傳統(tǒng)的雙面印刷工藝是，先印刷第一面，貼片，過(guò)高溫爐后，然后印刷第二面，貼片，過(guò)高溫爐。我現(xiàn)在想，印刷第一面貼片后，不過(guò)高溫爐，直接再印刷第二面，貼片，過(guò)爐。存在的問(wèn)題是：基板朝下時(shí)，受到重力，自身部品重量等關(guān)系，焊錫膏能承受多重的部品，如何計(jì)算？在貼裝前，首先考慮PCB的正反面的元器件數(shù)量，采用不同的生產(chǎn)工藝。第一種采用二次錫膏印刷回流焊接工藝：我們可以采用同型號(hào)的錫膏，無(wú)鉛焊接溫度在235-240度的情況下，先對(duì)反面元器件比較少的進(jìn)行焊接回流，然后再貼正面元器件比較多的進(jìn)行回流焊接，溫度曲線基本一樣。我們生產(chǎn)在過(guò)程中在二次回流過(guò)程中，出現(xiàn)反面掉件的比較少。這種工藝主要用于反面都是少量的小元器件，不能用于反面元器件多而且有主芯片的焊接。如果用于正反面元器件多的工藝，最好采用不同溫度的錫膏來(lái)做焊接，先用低溫錫膏進(jìn)行一次回流焊接，在用常規(guī)錫膏進(jìn)行二次回流焊接工藝。這樣品質(zhì)比較有保證。第二種采用點(diǎn)紅膠固定回流工藝：首先將正面進(jìn)行錫膏印刷貼裝回流，然后對(duì)反面進(jìn)行點(diǎn)紅膠或印刷紅膠，然后進(jìn)行貼裝，這時(shí)紅膠的固化溫度比較低，不會(huì)造成正面的元器件脫落現(xiàn)象。在元器件固定后，在手插元器件后，在進(jìn)行對(duì)反面的元器件進(jìn)行波峰焊接。具體采用哪種工藝必須根據(jù)自己的產(chǎn)品不同情況來(lái)確定。