21 世紀數(shù)字成像技術的出現(xiàn)給我們帶來優(yōu)異的診斷功能、圖像存檔以及隨時隨地的檢索功能。自 20 世紀 70 年代早期醫(yī)學成像數(shù)字技術出現(xiàn)以來，數(shù)字成像的重要性得以日益彰顯。半導體器件中混合信號設計能力方面的一些新進展，讓成像系統(tǒng)實現(xiàn)了史無前例的電子封裝密度，從而帶來醫(yī)學成像的巨大發(fā)展。同時，嵌入式處理器極大地提高了醫(yī)療圖像處理和實時圖像顯示的能力，從而實現(xiàn)了更迅速、更準確的診斷。這些技術的融合以及許多新興的電子健康記錄標準為更為完善的病人護理提供了發(fā)展動力。

本文將介紹不同成像方法電子設計存在的諸多挑戰(zhàn)和一些最新動態(tài)，具體包括數(shù)字 X 射線、磁共振成像 (MRI) 和超聲波系統(tǒng)。

數(shù)字 X 射線系統(tǒng)
傳統(tǒng)的 X 射線系統(tǒng)使用一種膠片/屏幕裝置來檢測發(fā)射到人身體的 X 射線。然而，探測器系統(tǒng)中的數(shù)字 X 射線信號鏈包含一個照片探測器陣列，該探測器陣列將輻射轉(zhuǎn)換成電荷。其后面是一些電荷積分器電路和模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC)電路，以數(shù)字化輸入。圖1 顯示了一個典型數(shù)字 X 射線系統(tǒng)結構圖的例子。

圖1：字X射線系統(tǒng)結構圖示例

數(shù)字 X 射線系統(tǒng)性能與積分器和 ADC 模塊的噪聲性能密切相關。為了在低功耗條件下獲得更高的圖像質(zhì)量，某個系統(tǒng)中支持大量信號通道所需的電子集成程度為技術的創(chuàng)新設定了一定的標準。正是由于組成探測器系統(tǒng)的許多高性能模擬組件以及執(zhí)行高級圖像處理任務的嵌入式處理器， X 射線系統(tǒng)才擁有了許多相對于傳統(tǒng) X 射線系統(tǒng)的優(yōu)勢。這種組合支持更大的動態(tài)范圍，從而可以獲得更好的圖像對比度和更低的患者X射線輻射水平，同時產(chǎn)生可電子存儲和傳輸?shù)臄?shù)字圖像。

超聲波系統(tǒng)

超聲波系統(tǒng)的接收通道信號鏈包括低噪聲放大器 (LNA)、可變增益放大器 (VGA)、低通濾波器 (LPF) 和高速高精度 ADC。緊跟在這些組件后面的是數(shù)字波束生成、圖像和多普勒處理以及其他信號處理軟件（請參見圖2）。

圖2：超聲波系統(tǒng)結構圖示例

信號鏈組件的噪聲和帶寬特性定義了系統(tǒng)的總性能上限。[1]另外，在耗散更低系統(tǒng)功率的同時，需要在更小的區(qū)域內(nèi)集成更多的高性能通道。典型的手持式超聲波系統(tǒng)可能具有約 16 到 32 條通道，而一些高端系統(tǒng)可能會有 128 條以上的通道，以獲得更高的圖像質(zhì)量。要減少占用全部這些陣列通道的印制電路板 (PCB) ，重點是在模擬前端 IC 中集成盡可能多的通道?？傁到y(tǒng)功耗是手持式系統(tǒng)的另一個重要性能指標。直接將接收端電子器件集成到了探針中是創(chuàng)新的另一個方面。
這樣做有助于縮短探針中低壓模擬信號源與LNAs之間的距離，從而減少信號的損耗。集成會進一步增加探針件數(shù)目，從而增強 3D 成像。除了這些模擬信號鏈考慮因素以外，高性能、低功耗嵌入式處理器還能夠比以前更快速、高效地完成便攜式設備的波束生成和圖像處理任務。

MRI
如欲了解典型 MRI 通道模擬信號處理鏈的例子，請參見圖3。

圖3：MRI 系統(tǒng)結構圖示例

全身 MRI 系統(tǒng)可能有一個多達 76 個元件或通道的線圈矩陣。另外，低壓 (LV) 模擬輸入沿長同軸線纜從肢體線圈傳輸至模擬信號鏈前置放大器。當談到 MRI 接收信號鏈時，兩個關鍵隨之出現(xiàn)：如何獲得高信噪比 (SNR)（至少約 84dB 或 14 位）；如何實現(xiàn)總系統(tǒng)的極高總動態(tài)范圍（至少 150 dB/Hz 左右）。獲得高 SNR 要求一個超低噪聲系數(shù)的高性能前置放大器。使用如動態(tài)增益調(diào)節(jié)或模擬輸入壓縮等創(chuàng)新方案可以達到高動態(tài)范圍要求。

總之，通過增加MRI 系統(tǒng)中所用線圈數(shù)，既可以獲得更好的圖像范圍，也可以縮短圖像掃描時間。線圈數(shù)的增加可能會要求對線圈和前置放大器之間的信號通信進一步優(yōu)化，而使用高速數(shù)字或光鏈路時則要求主系統(tǒng)進一步優(yōu)化。另外，高集成度會導致不同于目前的系統(tǒng)劃分，這可能會將電子器件更靠近于線圈。就這點來說，可能要求半導體 IC 非磁性封裝，并符合更加嚴格的功耗和面積規(guī)定。以上要求成功的實現(xiàn)能使輸入信號衰減降低，從而獲得更高品質(zhì)的醫(yī)學圖像。

總結

數(shù)字成像是當今醫(yī)學行業(yè)中最為活躍的技術開發(fā)領域之一。IC 模擬/混合信號功能以及各種嵌入式處理所取得的巨大進步正不斷推動其發(fā)展。這些技術的出現(xiàn)提高了成像系統(tǒng)的性能，同時也極大地提高了為患者提供診斷和醫(yī)療護理服務的質(zhì)量。
 
參考文獻

[1] 如欲下載超聲波系統(tǒng)的更多詳情，敬請訪問：www.ti.com/ultrasound-ca

作者簡介

Suribhotla (Raja) Rajasekhar 現(xiàn)任 TI 設計工程師，負責提供數(shù)字和模擬信號設計的技術指導工作，此外還負責醫(yī)療和高可靠性產(chǎn)品事業(yè)部新產(chǎn)品的開發(fā)。Raja 畢業(yè)于印度理工學院 (Indian Institute of Technology (Chennai, India))，獲技術學士學位，后又先后畢業(yè)于約翰霍普金斯大學 (Johns Hopkins University (Baltimore, Maryland))和得克薩斯大學奧斯汀分校 McCombs 商學院 (McCombs School of Business at the University of Texas at Austin) 分別獲碩士學位和 MBA。Raja 擁有 8 項個人專利及多項未決專利。他還是 TI 科技委員會、IEEE 成員并擁有 Beta Gamma Sigma 榮譽會員入會資格。