在生產(chǎn)中工藝要求是一個(gè)非常重要的因素，他直接決定著一個(gè)PCB板的質(zhì)量和定位，比如噴錫、鍍金、沉金，相對(duì)來(lái)說(shuō)沉金就是面對(duì)高端的板子，沉金由于質(zhì)量好，相對(duì)于成本也是比較高，所以很多客戶就選用最常用的噴錫工藝，很多人都知道噴錫工藝，但卻不知道噴錫還分為有鉛噴錫和無(wú)鉛噴錫兩種，以下即是二者的區(qū)別：1.無(wú)鉛錫的鉛的含量不超過(guò)0.5，有鉛錫的可達(dá)到37。2.從噴錫的表面看有鉛錫是比較亮的,無(wú)鉛錫(SAC)是比較暗淡。3.有鉛錫比較亮,無(wú)鉛錫(SAC)比較暗淡,但無(wú)鉛的浸潤(rùn)性要比有鉛的差一點(diǎn)。4.鉛會(huì)提高錫線在焊接過(guò)程中的活性，有鉛錫線相對(duì)比無(wú)鉛錫線好用，不過(guò)鉛有毒，長(zhǎng)期使用對(duì)人體不好，而且無(wú)鉛錫會(huì)比有鉛錫熔點(diǎn)高，這樣就焊接點(diǎn)牢固了很多。5.有鉛中的鉛對(duì)人體有害，而無(wú)鉛就沒(méi)有，有鉛共晶溫度比無(wú)鉛要低，具體多少要看無(wú)鉛合金的成份啊，像SNAGCU的共晶是217度，焊接溫度是共晶溫度加上30~50度，要看實(shí)際調(diào)整，有鉛共晶是183度，機(jī)械強(qiáng)度、光亮度等有鉛要比無(wú)鉛好。