針對(duì)元件封裝中，存在的非電氣引腳，在allegro軟件中，我們?cè)撛趺刺幚恚?/p>

簡(jiǎn)單說(shuō)明下方法和步驟：

第一步：對(duì)通孔類(lèi)元件的焊盤(pán)，我們首先建立flash symbol圖形（根據(jù)焊盤(pán)的尺寸建立合適大小的flash symbol）；

第二步：使用pad designer 建立焊盤(pán)，通孔類(lèi)的各項(xiàng)設(shè)置，前面我們也詳細(xì)分析過(guò)，此處不再說(shuō)明。

第三步：焊盤(pán)建立完成后，制作元件封裝。打開(kāi) editor 軟件，file---new---package symbol，創(chuàng)建元件封裝；

第四步：放置焊盤(pán)（先放置有電氣連接性的焊盤(pán)，后放置非電氣連接性的焊盤(pán)）

layout---pins，先放置有電氣連接性的焊盤(pán)，在右側(cè)option選顯卡下：選中 connect復(fù)選框，padstack下選取建立的焊盤(pán)，然后對(duì)其他信息進(jìn)行設(shè)置，放置，完成電氣連接性焊盤(pán)的放置操作；

接下來(lái)，我們放置，非電氣連接性的焊盤(pán)，操作步驟： layout ---pins ，在右側(cè)option選項(xiàng)卡下：選中 machine 復(fù)選框，padstack先選取建立的焊盤(pán)，然后對(duì)其他信息進(jìn)行設(shè)置，放置，完成非電氣連接性焊盤(pán)的放置操作；

第五步：給元件封裝添加place_bound_top層、silkscreen_top和assembly_top層的外框圖形；

第六步：為元件封裝添加Ref.Des元件標(biāo)號(hào)；分別在class：Ref.Des subclass：assembly下添加和在 class：Ref.Des subclass：silkscreen_top下添加元件標(biāo)號(hào)。

第七步：執(zhí)行 file---create symbol ，創(chuàng)建封裝符號(hào)，命名并保存。

以上方法步驟，可完成一個(gè)包含非電氣連接焊盤(pán)的放置和這種類(lèi)型封裝的創(chuàng)建方法。