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(1)由于覆銅板在存放過程中,因?yàn)槲鼭駮?huì)加大翹曲,單面覆銅板的吸濕面積很大,如果庫存環(huán)境濕度較高,單面覆銅板將會(huì)明顯加大翹曲。雙面覆銅板潮氣只能從產(chǎn)品端面滲入,吸濕面積小,翹曲變化較緩慢。所以對(duì)于沒有防潮包裝的覆銅板要注意庫房條件,盡量減少庫房濕度和避免覆銅板裸放,以避免存放中的覆銅板加大翹曲。(2)覆銅板擺放方式不當(dāng)會(huì)加大翹曲。如豎放或覆銅板上壓有重物,擺放不良等都會(huì)加大覆銅板翹曲變形。通過以上兩種方法可以有效避免PCB在加工過程中出現(xiàn)翹曲現(xiàn)象,從而避免不必要的損失。

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在PCB設(shè)計(jì)的宏偉藍(lán)圖中,布局與布線規(guī)則猶如精密樂章中的指揮棒,是鑄就電路板卓越性能、堅(jiān)不可摧的可靠性及經(jīng)濟(jì)高效的制造成本的靈魂所在。恰如一位巧手的園藝師,合理的布局藝術(shù)性地編排著每一寸空間,既削減了布線交織的繁復(fù)迷宮,...

關(guān)鍵字: PCB 電路板

在電子產(chǎn)品的制造過程中,PCB(印刷電路板)的布局布線是至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。它涉及到將電子元器件按照特定要求進(jìn)行合理布置,并通過導(dǎo)線將它們連接起來,以實(shí)現(xiàn)電路的功能。布局布線的質(zhì)量直接影響到產(chǎn)品的性能、可靠性和成本。因此,掌...

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晶振,全稱石英晶體振蕩器,是一種電子元件,用于產(chǎn)生精確的時(shí)鐘信號(hào)。在現(xiàn)代電子設(shè)備中,晶振就像心臟一樣,為設(shè)備提供穩(wěn)定的節(jié)拍。

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導(dǎo)電陽極絲(CAF,Conductive Anodic Filamentation)是一種在PCB中可能發(fā)生的電化學(xué)現(xiàn)象。當(dāng)PCB處于高溫高濕環(huán)境時(shí),在電壓差的作用下,內(nèi)部的金屬離子沿著玻纖絲間的微裂通道與金屬鹽發(fā)生電化...

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PCB烘烤的程序其實(shí)還蠻麻煩的,烘烤時(shí)必須將原本的包裝拆除后才能放入烤箱中,然后要用超過100℃的溫度來烘烤,但是溫度又不能太高,免得烘烤期間水蒸氣過度膨脹反而把PCB給撐爆。

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印制電路板(PCB)布線在高速電路中具有關(guān)鍵的作用,但它往往是電路設(shè)計(jì)過程的最后幾個(gè)步驟之一。高速PCB布線有很多方面的問題,關(guān)于這個(gè)題目已有人撰寫了大量的文獻(xiàn)。本文主要從實(shí)踐的角度來探討高速電路的布線問題。主要目的在于...

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在缺乏電路板圖紙的情況下,維修電路板可能會(huì)顯得頗具挑戰(zhàn)。然而,只要掌握一定的方法和技巧,你仍然能夠有效地解決許多常見問題。

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PCB線路板過孔堵上的主要目的是防止波峰焊或回流焊時(shí)錫液貫穿孔洞引發(fā)短路,同時(shí)避免助焊劑殘留、錫珠彈出等問題,確保貼裝精度和信號(hào)完整性。

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在PCB設(shè)計(jì)中,材料選擇是至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。為了在保證性能的基礎(chǔ)上降低成本,我們應(yīng)優(yōu)先考慮性價(jià)比高的材料。通過深入了解不同材料的特性、價(jià)格及供應(yīng)情況,我們可以找到最適合當(dāng)前設(shè)計(jì)需求的材料,從而實(shí)現(xiàn)性能與成本的雙重優(yōu)化。

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去耦電容主要用于抑制電源電壓波動(dòng),為芯片提供瞬態(tài)電流補(bǔ)償。例如,當(dāng)芯片突然需要大電流時(shí),去耦電容能快速補(bǔ)充電荷,避免電源軌電壓跌落。旁路電容針對(duì)高速數(shù)字電路(信號(hào)上升/下降時(shí)間短、主頻>500kHz),吸收高頻噪聲和浪涌...

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