對于低頻率板卡來講，PCB就是把設(shè)計圖紙中的元器件互聯(lián)起來，但是隨著頻率越來越高，PCB在電子設(shè)備中已經(jīng)開始扮演傳輸線的功能，比如手機無線通信、雷達(dá)通信、衛(wèi)星通信，頻率越高對PCB板的性能要求越高，它的性能可以決定整個設(shè)備的性能，因此PCB的性能測試在產(chǎn)品生產(chǎn)的各個環(huán)節(jié)尤為重要。

　　利用TDR(Time Domain Reflectometry) 時域反射計測試PCB板、線纜和連接器的特征阻抗是IPC( 美國電子電路與電子互連行業(yè)協(xié)會) 組織指定的特征阻抗量測方法，在電子測量領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用和普及。但是，TDR也是電子設(shè)備，通常情況下，和其它電子設(shè)備一樣，帶寬越高，對靜電放電(ESD)/ 電氣過載壓力(EOS) 就越敏感，所以使用高帶寬TDR（如18GHz 以上）的多數(shù)行業(yè)客戶可能都經(jīng)歷過TDR 的ESD/EOS 損壞。特別是PCB 制造行業(yè)，因為TDR的使用頻率比較高，靜電損壞，不管是否包含EOS，這樣的損壞常常會給生產(chǎn)效率和成本控制帶來較大影響，所以甚至有的客戶開始考慮用其它設(shè)備替代TDR。但考慮到TDR阻抗測試方法的時域特性以及其高的測試效率、測試精度和測試一致性等優(yōu)點，它一直是IPC-TM-650 規(guī)范和HDMI,USB-IF, VESA Displayport 等工業(yè)組織指定的、權(quán)威的特征阻抗測試標(biāo)準(zhǔn)。

　　大多數(shù)有經(jīng)驗工程師都了解，大部分ESD/EOS是瞬間產(chǎn)生的，且由于實驗室環(huán)境溫度的變化、一起操作人員的使用經(jīng)驗以及被測產(chǎn)品駐留靜電等偶發(fā)因素的影響，ESD/EOS是不可能被完全避免的，所有的電子量測設(shè)備比如：示波器、信號源和 VNA 都有明確具體的防 ESD/EOS 要求，電子量測設(shè)備性能越高端，對應(yīng)的防 ESD/EOS 要求就越高。同時，ESD/EOS 對電子測量設(shè)備的影響是可以不斷累積的，大量重復(fù)的 ESD/EOS 造成的靜電累積會逐漸損傷該測量設(shè)備，最終造成其量測功能惡化。

　　因此，如何更有效的防止ESD/EOS對產(chǎn)品和量測設(shè)備可能造成的損壞？作為測試、測量和監(jiān)視技術(shù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者，泰克憑借豐富的測試測量產(chǎn)品種類，全面的產(chǎn)品特性與功能，最優(yōu)惠的產(chǎn)品價格，以及不斷創(chuàng)新的解決方案贏得了全球80%工程師的信賴，在PCB制造業(yè)測試上，泰克又有哪些改善案例與我們分享？點擊了解詳情（http://www.ofweek.com/topic/company/tek/serialdata.html），還能免費獲得泰克最新產(chǎn)品手冊，最完善、最全面的解決方案，幫助工程師們輕松應(yīng)對復(fù)雜的測試測量任務(wù)！