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[導(dǎo)讀]Sycamore MEMS揚(yáng)聲器結(jié)合μCooling芯片級(jí)氣泵,使耳機(jī)更輕薄,并具備主動(dòng)降低濕度功能,將在xMEMS Live 2025上首次亮相。

中國,北京—2025年9月9日—固態(tài)MEMS揚(yáng)聲器與微型熱管理領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者xMEMS Labs將在2025年9月16日于臺(tái)北,以及9月18日于深圳舉辦的年度xMEMS Live 2025研討會(huì)上,發(fā)布新一代耳機(jī)架構(gòu)。該架構(gòu)結(jié)合了全球首款專為耳機(jī)設(shè)計(jì)的MEMS揚(yáng)聲器Sycamore,以及首款μCooling芯片級(jí)氣泵,在更輕薄舒適的耳機(jī)體驗(yàn)中提供純凈音質(zhì)并減少濕氣積聚。

xMEMS發(fā)布突破性耳機(jī)架構(gòu),搭載全頻MEMS揚(yáng)聲器與主動(dòng)濕度控制

取代傳統(tǒng)的40-50mm動(dòng)圈驅(qū)動(dòng)單元,Sycamore MEMS揚(yáng)聲器提供固態(tài)替代方案,體積縮小98%(僅85mm3,相比50mm驅(qū)動(dòng)單元的約4,000mm3),重量僅150毫克。盡管體積微小,Sycamore仍可實(shí)現(xiàn)全頻段高保真音頻性能,并且僅需1cc后腔空間,從而釋放耳罩內(nèi)部更多空間,可容納更大容量電池、先進(jìn)PCB和更纖薄的工業(yè)設(shè)計(jì)。

單一Sycamore的揚(yáng)聲器模塊僅重18克,而傳統(tǒng)50mm揚(yáng)聲器約為42克。減輕57%的重量,使耳機(jī)設(shè)計(jì)大幅度輕量化,降低佩戴疲勞感,并提升全天候佩戴的舒適性。

與此同時(shí),xMEMS將μCooling技術(shù)應(yīng)用于耳機(jī)中,實(shí)現(xiàn)全球首個(gè)靜音、無震動(dòng)、無察覺的主動(dòng)濕度控制。μCooling能夠主動(dòng)降低濕度并維持最佳濕度水平,解決了頭戴式耳機(jī)設(shè)計(jì)中長期存在的難題——長時(shí)間聆聽時(shí)的熱量與濕氣積聚。最終效果是佩戴更清涼、更干燥,提升長時(shí)間佩戴的愉悅體驗(yàn)。早期測試表明,μCooling在長時(shí)間使用中能有效調(diào)節(jié)耳罩內(nèi)部的環(huán)境濕度。在測試中,當(dāng)濕度積聚至85%時(shí),μCooling啟動(dòng)后5分鐘內(nèi)可將濕度降低至環(huán)境水平,相對濕度下降20%。

xMEMS Labs系統(tǒng)工程副總裁盧延楨表示:“我們的MEMS架構(gòu)重新定義了耳機(jī)設(shè)計(jì)的可能性。通過將Sycamore的固態(tài)音質(zhì)表現(xiàn)與μCooling的先進(jìn)熱管理與濕度控制結(jié)合在一起,我們正在幫助廠商突破傳統(tǒng)外形設(shè)計(jì)的限制,打造更輕薄、更具表現(xiàn)力的耳機(jī),同時(shí)最大化音質(zhì)和舒適度。這一突破提升了外觀與功能,徹底改變了全天候聆聽體驗(yàn)?!?

這款新一代耳機(jī)架構(gòu)的發(fā)布,彰顯xMEMS在MEMS音頻與微型熱管理交叉領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新,使公司在耳塞式耳機(jī)與可穿戴設(shè)備之外,進(jìn)一步拓展至高端耳機(jī)市場。

Sycamore揚(yáng)聲器與μCooling設(shè)備現(xiàn)已面向部分早期客戶開放,計(jì)劃于2026年下半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。相關(guān)演示將在xMEMS Live 2025臺(tái)北站(9月16日)和深圳站(9月18日)展出。

報(bào)名現(xiàn)已開啟,座位有限。研討會(huì)報(bào)名頁面請瀏覽https://xmems.com/xmems-live-2025-cn/。立即預(yù)訂,搶先體驗(yàn)未來的AI語音交互與散熱管理。更多關(guān)于xMEMS及其固態(tài)解決方案的信息,請?jiān)L問xmems.com。


關(guān)于xMEMS Labs, Inc.

xMEMS Labs成立于2018年,憑借突破性的piezoMEMS平臺(tái)正在重新定義聲音與散熱。我們創(chuàng)造了全球首款固態(tài)MEMS揚(yáng)聲器,應(yīng)用于AI眼鏡、耳塞式耳機(jī)、頭戴式耳機(jī)與智能手表;并推出了首款μCooling微型氣冷式主動(dòng)散熱芯片,大幅提升智能手機(jī)、AI眼鏡、固態(tài)硬盤等設(shè)備的散熱性能。

目前,xMEMS已在全球范圍內(nèi)獲得超過250項(xiàng)專利。欲了解更多信息,請?jiān)L問https://xmems.com。


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Marta Majstorovic

Griffin360

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郭艷杰(Miranda Guo)

電話: 86-135 2292 0765

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