測(cè)試電源模塊在特定的操作環(huán)境, 電壓, 頻率和負(fù)載條件時(shí), 電源元器件的溫升狀況.

儀器設(shè)備

(1).交流電源，提供開關(guān)電源不同電壓以及電流

(2).電子負(fù)載，使交流變換器工作在不同的功率狀態(tài)下

(3).SDM3065X /臺(tái)式萬用表，用于記錄溫度數(shù)據(jù)以及配合PC端的EasyDMM萬用表上位機(jī)軟件繪制溫度隨時(shí)間變化的曲線：

(4).掃描卡以及K型熱電偶用于采集溫度數(shù)據(jù)，如下圖：

圖3.連接熱電偶的數(shù)據(jù)采集卡

(5).熱電偶膠以及高溫膠紙，高溫膠紙用于固定熱電偶，然后再使用熱電偶膠將熱電偶固定到要測(cè)試的部位:

圖4.高溫膠紙和熱電偶膠

測(cè)試條件

輸入正常工作電壓AC LINE 220V 頻率50HZ , 輸出負(fù)載LOAD 及環(huán)境溫度25℃.

測(cè)試過程

(1). 依線路情況先確定要測(cè)試溫升的元器件(開關(guān)MOSFET, 開關(guān)變壓器, 初級(jí)整流濾波電容,次級(jí)整流管, 濾波電容，濾波電感), 后用熱電偶膠將溫升線緊密粘貼所確定的元件，如下圖

圖5.需要測(cè)試溫升的元器件以及熱電偶

(2)需要先對(duì)熱電偶進(jìn)行編號(hào)后，以便在儀器上分辨出各自通道對(duì)應(yīng)的溫度，未開機(jī)時(shí)可以看到環(huán)境溫度27℃，如圖：

(3). 依規(guī)格設(shè)定好測(cè)試條件

改變開關(guān)電源輸入電壓再開機(jī)并設(shè)置好測(cè)試條件,如表一

表一：輸出條件設(shè)置

(4). 用SDM3065X萬用表的掃描卡功能，配合PC上的easyDMM上位機(jī)軟件，分別記錄半載35分鐘以及滿載25分鐘,開關(guān)電源關(guān)鍵元器件溫度數(shù)據(jù)以及元器件的溫度趨勢(shì)圖,如圖7&8&9：

圖7.室溫27℃測(cè)得溫度趨勢(shì)圖

圖8.半載輸出80W元器件溫度趨勢(shì)圖

圖9.半載輸出150W元器件溫度趨勢(shì)圖

實(shí)驗(yàn)時(shí)注意事項(xiàng)

(1). 溫升線耦合點(diǎn)應(yīng)盡量貼著元件測(cè)試點(diǎn), 溫升線(熱電偶)走線應(yīng)盡量避免影響被測(cè)元器件的散熱.

(2). 測(cè)試的樣品應(yīng)模擬其實(shí)際工作中的或在系統(tǒng)中的擺放狀態(tài).

(3). 針對(duì)于無風(fēng)扇的產(chǎn)品, 測(cè)試時(shí)應(yīng)盡量避免外界空氣的大幅度流動(dòng)對(duì)它的影響.

如果沒特殊要求，可按照供應(yīng)商的參數(shù)表上元件溫度的標(biāo)準(zhǔn)，一般來說：

MOSFET&二極管最高不超過125℃、電阻最高150℃、電容最高105℃、變壓器最高155℃等。

注意!以上給出的參考是最高值，有些標(biāo)準(zhǔn)要求要降額使用，一般應(yīng)用是不會(huì)達(dá)到這么高的,將所測(cè)溫度數(shù)值和相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)安全值對(duì)比, 器件的溫度值必須小于器件規(guī)格書上的安全值.

測(cè)試結(jié)果分析如下表二：

表二.溫度測(cè)試結(jié)果分析

綜上所述，產(chǎn)品的溫升測(cè)試可以準(zhǔn)確分析產(chǎn)品工作時(shí)的溫度狀況，以及內(nèi)部電路中的元器件處于什么樣的負(fù)荷狀態(tài)，從而可以幫助工程師分析設(shè)計(jì)中需要改善的地方：包括元器件使用是否得當(dāng)、布局是否合理、散熱設(shè)計(jì)是否可靠等等。借助SDM3065X進(jìn)行溫度測(cè)試，可以更直觀和有效的看到關(guān)鍵元器件的溫度變化過程，從而協(xié)助工程師設(shè)計(jì)出更出色的產(chǎn)品!