì)獲得RZ/G2L開發(fā)板。
2023年5月12-13日，STM32 峰會(huì)作為業(yè)界年度盛會(huì)在深圳蛇口希爾頓酒店隆重開幕，吸引了全球眾多生態(tài)合作伙伴前來參加，共同展示了基于 STM32 創(chuàng)新的嵌入式解決方案和各類終端產(chǎn)品。
近年來，中國(guó)的芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展勢(shì)頭迅猛，國(guó)產(chǎn)芯片公司不斷推出新產(chǎn)品，讓中國(guó)的芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展迎來了新的高度。米爾2022年推出全志國(guó)產(chǎn)處理器T507核心板，取得良好的市場(chǎng)反響，這款車規(guī)級(jí)處理器廣泛應(yīng)用于能源電力、PLC控制、物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)、醫(yī)療器械、商業(yè)顯示等行業(yè)。此次米爾與全志再度合作，推出國(guó)產(chǎn)低成本雙核A7處理器——T113-S3的核心板和開發(fā)板，這款MYC-YT113S3核心板價(jià)格低至79元!
近些年來，計(jì)算機(jī)視覺技術(shù)和無人機(jī)技術(shù)蓬勃發(fā)展，攝像頭的像素和工藝也越來越完善，基于這一基礎(chǔ)，無人機(jī)視覺跟蹤技術(shù)成為炙手可熱的研究領(lǐng)域。什么是視覺跟蹤技術(shù)呢，首先無人機(jī)通過攝像頭進(jìn)行視頻采集，對(duì)采集的信息進(jìn)行分析研究，并針對(duì)目標(biāo)本身的相關(guān)特性進(jìn)行提取，識(shí)別并跟蹤，從而執(zhí)行預(yù)設(shè)任務(wù)。目前無人機(jī)視覺定位已經(jīng)廣泛運(yùn)用在農(nóng)業(yè)生產(chǎn)，軍事科研，物流運(yùn)輸?shù)阮I(lǐng)域。
關(guān)于ARM核心板、一體板、底板的知識(shí)分享
日前，領(lǐng)先的嵌入式處理器模組廠商米爾電子正式成為全球知名半導(dǎo)體廠商瑞薩電子(Renesas)IDH生態(tài)戰(zhàn)略合作伙伴，雙方將攜手合作為行業(yè)開發(fā)者提供瑞薩RZ系列MPU等產(chǎn)品的平臺(tái)開發(fā)和解決方案，致力于為工業(yè)HMI、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、電力智能設(shè)備、新能源和工程機(jī)械等行業(yè)的嵌入式開發(fā)者提供配套核心板和開發(fā)板以及行業(yè)demo ，加速產(chǎn)品開發(fā)和上市。
自2007年意法半導(dǎo)體（ST）推出STM32首款Cortex-M內(nèi)核 MCU,十幾年來，ST在MCU領(lǐng)域的發(fā)展是飛速向前的。而2019年ST發(fā)布了全新的STM32MPU系列產(chǎn)品線，STM32MP1作為新一代 MPU 的典范，有著極富開創(chuàng)意義的異構(gòu)系統(tǒng)架構(gòu)兼容并蓄了 MPU 和 MCU 雙重優(yōu)勢(shì)，受到業(yè)界的喜愛！米爾電子作為ST官方合作伙伴，在意法半導(dǎo)體發(fā)布前就獲得樣品，并組建產(chǎn)品團(tuán)隊(duì)研發(fā)核心板，此前，米爾發(fā)布的基于STM32MP1系列的核心板和開發(fā)板受到廣大客戶的認(rèn)可和喜愛，有超過500家的客戶選擇，應(yīng)用行業(yè)豐富。
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