本文針對(duì)一種陶瓷粉填充、玻璃短纖維增強(qiáng)的聚四氟乙烯高頻介質(zhì)材料和傳統(tǒng)運(yùn)用的FR-4基板，制造通訊用混合介質(zhì)多層印制電路板進(jìn)行了簡單的介紹，此外，對(duì)于混合介質(zhì)多層印制板制造中的等離子體處理技術(shù)進(jìn)行了較為詳細(xì)的介紹。
　　低溫等離子體技術(shù)經(jīng)歷了一個(gè)由60年代初的空間等離子體研究向80年代和90年代以材料為導(dǎo)向研究領(lǐng)域的大轉(zhuǎn)變，高速發(fā)展的微電子科學(xué)、環(huán)境科學(xué)、能源與材料抄板科學(xué)等，為低溫等離子體科學(xué)發(fā)展帶來了新的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。
　　近四十年來，低溫等離子體抄板技術(shù)發(fā)展得很快，在機(jī)械工業(yè)中亦得到廣泛應(yīng)用。形成低溫氣體等離子體方法很多，常用方法有直接輝光放電、射頻輝光放電、微波輝光放電等。
　　低溫等離子體對(duì)材料表面的作用大致可分為四種情況：表面雜質(zhì)清除；表面刻蝕；表面交聯(lián)和形成具有新化學(xué)結(jié)構(gòu)的表面。
　　另外，隨著現(xiàn)代通訊技術(shù)的迅速發(fā)展，對(duì)印制板的制造已不滿足于單一介質(zhì)多層印制板的生產(chǎn)，對(duì)混合介質(zhì)多層印制板抄板制造的需求越來越明顯。同時(shí)，在國外和國內(nèi)少數(shù)印制板專業(yè)制造企業(yè)中，正處于方興未艾的發(fā)展階段，受到了越來越多企業(yè)的關(guān)注。
　　至于混合介質(zhì)多層印制電路板制造的等離子體處理技術(shù)研究，主要是針對(duì)傳統(tǒng)FR-4覆銅板材料和通訊貫常選用的聚四氟乙烯介質(zhì)覆銅板材料的混合電路多層制造。
　　眾所周知，聚四氟乙烯介質(zhì)材料的比表面能較低，從而給混合介質(zhì)多層板的制造帶來了較多困難。一方面，對(duì)于該類型多層板的孔金屬化制作，無法通過傳統(tǒng)的FR-4多層板加工工藝來實(shí)現(xiàn)；另一方面，對(duì)于該類型板的多層化制作，將面臨著結(jié)合力較差的挑戰(zhàn)。如果處理不當(dāng)，甚至?xí)绊懙皆擃愋投鄬影宓氖褂每煽啃浴?br />　　經(jīng)過多年的實(shí)踐證明，等離子體處理技術(shù)的運(yùn)用，給聚四氟乙烯多層印制板抄板的孔金屬化實(shí)現(xiàn)帶來了福音。同時(shí)，結(jié)合運(yùn)用多層板層間界面線路和介質(zhì)的不同處理方法，借助銅線路表面的黑膜氧化處理和聚四氟乙烯介質(zhì)表面的等離子體處理，成功實(shí)現(xiàn)了混合介質(zhì)多層印制板的制造。