O 引 言
    通常意義的的集成電路測(cè)試，只是施加測(cè)試以判斷被測(cè)電路是否存在故障，并不對(duì)故障進(jìn)行定位、確定故障類型、明確故障發(fā)生的根本原因。隨著集成電路技術(shù)的飛速發(fā)展，對(duì)集成電路測(cè)試提出了更高的要求，必須進(jìn)一步分析測(cè)試的結(jié)果，確定故障的性質(zhì)，即所謂的故障診斷(Fault Diagnosis)，以便對(duì)集成電路設(shè)計(jì)或工藝環(huán)節(jié)進(jìn)行改進(jìn)。
    集成電路故障診斷分為故障檢測(cè)(測(cè)試)和故障定位，目的是找出引起集成電路失效(Failure)或者性能問題的物理缺陷(Defect)，從而為提高集成電路芯片的成品率或改善性能提供參考。既然診斷是一個(gè)對(duì)存在于給定電路的制造復(fù)制板中的故障進(jìn)行定位的過程，可以在測(cè)試結(jié)果的基礎(chǔ)上，分析故障產(chǎn)生的原因和位置，更加有利于提高測(cè)試的效率。

1 常見的故障診斷方法
    目前的集成電路故障診斷技術(shù)都是基于電壓的集成電路測(cè)試(故障檢測(cè))方法，即在電路的測(cè)試端輸入測(cè)試向量，然后用電路的輸出結(jié)果與設(shè)計(jì)的期望值做比較以判斷電路是否有故障。例如，直接測(cè)量的方法，基于數(shù)學(xué)模型的方法，故障字典法，故障樹分析法等。
    直接測(cè)量的方法是人工或者工具直接觀察測(cè)量被診斷對(duì)象有關(guān)的輸出量，如果超出正常變化范圍，則認(rèn)為對(duì)象已經(jīng)或?qū)⒁l(fā)生故障。這種方法雖然簡單，但容易出現(xiàn)故障的誤判和漏判。
    基于數(shù)學(xué)模型的方法是在故障模型的基礎(chǔ)上，通過電路狀態(tài)并參考適當(dāng)模型進(jìn)行診斷，或者根據(jù)過程參數(shù)的變化特性參考適當(dāng)模型進(jìn)行診斷。這種方法需要模型的支持，對(duì)缺乏診斷經(jīng)驗(yàn)(規(guī)則)的故障能起到預(yù)見作用。該方法的缺點(diǎn)是模型的建立比較困難，如果模型精確復(fù)雜，則診斷系統(tǒng)計(jì)算量龐大。
    故障字典法首先提取電路在各種故障狀態(tài)下的電路特征，以構(gòu)建一個(gè)字典。該字典中包含有故障狀態(tài)和電路特征的一一對(duì)應(yīng)關(guān)系。在診斷時(shí)，根據(jù)電路表現(xiàn)出的特征，就可查出此時(shí)對(duì)應(yīng)的故障，如同查閱字典一樣。由于故障字典的建立需要精確數(shù)據(jù)以及字典的容量有限，該方法有一定的局限性。
    故障樹分析法則像查找樹一樣，把許多電路的故障診斷歸納為幾個(gè)大的頂級(jí)故障事件，然后針對(duì)每個(gè)頂級(jí)故障事件搜索故障位置。這種診斷方法類似于人類的思維方式，易于被接受和理解。
    以上的基于電壓的測(cè)試方法比較成熟，但是隨著集成電路技術(shù)的發(fā)展，其不足之處也越來越明顯。針對(duì)基于電壓的故障診斷方法的不足，出現(xiàn)了基于電流的診斷方法?；陔娏餍畔⒌募呻娐吩\斷可分為靜態(tài)電流(IDDQ)診斷和動(dòng)態(tài)電流(IDDT)診斷。IDDQ診斷方法檢測(cè)CMOS電路靜態(tài)時(shí)的漏電流以進(jìn)行診斷。ID—DQ診斷方法測(cè)試成本低，可以以較小的IDDQ測(cè)試集獲得較大的故障覆蓋率，能夠檢測(cè)邏輯冗余故障，簡化橋接故障測(cè)試，不需要考慮邏輯扇出點(diǎn)。 IDDT診斷方法是通過檢查電路在其內(nèi)部狀態(tài)發(fā)生翻轉(zhuǎn)時(shí)的動(dòng)態(tài)電流來發(fā)現(xiàn)其故障的方法。IDDT作為基于電壓的診斷和基于電流的IDDQ診斷的補(bǔ)充，成為集成電路診斷的另一方法。IDDT測(cè)試的速度非?？?，而且可以對(duì)電路中的開路故障、弱晶體管故障進(jìn)行檢測(cè)，而這正是IDDQ診斷方法的不足。

2 基于掃描的集成電路故障診斷方法
    掃描測(cè)試或者稱“掃描鏈插入”是集成電路最常見的可測(cè)試性設(shè)計(jì)技術(shù)，可使測(cè)試數(shù)據(jù)從系統(tǒng)一端經(jīng)由移位寄存器等組成的數(shù)據(jù)通路(掃描鏈)串行移入或移出，并在數(shù)據(jù)輸出端對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行分析，以此提高電路內(nèi)部節(jié)點(diǎn)的可控性和可觀察性，達(dá)到測(cè)試芯片內(nèi)部的目的。
    基于掃描的故障檢測(cè)(測(cè)試)只需完成確定是否存在故障的任務(wù)，但基于掃描的故障診斷需要定位故障，因此存在一個(gè)問題：一旦確定一個(gè)掃描錯(cuò)誤，那么一系列節(jié)點(diǎn)都要成為測(cè)試的對(duì)象，這樣就要花大量的時(shí)間通過電路圖和物理版圖，比較一系列節(jié)點(diǎn)，以隔離那些有可能有故障和缺陷的位置。所以，這種分析方法必須能對(duì)可能出現(xiàn)的故障類型以及其物理缺陷做出有經(jīng)驗(yàn)的判斷和猜測(cè)。另外，掃描測(cè)試是基于stuck at類型故障的，所以很難確定故障是開路型還是橋接型故障。

3 一種改進(jìn)的掃描診斷技術(shù)
    針對(duì)傳統(tǒng)的基于掃描的故障診斷存在的問題，Mentor開發(fā)出了YieldAssist診斷工具。該工具把故障嫌疑(suspect)分為stuck—at，open／dom橋，B一0R—A，B—AND—A，3一WAY橋，根據(jù)現(xiàn)有信息不能確定的，EQ#等類型。除了采用基于定位的方法去驗(yàn)證故障嫌疑，確定故障嫌疑的類型，該工具還通過計(jì)算仿真值和測(cè)試機(jī)上觀察值的比分值，來表明故障嫌疑與在測(cè)試機(jī)上觀察的結(jié)果的相似度(相似度的分值是在1～100分之間，分值越高二者越接近)。因?yàn)榧词故窃谕粋€(gè)邏輯位置，不同的故障模型也有不同的仿真值。
    YieldAssist的故障診斷流程如下：
    (1)仿真單個(gè)門有故障的管腳，看看故障向量是否把在測(cè)試機(jī)觀測(cè)到的錯(cuò)誤行為傳播到所有觀測(cè)點(diǎn)，如果YieldAssist找到了關(guān)聯(lián)，故障向量就可以在這個(gè)點(diǎn)被解釋；
    (2)找到能包含所有錯(cuò)誤向量的最小故障集；
    (3)把所有的數(shù)據(jù)歸類到幾個(gè)獨(dú)立的“癥狀”區(qū)，每個(gè)癥狀中列出可以解釋該故障向量的嫌疑類型。Yiel—dAssist將嫌疑類型進(jìn)行分級(jí)，給出每個(gè)癥狀中每個(gè)嫌疑的分值，這樣對(duì)故障嫌疑進(jìn)行分級(jí)。分值表明了故障嫌疑與在測(cè)試機(jī)上觀察的結(jié)果的相似度。

4 一種基于掃描的全速診斷技術(shù)
    全速測(cè)試是當(dāng)今電子設(shè)計(jì)的要求，芯片時(shí)鐘速度的不斷提升和幾何面積的不斷減小，不可避免地導(dǎo)致芯片與時(shí)鐘速度相關(guān)缺陷的增加。目前主要的ATPG工具都支持基于掃描的全速測(cè)試。最常見的針對(duì)制造缺陷和處理過程不穩(wěn)定的檢查的全速測(cè)試，包括了針對(duì)跳變延時(shí)故障和路徑延時(shí)故障模型的測(cè)試向量生成。但是，在出現(xiàn)故障現(xiàn)象的全速測(cè)試向量中挑揀出故障路徑是很消耗時(shí)間的，所以業(yè)界越來越期待運(yùn)用自動(dòng)診斷技術(shù)來確定故障路徑并找出問題的根本原因。
    通常情況下，運(yùn)行一段給定電壓給定溫度下的測(cè)試向量，就能找出最大的通過速度Tmax。在早期階段，Tmax小于指定電路速度Fmax的現(xiàn)象是很普遍的。當(dāng)Tmax遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于Fmax時(shí)，需要找出是哪條路徑發(fā)生故障以及故障的原因。假設(shè)測(cè)試向量在芯片上以tmax運(yùn)行，此處 Tmax<tmaxFmax，根據(jù)Tmax的定義可知，在tmax的時(shí)鐘下，將會(huì)有一個(gè)或者多個(gè)故障路徑。
    根據(jù)上述理論，為了確定在tmax下的故障路徑，只需載入所有的測(cè)試向量，掃描鎖存器觀察故障值，就可以得到一個(gè)完整的路徑集合。因?yàn)檫@些路徑的有效運(yùn)行時(shí)鐘比設(shè)定的速度低，所以設(shè)計(jì)者可以觀察這些路徑是否是功能性(即是否完成某邏輯功能)：如果不是功能性的路徑，可以修改測(cè)試向量使得該路徑就不被測(cè)試；也可以更新時(shí)序例外通路(Timing Exception Paths)，引導(dǎo)ATPG來避免敏化這條通路。如果是功能性的路徑，那么在設(shè)計(jì)或者制造環(huán)節(jié)進(jìn)行修正，直至測(cè)試向量通過全速測(cè)試。Tmax越接近 Fmax，測(cè)試的覆蓋率越高?；趻呙璧娜僭\斷大致可以分為兩部分：由ATE上觀察到故障的鎖存器找出故障路徑；自動(dòng)化全速診斷。
    由ATE上觀察到故障的鎖存器中找出故障路徑，需要注意以下兩點(diǎn)：當(dāng)時(shí)鐘速度從Tmax提升到tmax，多時(shí)鐘故障通路有可能被激活，此時(shí)的搜索就不能只假定在一個(gè)單故障路徑；全速測(cè)試的故障有可能是由毛刺引起的，并不是故障路徑的每個(gè)節(jié)點(diǎn)都有跳變，所以搜索不能局限在有跳變的范圍內(nèi)。
    自動(dòng)化全速診斷可以分為3步：
    (1)對(duì)每一個(gè)出現(xiàn)故障現(xiàn)象的測(cè)試向量(故障向量)，在觀測(cè)到故障的鎖存器中找到所有故障值的所有單跳變錯(cuò)誤。
    (2)從所有故障向量中得到候選項(xiàng)之后，找到一個(gè)覆蓋所有錯(cuò)誤向量的最小跳變錯(cuò)誤的最小集合。
    (3)為了觀察故障路徑，對(duì)于已經(jīng)確定的每個(gè)跳變錯(cuò)誤，圖形化展示所有能被故障向量解釋的故障路徑。這些通路用循跡跟蹤法來找到，從錯(cuò)誤點(diǎn)反向至在錯(cuò)誤點(diǎn)產(chǎn)生跳變的鎖存器，然后再前向至結(jié)束點(diǎn)。

5 結(jié) 語
    介紹了故障診斷的常見方法，重點(diǎn)介紹了基于掃描的故障診斷方法。隨著技術(shù)的不斷發(fā)展，對(duì)芯片故障診斷的要求也越來越高，基于掃描的集成電路故障診斷算法將是研究和應(yīng)用的熱點(diǎn)。